【发明公布】用于表面修复一体化设备的半固态浆料制备及供料装置_燕山大学_202011502378.3 

申请/专利权人:燕山大学

申请日:2020-12-18

发明/设计人:董永刚;黄鑫磊;宋思谕;敖金磊;赵滨;张京城;尚虎城

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112705714A

代理人:刘翠芹

主分类号:B22F7/06(20060101)

地址:066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号

分类号:B22F7/06(20060101);B22F1/00(20060101);B33Y40/00(20200101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.27#公开

摘要:本发明提供一种用于表面修复一体化设备的半固态浆料制备及供料装置,其包括空心轴进料装置、半固态制备筒、传动装置、止料装置和分段感应加热装置,空心轴进料装置的输出端连接半固态制备筒的输入端,传动装置与半固态制备筒借助于螺栓固定连接,分段感应加热装置设置在半固态制备筒的外侧,止料装置放置在待修复钢板工件上,齿轮副分轴传动装置与多功能半固态浆料制备筒通过三螺母螺栓本体后拧紧第一螺母固定,分段感应加热装置与伺服电机底座支撑座连接,止料装置放置于待修复钢板工件上。其能实现金属粉末进料、半固态浆料搅拌、半固态浆料加速进给及半固态浆料出料多功能一体化,从而实现搅拌均匀充分。

主权项:1.一种用于表面修复一体化设备的半固态浆料制备及供料装置,其特征在于:其包括驱动组件、伺服电机支撑组件、空心轴进料装置、半固态制备筒、传动装置、止料装置、供料进给组件和分段感应加热装置,所述驱动组件包括机架、X轴进给组件、Y轴进给组件以及Z轴进给组件,X轴进给组件、Y轴进给组件以及Z轴进给组件分别设置在所述机架的X轴、Y轴以及Z轴上,所述伺服电机支撑组件设置在所述Z轴进给组件上,所述空心轴进料装置与所述伺服电机支撑组件连接;所述空心轴进料装置的输出端连接所述半固态制备筒的输入端,所述传动装置与所述半固态制备筒借助于螺栓固定连接,所述分段感应加热装置设置在所述半固态制备筒的外侧,所述止料装置放置在所述待修复钢板工件上,所述齿轮副分轴传动装置与所述多功能半固态浆料制备筒通过所述三螺母螺栓本体后拧紧所述第一螺母固定,所述分段感应加热装置与所述伺服电机底座支撑座连接,所述止料装置放置于所述待修复钢板工件上,所述空心轴进料装置包括进料口以及两个相串联的空心轴电机,两个相串联的空心轴电机包括第一空心轴电机和第二空心轴电机,所述进料口焊接在所述第一空心轴电机上,第二空心轴电机固定在第一空心轴电机的轴盘上,两个空心轴电机的进料口尺寸相同,第二空心轴电机安装在第一空心轴电机的轴盘上,第一空心轴电机的轴盘与行星齿轮副承载盘固定连接,第一空心轴电机旋转带动第二空心轴电机和半固态浆料制备装置一同旋转,第二空心轴电机进一步带动其轴上的中心齿轮旋转,从而带动行星齿轮副旋转,第二空心轴电机轴与第一空心轴电机轴的转速不同从而形成差速装置,行星齿轮副进一步带动搅拌装置及半固态浆料进给装置旋转,借助于两个相串联的空心轴电机将金属粉末从进料口输送到半固态制备筒内,在半固态制备筒内通过对金属粉末加热、搅拌和进给,完成半固态金属粉末的制备金供料;所述半固态浆料制备筒包括半固态浆料搅拌叶、加速螺旋杆、半固态浆料制备筒本体、制备筒型腔以及供料口,半固态浆料制备筒本体的下部为筒状的圆柱形,半固态浆料制备筒本体的上部为用于连接的连接盘,制备筒型腔设置在圆柱形内部,所述半固态浆料搅拌叶与所述加速螺旋杆一体设置在制备筒型腔内部,所述半固态浆料搅拌叶位于所述加速螺旋杆的上部,所述半固态浆料搅拌叶的形状为与所述加速螺旋杆形状相配合的螺旋桨形状,所述半固态浆料搅拌叶和所述加速螺旋杆在所述传动装置的带动下旋转;所述止料装置设置在所述半固态浆料搅拌叶的出料口处,所述止料装置的凸起部分与所述出料口相匹配;所述供料进给装置包括三个加速螺旋杆,所述加速螺旋杆上螺纹的螺距为渐变式,所述加速螺旋杆上的螺纹包括位于上部的第一螺纹和位于下部的第二螺纹,所述第一螺纹的螺距大于第二螺纹的螺距,当螺旋杆逆时针旋转时,半固态浆料具有一个向下加速的过程,从而使制备好的半固态浆料在螺旋杆底部加速冲出出料口;金属粉末进入到半固态制备筒内,三个加速螺旋杆顺时针旋转,向金属粉末或半固态浆料施加一个向上的加速度,待半固态浆料搅拌叶顺时针旋转,对处于顶部的金属粉末或半固态浆料进行搅拌;所述分段感应加热装置包括第一段感应加热线圈、第二段感应加热线圈、第三段感应加热线圈、控制器以及控制器旋钮,所述第一段感应加热线圈、第二段感应加热线圈和第三段感应加热线圈分别与所述控制器不同位置连接并分别受控于所述控制器,所述控制器旋钮设置在所述控制器上,所述第一段感应加热线圈、第二段感应加热线圈、第三段感应加热线圈非接触的设置在所述半固态制备筒的外部。

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