【发明公布】一种裸铜PCB的制作方法_珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司_202011129236.7 

申请/专利权人:珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司

申请日:2020-10-21

发明/设计人:何家添;李兆慰;关志锋;吉祥书;陈建贤

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司

公开(公告)号:CN112714555A

代理人:谭志强

主分类号:H05K3/24(20060101)

地址:519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

分类号:H05K3/24(20060101);H05K3/06(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.27#公开

摘要:本发明公开了一种裸铜PCB的制作方法,包括以下步骤操作:铜板贴膜,将干膜覆盖于铜板的铜层上;曝光,曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光,已感光的菲林对应的区域为铜层不需要保留的部分;显影,将未感光的干菲林去除,铜层露出的区域形成需要保留的图形;镀锡,在需要保留的图形的区域镀上锡层;褪膜蚀刻,褪除干膜,然后将铜层不需要保留的部分蚀刻掉,得到所需的线路图形;分板和褪除锡层;检验和包装。铜层需要保留的部分用锡层覆盖起来,使得后续蚀刻操作时,铜层需要保留的部分最终得以保留并形成线路图形,且后续其他操作工艺中,锡层仍起到保护线路图形的作用,避免PCB铜面氧化发黑以及铜面发生擦花现象,提高PCB的良品率。

主权项:1.一种裸铜PCB的制作方法,其特征在于,包括以下步骤,步骤S100:铜板贴膜,将干膜覆盖于铜板的铜层上;步骤S200:曝光,曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光,已感光的菲林对应的区域为所述铜层不需要保留的部分;步骤S300:显影,将未感光的干菲林去除,所述铜层露出的区域形成需要保留的图形;步骤S400:镀锡,在所述需要保留的图形的区域镀上锡层;步骤S500:褪膜蚀刻,褪除所述干膜,然后将所述铜层不需要保留的部分蚀刻掉,得到所需的线路图形;步骤S600:分板和褪除锡层;步骤S700:检验和包装。

全文数据:

权利要求:

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