申请/专利权人：杭州三花微通道换热器有限公司

申请日：2019-10-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112710179A

主分类号：F28D15/02(20060101)

分类号：F28D15/02(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.19#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种用于芯片散热的换热系统，所述换热系统的第一换热组件包括第一管、第二管和多个连通第一管和第二管的换热管，换热组件包括第三管、第四管和包括连通第三管和第四管的换热部件，换热部件的至少一部分与芯片相接触，第一接管连通第一管的第一连通口和第三管的第三连通口，第二接管连通第二管的第二连通口和第四管的第四连通口，换热系统在使用时，至少一个换热管与第二管的连接处不高于该换热管与第一管的连接处，至少一个扁管与第四管的连接处低于该扁管与第三管的连接处，第三连通口的位置低于第一连通口的位置，第四连通口的位置低于第二连通口的位置。本发明的换热系统用于芯片散热，可提高芯片散热的效果。

主权项：1.一种用于芯片散热的换热系统，其特征在于，包括：第一换热组件，所述第一换热组件包括第一管、第二管和多个换热管，所述第二管和所述第一管间隔布置，多个所述换热管沿所述第一管的长度方向间隔布置，至少一个所述换热管的长度方向上的一个端部与所述第一管相连，该换热管的长度方向上的另一个端部与所述第二管相连，以连通所述第一管和第二管，所述第一管设有第一连通口，所述第二管设有第二连通口；第二换热组件，所述第二换热组件包括第三管、换热部件和第四管，所述第四管和所述第三管间隔布置，所述第三管设有第三连通口，所述第四管设有第四连通口，所述换热部件包括第一部件和至少一个扁管，所述扁管包括第一侧面和第二侧面，所述扁管的第一侧面和第二侧面沿所述扁管的厚度方向相对布置，所述扁管还包括第三侧面和第四侧面，所述扁管的第三侧面和第四侧面沿所述扁管的宽度方向相对布置，所述扁管的第一侧面和第二侧面之间的距离小于所述扁管的第三侧面和第四侧面之间的距离，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的一个端部与所述第三管相连，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的另一个端部与所述第四管相连，所述扁管包括多个第一通道，多个所述第一通道沿所述扁管的宽度方向间隔布置，所述第一通道沿所述扁管的长度方向延伸以连通所述第三管和所述第四管，所述第一部件的一部分与所述扁管的第一侧面或第二侧面相接触，所述第一部件的其余部分中的至少一部分可与芯片相接触，以传导芯片散热；第一接管，所述第一接管包括第一接管第一端部和第一接管第二端部，所述第一接管第一端部通过所述第一连通口与第一管相连，所述第一接管第二端部通过所述第三连通口与第三管相连，以连通所述第一管和所述第三管；第二接管，所述第二接管包括第二接管第一端部和第二接管第二端部，所述第二接管第一端部通过所述第二连通口与所述第二管相连，所述第二接管第二端部通过所述第四连通口与所述第四管相连，以连通所述第二管和所述第四管，所述换热系统在使用时，所述第一换热组件的至少一个所述换热管与所述第二管的连接处在重力方向上不高于该换热管与所述第一管的连接处，所述第二换热组件的至少一个所述扁管与所述第四管的连接处在重力方向上低于该扁管与所述第三管的连接处，所述第三连通口的位置在重力方向上低于所述第一连通口的位置，所述第四连通口的位置在重力方向上低于所述第二连通口的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州三花微通道换热器有限公司 用于芯片散热的换热系统

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