【发明公布】一种晶圆切割液_江苏奥首材料科技有限公司_202011594382.7 

申请/专利权人:江苏奥首材料科技有限公司

申请日:2020-12-29

发明/设计人:侯军;褚雨露

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:大连星海专利事务所有限公司

公开(公告)号:CN112708500A

代理人:杨翠翠

主分类号:C10M173/02(20060101)

地址:116000 辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心

分类号:C10M173/02(20060101);C10N30/12(20060101);C10N30/16(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.27#公开

摘要:一种晶圆切割液,属于光电子器件的表面精密加工领域。该切割液中低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团,其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构,使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层,其带有负电荷的基团朝外,与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力,从而阻挡硅碎屑与晶圆表面直接接触,避免了硅碎屑对晶圆造成的污染。同时,切割液中采用的天然植物提取物,它是具有一个或多个N原子或S原子杂环结构的化合物,杂环结构中N或S原子使其更易于金属表面的电子结合成键,形成保护膜,抑制半导体晶圆表面的焊盘的电化学腐蚀。

主权项:1.一种晶圆切割液,其特征在于:该切割液的组分及其质量分数如下: 所述低聚皂化合物为低聚皂化合物A和或低聚皂化合物B;所述低聚皂化合物A的结构通式为: 其中:2≤n≤16低聚皂化合物B的结构通式为: 其中:2≤m≤18;所述天然植物提取物为提取物A、提取物B或提取物C;提取物A的结构式为:提取物B的结构式为:提取物C的结构式为:

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏奥首材料科技有限公司 一种晶圆切割液