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【发明公布】PCB板铜箔确定方法、装置、设备、介质和PCB板_浪潮电子信息产业股份有限公司_202011623032.9 

申请/专利权人:浪潮电子信息产业股份有限公司

申请日:2020-12-30

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112714550A

主分类号:H05K3/00(20060101)

分类号:H05K3/00(20060101);G06F30/392(20200101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.07.07#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本申请提供了一种PCB板铜箔确定方法,包括:获取PCB板信息;根据PCB板信息将PCB板划分为高速信号区域和非高速信号区域;将高速信号区域的铜箔确定为第一铜箔,并将非高速信号区域的铜箔确定为第二铜箔,其中,第一铜箔的信号损耗小于第二铜箔的信号损耗。本申请根据PCB板信息将PCB板划分为高速信号区域和非高速信号区域,并将两个区域的铜箔分别确定为超低损耗铜箔和常规铜箔,避免了如果内层或者外层中存在高速信号,则整层均需要选择超低损耗铜箔,造成了产品的过度设计的问题,减少了成本。本申请同时还提供了一种PCB板铜箔确定装置、设备、介质和PCB板,均具有上述有益效果。

主权项:1.一种PCB板铜箔确定方法,其特征在于,包括:获取PCB板信息;根据所述PCB板信息将PCB板划分为高速信号区域和非高速信号区域;将所述高速信号区域的铜箔确定为第一铜箔,并将所述非高速信号区域的铜箔确定为第二铜箔,其中,所述第一铜箔的信号损耗小于所述第二铜箔的信号损耗。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浪潮电子信息产业股份有限公司 PCB板铜箔确定方法、装置、设备、介质和PCB板

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