申请/专利权人：中国建材国际工程集团有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112713133A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);H01L31/0392(20060101);H01L31/18(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.05.12#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明提供一种含金属层的透明导电基板及其制备方法，包括：依次叠置的透明支撑基底、多晶SnO2阻隔层、Ag‑Au金属层、NiCr合金层及F掺杂的SnO2保护层。形成以Ag‑Au金属层作为主要导电层的透明导电基板，多晶SnO2阻隔层可有效防止透明支撑基底中的元素扩散进金属层，保证金属层的纯度，提高透明导电基板的导电性；NiCr合金层可有效防止金属层的氧化和扩散；F掺杂的SnO2保护层，有效提高透明导电基板的使用寿命；另外本发明的制备方法工艺难度低、环境友好易于大规模应用。

主权项：1.一种含金属层的透明导电基板，其特征在于，所述透明导电基板包括：依次叠置的透明支撑基底、多晶SnO2阻隔层、Ag-Au金属层、NiCr合金层及F掺杂的SnO2保护层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国建材国际工程集团有限公司 含金属层的透明导电基板及其制备方法

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