【实用新型】一种功率器件导热硅脂涂抹工装_芜湖国睿兆伏电子有限公司_202021336791.2 

申请/专利权人:芜湖国睿兆伏电子有限公司

申请日:2020-07-09

发明/设计人:袁野;蒲育勤;杨志;杜文韬;李华清

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:芜湖安汇知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN212943847U

代理人:蒋兵魁

主分类号:B05C21/00(20060101)

地址:241009 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区瑞福路8号

分类号:B05C21/00(20060101);B05C13/02(20060101);B05C17/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型提供一种应用于功率器件生产技术领域的功率器件导热硅脂涂抹工装功率器件导热硅脂涂抹工装,工装底座1上设置多个功率器件定位凹槽3,工装盖板2上设置多个丝网部5,每个丝网部5设置为与一个功率器件定位凹槽3位置对应的结构,本实用新型所述的功率器件导热硅脂涂抹工装,在功率器件手工涂抹导热硅脂时,操作简单,能够方便可靠实现功率器件底面导热硅脂均匀涂抹,使得导热硅脂的涂层厚度控制在要求厚度,而且能够一次性刷涂多个功率器件,提高涂抹工作效率,避免导热硅脂大量溢出、涂抹不均匀及导热硅脂浪费问题,有效提高涂抹质量和涂抹效率。

主权项:1.一种功率器件导热硅脂涂抹工装,其特征在于:包括工装底座1、工装盖板2,工装底座1上设置多个功率器件定位凹槽3,每个功率器件定位凹槽3内设置为能够卡装一个功率器件4的结构,所述的工装盖板2上设置多个丝网部5,每个丝网部5设置为与一个功率器件定位凹槽3位置对应的结构。

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