申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2019-08-20

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714948A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：["20180926 US 62/736,882"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.08#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本文中讨论了用于工艺腔室的系统和方法，所述系统和方法降低了由于松动的积垢而导致的基板缺陷的严重性和发生。气体分配组件设置在工艺腔室中，并包括面板和第二构件，面板具有穿过面板形成的多个孔。面板耦接至第二构件，第二构件被配置成耦接至面板以减小面板的暴露面积并使在向工艺腔室中释放气体期间用于材料积聚的可用面积最小化。第二构件被进一步配置成改善前驱物到工艺腔室中的辉光。气体分配组件可在工艺腔室操作之前和期间被加热，并且可在工艺腔室操作之间保持加热。

主权项：1.一种工艺腔室，包含：气体分配组件，所述气体分配组件设置在所述工艺腔室中，所述气体分配组件包含：面板，所述面板包含第一部分和第二部分，所述第一部分包括穿过所述第一部分而形成的多个孔，所述第二部分设置在所述第一部分的径向外侧，所述第二部分包括平坦表面；至少一个加热元件，所述至少一个加热元件嵌入所述面板中；以及构件，所述构件耦接到所述面板的所述第二部分，所述第二构件位于所述面板的工艺区域侧上并围绕所述多个孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 气体分配组件及其操作

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