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【发明公布】电子设备壳体表面加工方法及电子设备壳体_北京小米移动软件有限公司_201911018894.6 

申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

申请日:2019-10-24

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112705436A

主分类号:B05D3/00(20060101)

分类号:B05D3/00(20060101);B05D5/06(20060101);B05D1/36(20060101);B05D7/24(20060101);B05D7/26(20060101);H05K5/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.10.21#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本公开是关于一种电子设备壳体表面加工方法及电子设备壳体,属于表面处理技术领域。具体来说,本公开实施例提供的方法包括:在壳体基材上形成内涂层;在所述内涂层上形成金属层,所述金属层的厚度大于或者等于80纳米;在所述金属层上形成保护层,得到中间制品;在有氧环境下烘烤所述中间制品,以氧化所述金属层表面。

主权项:1.一种电子设备壳体表面加工方法,其特征在于,所述方法包括:在壳体基材上形成内涂层;在所述内涂层上形成金属层,所述金属层的厚度大于或者等于80纳米;在所述金属层上形成保护层,得到中间制品;在有氧环境下烘烤所述中间制品,以氧化所述金属层表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京小米移动软件有限公司 电子设备壳体表面加工方法及电子设备壳体

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