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【发明公布】气体传感器的制备方法及气体传感器_光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司_202011581584.8 

申请/专利权人:光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司

申请日:2020-12-28

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112713183A

主分类号:H01L29/205(20060101)

分类号:H01L29/205(20060101);H01L29/45(20060101);H01L29/47(20060101);H01L29/872(20060101);H01L21/329(20060101);G01N27/12(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.06.10#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明提供了一种气体传感器的制备方法和气体传感器,所述方法包括:提供一表面具有GaN缓冲层的Si衬底;在所述GaN缓冲层上形成外延叠层,所述外延叠层从下向上依次为GaN沟道层、AlN插入层、AlGaN势垒层、以及GaN帽层;刻蚀所述外延叠层,形成台阶状异质结构,同时实现器件隔离;形成欧姆接触电极和肖特基接触电极,所述欧姆接触电极位于所述GaN帽层上,所述肖特基接触电极位于刻蚀区域底部的GaN缓冲层上;退火;形成敏感材料层,所述敏感材料层连接所述异质结构和所述肖特基接触电极。本发明降低了气体传感器的开启电压和功率损耗。同时缩短了敏感材料层与二维电子气之间的距离,载流子的传输不再隧穿通过AlGaN势垒层,保持高的迁移率,器件具有更高的灵敏度。

主权项:1.一种气体传感器的制备方法,其特征在于,包括:提供一表面具有GaN缓冲层的Si衬底;在所述GaN缓冲层上形成外延叠层,所述外延叠层从下向上依次为GaN沟道层、AlN插入层、AlGaN势垒层、以及GaN帽层;刻蚀所述外延叠层,形成台阶状异质结构,同时实现器件隔离;形成欧姆接触电极和肖特基接触电极,所述欧姆接触电极位于所述GaN帽层上,所述肖特基接触电极位于刻蚀区域底部的GaN缓冲层上;退火;形成敏感材料层,所述敏感材料层连接所述异质结构和所述肖特基接触电极。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司 气体传感器的制备方法及气体传感器

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