申请/专利权人：杭州电子科技大学

申请日：2020-12-21

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112713406A

主分类号：H01Q13/02(20060101)

分类号：H01Q13/02(20060101);H01Q15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.29#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开一种基于FSS的平面集成毫米波滤波喇叭天线。本发明由辐射结构、馈电结构和频率选择表面三个组成部分：底层的基片集成波导背腔贴片作为波形和阻抗变换器来激励位于中间层的阶梯波导喇叭，阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益，在喇叭口径处覆盖的频率选择表面以及位于馈电层地板的缺陷地结构实现滤波性能，由这三部分组成的天线具有带通滤波器和喇叭天线的功能。该滤波天线的增益曲线具有带内平坦，带外抑制明显，边缘选择性好等特点。可应用于5G毫米波通信的射频前端平面集成模块。

主权项：1.基于FSS的平面集成毫米波滤波喇叭天线，其特征在于基于FSS的平面集成毫米波滤波喇叭天线包括频率选择表面F、阶梯波导喇叭W、基片集成波导背腔贴片R；频率选择表面由周期性阵列分布的单元构成，每个单元从上至下依次包括金属贴片P1、介质板S1、金属网栅G1、介质板S2、金属贴片P2；阶梯波导喇叭W为在铝块内挖出的喇叭状通孔；该喇叭状通孔的截面为阶梯状；阶梯波导喇叭W的较大开口置于频率选择表面金属贴片P2的下方；介质板S3的上表面开挖有方形槽V1，下表面刻有一组缺陷地结构；方形槽V1与缺陷地结构错开设置；方形槽V1内铺设孔径耦合贴片P3，孔径耦合贴片P3与方形槽V1的四壁留有一定距离；所述的缺陷地结构由两列尺寸不同的互补开环谐振环阵列构成；两列互补开环谐振环阵列上的互补开环谐振环一一对应；较大尺寸的互补开环谐振环阵列由三个尺寸不同的互补开环谐振环阵列构成，且三个互补开环谐振环长度满足中间值与最大值和最小值的差值均为0.001λ0-0.05λ0；较小尺寸的互补开环谐振环阵列由三个尺寸相同的互补开环谐振环阵列构成；除靠近缺陷地结构侧外，方形槽V1其余外周设有周期性分布、贯穿介质板S3的金属柱M3；方形槽V1与缺陷地结构间设有两个贯穿介质板S3的金属柱M2，用于调节阻抗匹配；缺陷地结构两侧设有周期性分布、贯穿介质板S3的金属柱M1；由介质板S3、金属柱M1、金属柱M3构成基片集成波导背腔贴片R；其中金属柱M1构成了基片集成波导，金属柱M3则围成了一个基片集成波导腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州电子科技大学 基于FSS的平面集成毫米波滤波喇叭天线

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD