申请/专利权人：夏普株式会社

申请日：2018-09-28

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714943A

主分类号：H01L21/02(20060101)

分类号：H01L21/02(20060101);H01L27/12(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：电子装置的制造方法在基板13上形成岛状的剥离层AL，使树脂层12层叠，以使覆盖剥离层AL的整面，形成势垒层3，以使覆盖树脂层12，在势垒层3的上层形成电子电路层，从基板13以及剥离层AL剥离树脂层12。

主权项：1.一种电子装置的制造方法，其包括：第一成膜工序，在母基板上形成岛状的剥离层，第二成膜工序，使树脂层层叠，以使覆盖所述剥离层的至少一部分，第三成膜工序，形成势垒层，以使覆盖所述树脂层，第四成膜工序，在所述势垒的上层形成电子电路层，剥离工序，相对于所述剥离层以及所述树脂层照射光，从所述母基板以及所述剥离层剥离所述树脂层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 夏普株式会社 电子装置的制造方法

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