申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司

申请日：2020-10-21

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714555A

主分类号：H05K3/24(20060101)

分类号：H05K3/24(20060101);H05K3/06(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种裸铜PCB的制作方法，包括以下步骤操作：铜板贴膜，将干膜覆盖于铜板的铜层上；曝光，曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光，已感光的菲林对应的区域为铜层不需要保留的部分；显影，将未感光的干菲林去除，铜层露出的区域形成需要保留的图形；镀锡，在需要保留的图形的区域镀上锡层；褪膜蚀刻，褪除干膜，然后将铜层不需要保留的部分蚀刻掉，得到所需的线路图形；分板和褪除锡层；检验和包装。铜层需要保留的部分用锡层覆盖起来，使得后续蚀刻操作时，铜层需要保留的部分最终得以保留并形成线路图形，且后续其他操作工艺中，锡层仍起到保护线路图形的作用，避免PCB铜面氧化发黑以及铜面发生擦花现象，提高PCB的良品率。

主权项：1.一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤S100：铜板贴膜，将干膜覆盖于铜板的铜层上；步骤S200：曝光，曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光，已感光的菲林对应的区域为所述铜层不需要保留的部分；步骤S300：显影，将未感光的干菲林去除，所述铜层露出的区域形成需要保留的图形；步骤S400：镀锡，在所述需要保留的图形的区域镀上锡层；步骤S500：褪膜蚀刻，褪除所述干膜，然后将所述铜层不需要保留的部分蚀刻掉，得到所需的线路图形；步骤S600：分板和褪除锡层；步骤S700：检验和包装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 一种裸铜PCB的制作方法

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