申请/专利权人：巨擘科技股份有限公司

申请日：2020-02-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112710877A

主分类号：G01R1/067(20060101)

分类号：G01R1/067(20060101);G01R3/00(20060101)

优先权：["20191025 TW 108138660"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种金属探针结构及其制造方法。所述金属探针结构包括一多层基板、一第一软性介电层、一第二软性介电层以及复数个第一金属元件。所述第一软性介电层位于所述多层基板之上，其上形成有一导电层。所述第二软性介电层位于所述第一软性介电层上，覆盖所述导电层。所述多个第一金属元件分别设置于所述导电层上且部分位于所述第二软性介电层中以作为一金属探针。

主权项：1.一种金属探针结构，其特征在于，所述金属探针结构包括：一多层基板；一第一软性介电层，位于所述多层基板之上，其上形成有一导电层；一第二软性介电层，位于所述第一软性介电层上，覆盖所述导电层；以及复数个第一金属元件，分别设置于所述导电层上且部分位于所述第二软性介电层中以作为一金属探针。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 巨擘科技股份有限公司 金属探针结构及其制造方法

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