申请/专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

申请日：2020-12-23

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112706061A

主分类号：B24B29/02(20060101)

分类号：B24B29/02(20060101);B24B41/02(20060101);B24B55/00(20060101);B24B47/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.02.24#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种保护装置、抛光设备及保护装置的控制方法。保护装置用于抛光设备，所述保护装置包括承托件和驱动装置；所述承托件活动安装于所述抛光设备的本体，所述承托件形成有承托部，所述驱动装置驱动所述承托部靠近或者远离所述抛光设备的抛光盘的底面。本申请提供的保护装置，通过设置承托件和驱动装置，以对抛光盘承托保护，且不影响抛光盘的正常工作，从而保证设备工作稳定、可靠。

主权项：1.一种保护装置，用于抛光设备，其特征在于，所述保护装置包括承托件和驱动装置；所述承托件活动安装于所述抛光设备的本体，所述承托件形成有承托部，所述驱动装置驱动所述承托部靠近或者远离所述抛光设备的抛光盘的底面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 保护装置、抛光设备及保护装置的控制方法

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