申请/专利权人：微型设备株式会社

申请日：2019-08-20

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714668A

主分类号：B01J19/00(20060101)

分类号：B01J19/00(20060101);F24F6/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.05#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明提供旨在能够适用于半导体制造工序的调湿气体发生装置的改良。调湿气体发生装置1包括：饱和罐主体2，在内部包括气体区域G和位于气体区域G的下方的蓄水区域W；以及气体回流装置4，配置于饱和罐主体2的内部。气体回流装置4包括气体返回管40、气体送出管41、排水管42和收集箱43。气体返回管40从配置于气体区域G内的气体入口40a经过蓄水区域W内而到达配置于收集箱43内的气体出口40b。气体送出管41从配置于收集箱43内的气体送入口41a到达配置于饱和罐主体2的外部的气体送出口41b。排水管42从配置于收集箱43内的入水口42a到达配置于饱和罐主体2的外部的出水口42b。

主权项：1.调湿气体发生装置，包括：饱和罐主体，在内部包括气体区域和位于所述气体区域的下方的蓄水区域；以及气体回流装置，其配置于所述饱和罐主体的内部，所述气体回流装置包括气体返回管、气体送出管、排水管、收集箱，所述气体返回管从配置于所述气体区域内的气体入口经过所述蓄水区域内而到达配置于所述收集箱内的气体出口，所述气体送出管从配置于所述收集箱内的气体送入口到达配置于所述饱和罐主体的外部的气体送出口，所述排水管从配置于所述收集箱内的入水口到达配置于所述饱和罐主体的外部的出水口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 微型设备株式会社 调湿气体发生装置

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