申请/专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司

申请日：2019-10-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714554A

主分类号：H05K3/10(20060101)

分类号：H05K3/10(20060101);H05K3/06(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.01.20#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开一种软性电路板的制造方法，其包含：提供一软性基板，其具有位于相反侧的两个表面；形成一金属晶种层于所述软性基板的至少其中一个所述表面；形成一图案化屏蔽于所述金属晶种层的相反于所述软性基板的一侧表面，且所述图案化屏蔽包围形成有多个图案化间隙；将所述软性基板置入一电镀药水，以使所述电镀药水进入多个所述图案化间隙中且接触所述金属晶种层；通过电镀方式形成多个导电金属于多个所述图案化间隙中；移除所述图案化屏蔽；以及使用一蚀刻药水对所述金属晶种层进行蚀刻，以形成一图案化线路。所述软性电路板的制造方法能改善良率不足、电镀厚度控制不佳、及部份过蚀刻且部分蚀刻不足等问题。

主权项：1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，所述软性电路板的制造方法包括：提供一软性基板，其具有位于相反侧的两个表面；形成一金属晶种层于所述软性基板的至少其中一个所述表面上；形成一图案化屏蔽于所述金属晶种层的相反于所述软性基板的一侧表面上；其中，所述图案化屏蔽的内侧包围形成有多个图案化间隙，并且所述金属晶种层的至少局部能通过多个所述图案化间隙而暴露于外界环境；将所述软性基板置入一电镀药水中，以使得所述电镀药水能进入多个所述图案化间隙中、且能接触于所述金属晶种层；其中，所述电镀药水的表面张力大于所述图案化屏蔽的表面张力，并且所述电镀药水的所述表面张力与所述图案化屏蔽的所述表面张力的差值不大于20mNm；通过电镀的方式形成多个导电金属于多个所述图案化间隙中；其中，多个所述导电金属是自所述金属晶种层朝着相反于所述软性基板的方向延伸地形成、且填充于多个所述图案化间隙中；移除所述图案化屏蔽；以及使用一蚀刻药水对所述金属晶种层进行蚀刻，以将所述金属晶种层的未被多个所述导电金属覆盖的部分移除，从而使得多个所述导电金属形成为一图案化线路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司 软性电路板的制造方法、电镀药水及蚀刻药水

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