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【发明公布】多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法_三星电机株式会社_202110191286.6 

申请/专利权人:三星电机株式会社

申请日:2019-03-14

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN112712999A

主分类号:H01G4/30(20060101)

分类号:H01G4/30(20060101);H01G4/008(20060101)

优先权:["20181017 KR 10-2018-0123984"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.07.14#授权;2021.10.22#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要:本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案;通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构;通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体;以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极,并且所述导电粉末包括导电金属和锡Sn,并且锡Sn的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt%或更高。

主权项:1.一种多层陶瓷电子组件,包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体上并且连接到所述内电极,所述导电树脂层设置在所述电极层上,其中,所述内电极包括多个金属晶粒和设置在所述多个金属晶粒之间的晶粒边界处的复合层,并且所述复合层包括锡。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

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