申请/专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司

申请日：2020-11-17

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714547A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/22(20060101);H05K3/42(20060101);H05K1/11(20060101);B24B7/10(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本申请提供一种电路板、板体及其制备方法。上述的电路板的板体制备方法包括以下步骤：将板材进行钻孔操作，并在孔口设置预留槽，得到待填充孔；对板材进行清理操作，得到待填充电路板；将银浆填入待填充孔，并对板材进行烤板操作，得到板体半成品；对板体半成品进行研磨操作；对研磨操作后的板体半成品进行闪镀操作；对闪镀操作后的板体半成品进行贴抗镀干膜操作；对板体半成品进行蚀刻操作，得到电路板的板体。上述的电路板的板体制备方法具有能够避免银浆层对PP板造成割裂且能提高电路板平整性的优点。

主权项：1.一种电路板的板体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将板材进行钻孔操作，并在孔口设置预留槽，得到待填充孔；对所述板材进行清理操作，得到待填充电路板；将银浆填入所述待填充孔，并对所述板材进行烤板操作，得到板体半成品；对所述板体半成品进行研磨操作；对研磨操作后的所述板体半成品进行闪镀操作；对闪镀操作后的所述板体半成品进行贴抗镀干膜操作；对所述板体半成品进行蚀刻操作，得到所述电路板的板体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市特创电子科技股份有限公司 电路板、板体及其制备方法

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