【发明公布】一种用于铜电镀机台的缓冲装置及铜电镀机台_上海华力微电子有限公司_202011483323.2 

申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

申请日:2020-12-16

发明/设计人:王赫

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112708926A

代理人:曹廷廷

主分类号:C25D19/00(20060101)

地址:201315 上海市浦东新区良腾路6号

分类号:C25D19/00(20060101);C25D17/00(20060101);C25D7/12(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/50(20060101);H01L21/677(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.27#公开

摘要:本发明提供了一种用于铜电镀机台的缓冲装置及铜电镀机台,所述铜电镀机台包括电镀液槽、电镀槽、洗边槽、退火腔、晶圆传递部件以及缓冲装置,其中,所述缓冲装置形成密封的缓冲空间,包括缓冲槽和保护气体循环装置,所述缓冲槽用于放置晶圆,所述保护气体循环装置用于提供保护气体并促进所述保护气体在所述缓冲空间内循环流动。可见,本发明通过在铜电镀机台内设置缓冲装置,以使得在电镀过程中,铜电镀机台出现报警时,可将晶圆传递至缓冲装置中进行保护,从而避免晶圆上形成缺陷,降低生产成本。

主权项:1.一种用于铜电镀机台的缓冲装置,置于铜电镀机台内,其特征在于,形成密封的缓冲空间,包括缓冲槽和保护气体循环装置,所述缓冲槽用于放置晶圆,所述保护气体循环装置用于提供保护气体并促进所述保护气体在所述缓冲空间内循环流动。

全文数据:

权利要求:

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