申请/专利权人：苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司

申请日：2020-12-10

公开（公告）日：2021-04-23

公开（公告）号：CN112693090A

主分类号：B29C48/07(20190101)

分类号：B29C48/07(20190101);B29C48/285(20190101);B29C48/305(20190101);C08K3/38(20060101);C08K5/14(20060101);C08L83/04(20060101);C09K5/14(20060101);B29B13/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.16#授权;2021.05.11#实质审查的生效;2021.04.23#公开

摘要：本发明提供了一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置，包括：挤出机，所述挤出机包括：储料段、导流段、分流段、汇流段和定型段，其中导流段、分流段、汇流段和定型段组合成挤出模具。通过导流段将原材料导入挤出模具，并通过分流段分流至汇流段压缩，便于原材料的改为排气、取向和密实，保证六方氮化硼粉体的有效取向性及产品的密实无缺陷，再通过定型段实现定型，以保证产品的形状和尺寸。

主权项：1.一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置，其特征在于，包括：挤出机1，所述挤出机1包括：储料段、导流段、分流段A、汇流段B和定型段C，其中导流段、分流段A、汇流段B和定型段C组合成挤出模具11。

全文数据：

权利要求：

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