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【发明公布】一种智能芯片制造设备及制造方法_南京迪海智科精密机械有限公司_202110064088.3 

申请/专利权人:南京迪海智科精密机械有限公司

申请日:2021-01-18

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112705423A

主分类号:B05C5/02(20060101)

分类号:B05C5/02(20060101);B05C11/10(20060101);B05C13/02(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.11.12#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种智能芯片制造设备,它包括电机、架体、点胶头、控制开关、芯片对中机构、螺杆、螺纹套、导向套,本发明设计的第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构从上到下分布,通过控制三个隔离结构的运动可以控制三个隔离通道是否出胶;进而能够适应不同大小芯片的上胶;本发明在隔离结构关闭对应的回型通道后,气动模块做功对隔离结构内吹气,气体经过隔离结构后吹动隔离结构下侧的胶液使其流出;通过气体将胶液吹出可防止胶液粘在回型通道内,出现拉丝现象并能快速完成上胶。

主权项:1.一种智能芯片制造设备,其特征在于()11111:它包括电机、架体、点胶头、控制开关、芯片对中机构、螺杆、螺纹套、导向套,其中架体由横板和竖板两部分组成;电机固定安装在竖板上,螺杆的上端通过联轴器安装在电机的输出轴上;导向套固定安装在竖板上,螺纹套滑动安装在导向套上,且螺纹套与螺杆螺纹配合;点胶头安装在螺纹套的下端;上述点胶头是由外壳、第一环体、第二环体、中间隔离体组成;中间隔离体、第二环体和第一环体从内向外依次通过连接块固定安装在外壳内;外壳、第一环体、第二环体、中间隔离体形成三个横截面宽度相等的回型通道;外壳的上端通过胶管与胶箱连接;上述点胶头上安装有控制开关;所述点胶头的外侧固定安装在气动模块;上述控制开关包括第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构;第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构从上到下分别一一对应的滑动安装在由外壳、第一环体、第二环体、中间隔离体形成的三个回型通道内;所述气动模块通过三个气动推杆分别控制第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构的滑动;所述第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构均为中空结构,且下侧开有出气孔;第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构与气动模块通过气管连接;上述架体横板上安装有对芯片起到对中的芯片对中机构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京迪海智科精密机械有限公司 一种智能芯片制造设备及制造方法

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