申请/专利权人:深圳泰德激光科技有限公司
申请日:2020-12-30
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN112705848A
主分类号:B23K26/21(20140101)
分类号:B23K26/21(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/082(20140101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开
摘要:本发明公开一种激光焊接装置,包括焊接装置本体、传输机构以及焊接头,焊接装置本体设有多个供待焊接产品进行焊接的焊接位,传输机构设于焊接装置本体上,用以将多个待焊接产品依次传输至各焊接位,焊接头用以对待焊接产品进行焊接,每一焊接位对应设有至少一个焊接头。本发明技术方案能够提高激光焊接装置的焊接效率。
主权项:1.一种激光焊接装置,其特征在于,包括:焊接装置本体,设有多个供待焊接产品进行焊接的焊接位;传输机构,设于所述焊接装置本体上,用以将多个待焊接产品依次传输至各所述焊接位;以及焊接头,用以对待焊接产品进行焊接,每一所述焊接位对应设有至少一所述焊接头。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳泰德激光科技有限公司 激光焊接装置
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