申请/专利权人：深圳德邦界面材料有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112708392A

主分类号：C09J183/04(20060101)

分类号：C09J183/04(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/06(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种低挥发高屏蔽银镍导电胶，包括以下重量份的组分：液体硅橡胶100份、稀释剂50‑70份、耐热剂1‑3份、偶联剂1‑3份、抑制剂0.2‑0.4份、催化剂0.1‑0.3份、大粒径银包镍粉300‑400份和小粒径银包镍粉100‑200份。本发明的有益效果是：本发明导电胶在满足低挥发的情况下提高附着力，添加耐热剂HPCTP，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性；对液体硅橡胶分别进行低挥发处理，通过在真空环境下180℃20h的捏合，减少内含挥发份，产品按标准要求固化后在150℃烘烤24h质量损失小于0.1％。

主权项：1.一种低挥发高屏蔽银镍导电胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：液体硅橡胶100份、稀释剂50-70份、耐热剂1-3份、偶联剂1-3份、抑制剂0.2-0.4份、催化剂0.1-0.3份、大粒径银包镍粉300-400份和小粒径银包镍粉100-200份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳德邦界面材料有限公司 一种低挥发高屏蔽银镍导电胶及其制备方法

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