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【发明公布】一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法_江西理工大学_202011516444.2 

申请/专利权人:江西理工大学

申请日:2020-12-21

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112708799A

主分类号:C22C9/06(20060101)

分类号:C22C9/06(20060101);C22C1/03(20060101);C22F1/08(20060101);B22D11/18(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明公开了一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法,所述合金的成分Cu、Ni、Ti及不可避免的O、S和H等杂质元素,其中,Cu是合金基体,Ni、Ti是主合金元素,其含量:Ni+Ti总含量1wt%‑5wt%;NiTi原子比介于1.5和3.5之间;任选含有合计0.01~2.0wt%的Cr、P、Mn、Ag、Co、Mo、As、Sb、Al、Hf、Zr、Ti、C、Fe、In、Ni、Ti、Mg、Ta、Sn或Zn。本发明通过合理调整合金配比以及采用特殊的熔炼—铸造—热变形—热处理的步骤,由此得到抗软化温度达到700℃以上,并具有良好强硬度及导电性能的铜合金,同时在成本上具有优势。

主权项:1.一种高强导电抗软化铜合金,所述合金的成分Cu、Ni、Ti及不可避免的O、S和H等杂质元素,其中,Cu是合金基体,Ni、Ti是主合金元素,其含量:Ni+Ti总含量1wt%-5wt%;NiTi原子比介于1.5和3.5之间;任选含有合计0.01~2.0wt%的Cr、P、Mn、Ag、Co、Mo、As、Sb、Al、Hf、Zr、Ti、C、Fe、In、Ni、Ti、Mg、Ta、Sn或Zn。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江西理工大学 一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法

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