申请/专利权人：江苏奥首材料科技有限公司

申请日：2020-12-29

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112708500A

主分类号：C10M173/02(20060101)

分类号：C10M173/02(20060101);C10N30/12(20060101);C10N30/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.11#授权;2021.09.03#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：一种晶圆切割液，属于光电子器件的表面精密加工领域。该切割液中低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力，从而阻挡硅碎屑与晶圆表面直接接触，避免了硅碎屑对晶圆造成的污染。同时，切割液中采用的天然植物提取物，它是具有一个或多个N原子或S原子杂环结构的化合物，杂环结构中N或S原子使其更易于金属表面的电子结合成键，形成保护膜，抑制半导体晶圆表面的焊盘的电化学腐蚀。

主权项：1.一种晶圆切割液，其特征在于：该切割液的组分及其质量分数如下： 所述低聚皂化合物为低聚皂化合物A和或低聚皂化合物B；所述低聚皂化合物A的结构通式为： 其中：2≤n≤16低聚皂化合物B的结构通式为： 其中：2≤m≤18；所述天然植物提取物为提取物A、提取物B或提取物C；提取物A的结构式为：提取物B的结构式为：提取物C的结构式为：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏奥首材料科技有限公司 一种晶圆切割液

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