申请/专利权人：徐州鑫晶半导体科技有限公司

申请日：2020-05-29

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212964680U

主分类号：G01N21/95(20060101)

分类号：G01N21/95(20060101);G01N21/01(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-专利权的转移;专利权人的姓名或者名称、地址的变更

法律状态：2023.06.09#专利权的转移;2023.06.09#专利权人的姓名或者名称、地址的变更;2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动，控制装置与检测装置和驱动装置分别相连。根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。

主权项：1.一种晶圆缺陷量测设备100，其特征在于，包括：承载装置1，所述承载装置1包括载台11和载具12，所述载具12设于所述载台11上且用于承载晶圆101；检测装置2，所述检测装置2设于所述承载装置1的上方，且用于检测所述晶圆101的缺陷；驱动装置3，所述驱动装置3与所述载台11相连以驱动所述载台11移动；控制装置4，所述控制装置4与所述检测装置2和所述驱动装置3分别相连。

全文数据：

权利要求：

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