申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司
申请日:2016-05-23
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN106166644B
主分类号:B23K26/38(20140101)
分类号:B23K26/38(20140101);B23K26/382(20140101);B23K26/144(20140101);B24B31/116(20060101)
优先权:["20150521 DE 102015209261.5"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权;2018.06.15#实质审查的生效;2016.11.30#公开
摘要:本发明提出一种用于对工件进行激光钻孔或激光切割的方法,其中,在第一方法步骤中提供所述工件、引入装置和发射激光的激光源,在第二方法步骤中通过所述激光在所述工件中产生钻孔并且借助所述引入装置将具有颗粒的液体布置在所述钻孔中,其中,所述激光和所述液体中的颗粒如此选择,使得所述激光为了对所述钻孔的棱边区域或内侧面进行造型而被所述液体中的颗粒散射和或吸收。
主权项:1.用于对工件1进行激光钻孔的方法,其中,在所述方法的第一步骤中,提供所述工件1、引入装置6和发射激光7的激光源,其中,在所述方法的第二步骤中-通过所述激光7在所述工件1中产生钻孔11并且-借助所述引入装置6将具有颗粒的液体4布置在所述钻孔中,其中,所述激光7和处于所述液体4中的所述颗粒如此选择,使得所述激光7为了对所述钻孔11的棱边区域12或内侧面进行造型而被所述液体4中的所述颗粒散射和或吸收。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 罗伯特·博世有限公司 用于工件的激光钻孔或激光切割的方法以及用于激光钻孔或激光切割的系统
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