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【发明公布】一种具有导流式真空镀膜喷嘴的真空镀膜装置_宝山钢铁股份有限公司_201911021320.4 

申请/专利权人:宝山钢铁股份有限公司

申请日:2019-10-25

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112708855A

主分类号:C23C14/26(20060101)

分类号:C23C14/26(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.02.10#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明公开了一种具有导流式真空镀膜喷嘴的真空镀膜装置,包括坩埚,其外侧设有感应加热器,所述坩埚顶部通过蒸汽管道连有布流箱体,所述布流箱体内设有一水平向的稳压板,所述布流箱体顶部连有镀膜喷嘴,所述蒸汽管道上设有调压阀;所述稳压板设置为多孔结构;所述布流箱体与所述蒸汽管道连接位置上设有导流柱,所述导流柱位于所述稳压板的下方,且所述导流柱径向截面面积S导流与所述蒸汽管道径向截面面积S入口之比大于等于0.1,即:S导流S入口≥0.1。本发明使高温蒸汽和低温钢板接触时,在钢板表面形成均匀镀层。

主权项:1.一种具有导流式真空镀膜喷嘴的真空镀膜装置,其特征在于:包括坩埚,其外侧设有感应加热器,所述坩埚顶部通过蒸汽管道连有布流箱体,所述布流箱体内设有一水平向设置的稳压板,所述布流箱体顶部连有镀膜喷嘴,所述蒸汽管道上设有调压阀;所述稳压板设置为多孔结构;所述布流箱体与所述蒸汽管道连接位置上方设有导流柱,所述导流柱位于所述稳压板的下方,且所述导流柱径向截面面积S导流与所述蒸汽管道径向截面面积S入口之比大于等于0.1,即:S导流S入口≥0.1。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 宝山钢铁股份有限公司 一种具有导流式真空镀膜喷嘴的真空镀膜装置

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