申请/专利权人:智能包装技术公司
申请日:2019-09-18
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN112714915A
主分类号:G06K19/077(20060101)
分类号:G06K19/077(20060101)
优先权:["20180918 FR 1858423"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.07.16#实质审查的生效;2021.04.27#公开
摘要:一种用于制造电子模块的方法,该方法组合地包括至少以下步骤:使用基板1,所述基板1在至少一个面1a上包括一个或多个导电轨道2、至少一个导电条带2b和至少一个接触焊盘2c,将集成电路3连接至至少一个接触焊盘2c,提供一个或多个导电元件6,使用导电粘合剂7将所述一个或多个导电元件6连接至基板1的所述导电焊盘2b。
主权项:1.一种制造电子模块的方法,所述方法组合地包括至少以下步骤:使用基板1,所述基板1在至少一个面1a上包括一个或多个导电轨道2、至少一个导电条带2b和至少一个连接焊盘2c,将集成电路3连接至至少一个连接焊盘2c,提供一个或多个导电元件6,使用导电粘合剂7将所述一个或多个导电元件6连接至所述基板1的所述导电条带2b。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 智能包装技术公司 制造卡片模块的方法及所获得的模块
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