申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请日：2019-10-25

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112713104A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);B08B3/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.06.04#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆清洗装置，包括载体喷雾容器、液滴尺寸筛选装置和喷嘴，所述载体喷雾容器上设有第一载流气体入口和喷雾触发器，所述液滴尺寸筛选装置的一侧通过第一连接管与所述载体喷雾容器连接，所述喷嘴包括内芯和外壳，所述外壳上设有第二载流气体入口，所述液滴尺寸筛选装置的另一侧通过第二连接管与所述内芯连接。所述晶圆清洗装置中，所述载体喷雾容器上设有第一载流气体入口和喷雾触发器，对液滴进行初步筛选，所述液滴尺寸筛选装置能对液滴的尺寸进行二次筛选，保证了液滴的尺寸，所述外壳上设有第二载流气体入口，通过所述第二载流气体入口对作用于晶圆表面的液滴速度进行调节，保证了对晶圆表面的清洗效果。

主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括载体喷雾容器、液滴尺寸筛选装置和喷嘴，所述载体喷雾容器上设有第一载流气体入口和喷雾触发器，所述液滴尺寸筛选装置的一侧通过第一连接管与所述载体喷雾容器连接，所述喷嘴包括内芯和外壳，所述外壳上设有第二载流气体入口，所述液滴尺寸筛选装置的另一侧通过第二连接管与所述内芯连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 晶圆清洗装置

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