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【发明公布】一种用于铜电镀机台的缓冲装置及铜电镀机台_上海华力微电子有限公司_202011483323.2 

申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

申请日:2020-12-16

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112708926A

主分类号:C25D19/00(20060101)

分类号:C25D19/00(20060101);C25D17/00(20060101);C25D7/12(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/50(20060101);H01L21/677(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.03.17#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明提供了一种用于铜电镀机台的缓冲装置及铜电镀机台,所述铜电镀机台包括电镀液槽、电镀槽、洗边槽、退火腔、晶圆传递部件以及缓冲装置,其中,所述缓冲装置形成密封的缓冲空间,包括缓冲槽和保护气体循环装置,所述缓冲槽用于放置晶圆,所述保护气体循环装置用于提供保护气体并促进所述保护气体在所述缓冲空间内循环流动。可见,本发明通过在铜电镀机台内设置缓冲装置,以使得在电镀过程中,铜电镀机台出现报警时,可将晶圆传递至缓冲装置中进行保护,从而避免晶圆上形成缺陷,降低生产成本。

主权项:1.一种用于铜电镀机台的缓冲装置,置于铜电镀机台内,其特征在于,形成密封的缓冲空间,包括缓冲槽和保护气体循环装置,所述缓冲槽用于放置晶圆,所述保护气体循环装置用于提供保护气体并促进所述保护气体在所述缓冲空间内循环流动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海华力微电子有限公司 一种用于铜电镀机台的缓冲装置及铜电镀机台

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