【发明授权】显示设备_三星显示有限公司_201710254090.0 

申请/专利权人:三星显示有限公司

申请日:2017-04-18

发明/设计人:孙恩喆;闵真植;李贞奉;近藤祐司;许璟烈

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:北京德琦知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN107304342B

代理人:袁媛;王珍仙

主分类号:C09J133/00(20060101)

地址:韩国京畿道

分类号:C09J133/00(20060101);C09J11/04(20060101);C09J9/02(20060101);G02B26/00(20060101);G02F1/1345(20060101);G02F1/167(20190101);G02F1/1675(20190101);G02F1/16755(20190101);G02F1/1685(20190101);H01L27/32(20060101)

优先权:["20160420 KR 10-2016-0048360","20160921 KR 10-2016-0120946"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权;2019.05.07#实质审查的生效;2017.10.31#公开

摘要:一种显示设备,包括:显示面板,该显示面板被划分为显示区域和非显示区域,该显示面板在非显示区域上包括面板焊盘部分;驱动电路基板,该驱动电路基板包括驱动焊盘部分,该驱动电路基板向显示面板提供驱动信号;面板连接基板,该面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二焊盘部分,该面板连接基板电连接显示面板与驱动电路基板;第一粘合构件,该第一粘合构件在驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分之间;以及第二粘合构件,该第二粘合构件在面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间。第一粘合构件和第二粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。

主权项:1.一种显示设备,包括:显示面板,所述显示面板被划分为显示区域和非显示区域,所述显示面板在所述非显示区域上包括面板焊盘部分;所述显示面板上的触摸传感器,所述触摸传感器包括触摸焊盘部分;驱动电路基板,所述驱动电路基板包括驱动焊盘部分,所述驱动电路基板向所述显示面板提供驱动信号;面板连接基板,所述面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分,所述面板连接基板电连接所述显示面板与所述驱动电路基板;触摸连接基板,以电连接所述触摸传感器与所述驱动电路基板,所述触摸连接基板包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分;第一粘合构件,所述第一粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一连接焊盘部分之间;第二粘合构件,所述第二粘合构件在所述面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间;第三粘合构件,所述第三粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一触摸连接焊盘部分之间;以及第四粘合构件,所述第四粘合构件布置在所述触摸焊盘部分与所述第二触摸连接焊盘部分之间,其中,所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的至少一者以及所述第三粘合构件和所述第四粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。

全文数据:显示设备[0001]相关申请的引证[0002]名为“显示设备及其制造方法”的、在韩国知识产权局于2016年4月20日提交的韩国专利申请第10-2016-0048360号以及于2016年9月21日提交的第10-2016-0120946号通过引证整体结合于此。技术领域[0003]实施方式涉及一种显示设备。背景技术[0004]诸如显示设备的电子设备包括多条电路配线以及连接至配线的多个电子元件,并且通过施加有电信号来操作。为了将多条电路配线与电子设备电连接,使用导电粘合剂或导电膜。例如,导电粘合剂或导电膜用于将显示设备的显示面板与电路基板等电连接。发明内容[0005]实施方式针对于一种显示设备,该显示设备包括:显示面板,该显示面板被划分为显示区域和非显示区域,该显示面板在非显示区域上包括面板焊盘部分;驱动电路基板,该驱动电路基板包括驱动焊盘部分,该驱动电路基板向显示面板提供驱动信号;面板连接基板,该面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分,该面板连接基板电连接显示面板与驱动电路基板;第一粘合构件,该第一粘合构件在驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分之间;以及第二粘合构件,该第二粘合构件在面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间。第一粘合构件和第二粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包括锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。[0006]每个导电颗粒可以是选自由如下各项所组成的组中的至少一者:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金以及铟铋合金。[0007]每个导电颗粒可由锡铋合金构成,该锡铋合金包含相对于该锡铋合金的总重量的包括端值37wt%至47wt%的量的锡,以及相对于该锡铋合金的总重量的包括端值53wt%至63wt%的量的铋。[0008]每个导电颗粒可由铟铋锡合金构成,该铟铋锡合金包含相对于该铟铋锡合金的总重量的包括端值46wt%至56wt%的量的铟、相对于该铟祕锡合金的总重量的包括端值27.5wt%至37.5wt%的量的铋,相对于该铟铋锡合金的总重量的包括端值11.5wt%至21.5wt%的量的锡。[0009]每个导电颗粒可具有包括端值60°C至200°C的熔点。[0010]第二粘合构件可以是包括导电金属球的导电粘合膜或包括导电金属球的导电粘合胶。[0011]驱动焊盘部分可包括多个驱动焊盘。第一连接焊盘部分可包括多个第一连接焊盘。驱动焊盘面向第一连接焊盘中的对应的第一连接焊盘。[0012]连接至第一连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与驱动焊盘重叠的第一连接焊盘的一个表面的面积的5%至40%,包括端值。[0013]驱动焊盘与第一连接焊盘之间的第一粘合构件可具有大约Ιμπι至大约5μηι的厚度。[0014]面板焊盘部分可包括多个面板焊盘。第二连接焊盘部分可包括多个第二连接焊盘。面板焊盘可面向第二连接焊盘中的对应的第二连接焊盘。[0015]连接至第二连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与面板焊盘重叠的第二连接焊盘的一个表面的面积的包括端值5%至40%。[0016]面板焊盘与第二连接焊盘之间的第二粘合构件可具有包括端值大约Ιμπι至大约5μm的厚度。[0017]显示面板可包括具有弯曲形状的边缘。面板焊盘部分可包括沿着边缘对齐的多个面板焊盘。第二连接焊盘部分可包括面向多个面板焊盘中的对应的面板焊盘的多个第二连接焊盘。第二粘合构件在面板焊盘与第二连接焊盘之间。[0018]第二粘合构件可具有与弯曲形状相对应的形状。[0019]显示设备可进一步包括显示面板上的触摸传感器,该触摸传感器包括触摸焊盘部分。[0020]显示设备可进一步包括触摸连接基板以电连接触摸传感器与驱动电路基板,该触摸连接基板包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分。[0021]显示设备可进一步包括:第三粘合构件,该第三粘合构件在驱动焊盘部分与第一触摸连接焊盘部分之间;以及第四粘合构件,该第四粘合构件布置在触摸焊盘部分与第二触摸连接焊盘部分之间。第三粘合构件和第四粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒的导电粘合构件。[0022]每个导电颗粒可由选自由如下各项所组成的组中的至少一者制成:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。[0023]第一粘合构件和第二粘合构件中的至少一者可进一步包括多个间隔颗粒。[0024]每个导电颗粒可由选自由如下各项所组成的组中的至少一者制成:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。[0025]每个间隔颗粒可以是包括金、银、铜和钯中的至少一种的金属颗粒,或者包括聚合物树脂或氧化硅的非金属颗粒。[0026]间隔颗粒可具有Ιμπι至ΙΟμπι的平均直径。[0027]驱动焊盘部分可包括多个驱动焊盘。第一连接焊盘部分可包括多个第一连接焊盘。驱动焊盘可面向第一连接焊盘中的相应的第一连接焊盘。[0028]第一粘合构件可以是导电粘合构件。连接至第一连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与面板焊盘重叠的第一连接焊盘的一个表面的面积的1%至40%,包括端值。[0029]面板焊盘部分可包括多个面板焊盘。第二连接焊盘部分可包括多个第二连接焊盘。面板焊盘可面向第二连接焊盘中的对应的第二连接焊盘。[0030]第二粘合构件可以是导电粘合构件。连接至第二连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与面板焊盘重叠的第二连接焊盘的一个表面的面积的1%至40%,包括端值。[0031]导电粘合构件可以是导电粘合膜,或导电粘合胶。[0032]实施方式也针对于一种用于制造显示设备的方法,该方法包括:设置包括面板焊盘部分的显示面板;设置包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分的面板连接基板;设置包括驱动焊盘部分的驱动电路基板;在驱动焊盘部分和第一连接焊盘部分的至少一个焊盘部分上设置导电粘合剂,其中,导电粘合剂包括基体树脂以及包括锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒;对齐驱动电路基板与面板连接基板,使得驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分彼此相向;将导电粘合剂加热至等于或高于导电颗粒的熔点的温度;以及按压和结合经对齐的驱动电路基板与面板连接基板。[0033]该方法可进一步包括:在面板焊盘部分和或第二连接焊盘部分的至少一个焊盘部分上设置导电粘合剂;对齐显示面板与面板连接基板,使得面板焊盘部分与第二连接焊盘部分彼此相向;将导电粘合剂加热至等于或高于导电颗粒的熔点的温度;以及按压和结合经对齐的显示面板与面板连接基板。[0034]该方法可进一步包括:在设置了包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分的触摸连接基板的显示面板上设置包括触摸焊盘部分的触摸传感器;在驱动焊盘部分和或第一触摸连接焊盘部分的至少一个焊盘部分上设置导电粘合剂;对齐驱动电路基板与触摸连接基板,使得驱动焊盘部分与第一触摸连接焊盘部分彼此相向;将导电粘合剂加热至等于或高于导电颗粒的熔点的温度;以及按压和结合驱动电路基板与触摸连接基板。[0035]该方法可进一步包括:在触摸焊盘部分和或第二触摸连接焊盘部分的至少一个焊盘部分上设置导电粘合剂;将导电粘合剂加热至等于或高于导电颗粒的熔点的温度;以及按压和结合触摸传感器与触摸连接基板。[0036]导电颗粒的熔点可以是60°C至200°C,包括端值。[0037]导电粘合剂可进一步包括热塑性聚合物树脂。[0038]导电粘合剂可具有包括端值lOOOOOcps至700000cps的粘度。[0039]每个导电颗粒可由选自由如下各项所组成的组中的至少一者制成:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。[0040]每个导电颗粒可以是锡铋合金,该锡铋合金包含相对于该锡铋合金的总重量的包括端值37wt%至47wt%的量的锡,以及相对于该锡铋合金的总重量的包括端值53wt%至63wt%的量的铋。[0041]基体树脂的热固化温度可以是HKTC至200°C,包括端值。[0042]导电颗粒相对于导电粘合剂的总重量的重量可以是lwt%至30wt%,包括端值。[0043]通过散布方法、丝网印刷方法、狭缝涂布方法或打点方法执行设置该导电粘合剂。附图说明[0044]参考附图,通过详细描述示例性实施方式,特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见,其中:[0045]图1示出根据实施方式的显示设备的平面图;[0046]图2示出根据实施方式的显示设备的分解立体图;[0047]图3A示出与图1的线Ι-Γ相对应的表面的截面图;[0048]图3B示出根据实施方式的显示设备的截面图;[0049]图4示出根据图1的实施方式的显示面板的平面图;[0050]图5示出根据实施方式的显示面板中的像素的等效电路图;[0051]图6示出与图2的线ΙΙ-ΙΓ相对应的表面的截面图;[0052]图7示出与图6的线ΙΙΙ-ΙΙΓ相对应的表面的截面图;[0053]图8示出与图6的线ΙΙΙ-ΙΙΓ相对应的截面的一部分的图像;[0054]图9示出与图2的线ΙΙ-ΙΓ相对应的表面的截面图;[0055]图10示出与图9的线IV-IV’相对应的表面的平面图;[0056]图IlA至图IlD示出图3Α的截面图中的部分BA的放大截面图;[0057]图12示出根据实施方式的显示设备的分解立体图;[0058]图13示出根据实施方式的显示设备的平面图;[0059]图14A示出与图13的线V-V’相对应的表面的截面图;[0000]图14B不出根据实施方式的显不设备的截面图;[0061]图15示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法的流程图;[0062]图16A至图16C示出示意图,该示意图示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法;以及[0063]图17A至图17B示出示意图,该示意图示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法。具体实施方式[0064]在下文中,将参考附图更全面地描述示例性实施方式;然而,它们可体现为不同形式并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式,使得本公开将彻底并完整,并且将向本领域技术人员充分传达示例性实现方式。[0065]在附图中,为了清楚的说明,可放大层和区域的尺寸。还将理解的是,当层或元件被称为在另一个层或基板之“上”时,该层或元件可直接在另一层或基板之上,或者也可存在中间层。另外,还将理解的是,当层被称为“在两个层之间”时,该层可以是两个层之间的仅一个层,或者还可存在一个或多个中间层。相同的参考标号始终指代相同的元件。[0066]在下文中,将参考附图描述根据本发明构思的实施方式的显示装置。图1示出根据实施方式的显示设备DD的立体图,并且图2示出根据实施方式的显示设备DD的分解立体图。图3A示出描绘与图1的线Ι-Γ相对应的截面的视图。[0067]参考图1和图2,根据实施方式的显示设备DD可包括显示面板DP、面板连接基板FB以及驱动电路基板MB。此外,显示设备DD可包括:第一粘合构件AF-I,以耦接驱动电路基板MB与面板连接基板FB;以及第二粘合构件AF-2,以耦接显示面板DP与面板连接基板FB。[0068]显示面板DP可以是例如,有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统MEMS显示面板、电润湿显示面板等。本文中,其中显示面板DP是有机发光显不面板的实施方式被描述作为实例。[0069]显示面板DP可以是柔性的。术语“柔性”指的是可弯曲的特性,并且可涵盖从完全可折叠结构到在几纳米水平可弯曲的结构的柔性的范围。显示面板DP可以是例如,弯曲显示面板或可折叠显示面板。在一些实现方式中,显示面板DP可以是刚性的。[0070]显示面板DP可被划分为显示区域DA和非显示区域NDA。参考图1,当在平面中观看时,显示面板DP可被划分为其中布置有多个像素PX的显示区域DA,以及围绕显示区域DA的非显示区域NDA。非显示区域NDA可包括与面板连接基板FB连接的面板焊盘部分PA。[0071]显示区域DA可以是用于显示图像的区域。显示区域DA可以是从驱动电路基板MB接收驱动信号以显示图像的区域。非显示区域NDA可以是布置在外部且围绕显示区域DA的边缘的区域。在一些实现方式中,非显示区域NDA可仅设置在显示区域DA的至少一侧的边缘上。[0072]图1和图2将显示面板DP示出为具有矩形形状。在一些实现方式中,显示面板DP可具有圆形、椭圆形或多边形形状。在一些实现方式中,显示面板DP可仅在其一部分中具有弯曲形状。[0073]可根据显示面板DP应用至的显示设备DD来不同地设置显示面板DP的形状。显示区域DA与非显示区域NDA的形状可彼此不同。例如,显示区域DA可被设置为矩形形状,而围绕显示区域DA的非显示区域NDA可被设置为使得非显示区域NDA的边缘具有弯曲形状。在一些实现方式中,显示区域DA可具有圆形或椭圆形形状,而围绕显示区域DA的非显示区域NDA可具有矩形或多边形形状。[0074]在图1中,显示面板DP可包括多个像素PX。驱动信号可施加至显示面板DP的多个像素PX,并且因此,所期望的图像可在显示区域DA上显示。多个像素PX可沿着彼此垂直的第一方向DRl和第二方向DR2布置为矩阵形状。在实施方式中,像素PX可包括分别显示红色R、绿色G和蓝色B的第一像素至第三像素。在一些实现方式中,多个像素PX可进一步包括一部分像素分别显示白色、蓝绿色和品红色。其中排列有多个像素PX的部分可被定义为显示面板DP的显示区域DA。[0075]参考图1和图2,面板焊盘部分PA可布置在显示面板DP的一侧上。面板焊盘部分PA可布置在非显示区域NDA上。面板焊盘部分PA可布置在布置于显示区域DA的一侧上的非显示区域NDA上。面板焊盘部分PA可包括多个面板焊盘PP。显示面板DP可通过面板焊盘部分PA上的多个面板焊盘PP,从外部接收电信号或者将电信号输出至外部。例如,面板焊盘PP可通过面板连接基板FB电连接至驱动电路基板MB。面板焊盘PP可包括铜(Cu、银Ag、金Au等。在一些实现方式中,面板焊盘PP可包括铝Al。[0076]根据实施方式的显示设备DD可包括驱动电路基板MB。驱动电路基板MB可向显示面板DP提供图像数据、控制信号、电源电压等。驱动电路基板MB可包括有源元件和无源元件。驱动电路基板MB可以是柔性配线基板或刚性配线基板。驱动电路基板MB可通过面板连接基板FB与显示面板DP电连接。驱动电路基板MB可包括驱动焊盘部分MPA。驱动焊盘部分MPA可包括多个驱动焊盘MP。[0077]根据实施方式的显示设备DD可包括面板连接基板FB。面板连接基板FB可将显示面板DP与驱动电路基板MB连接至彼此。面板连接基板FB可包括第一连接焊盘部分FPA-I和第二连接焊盘部分FPA-2。面板连接基板FB可包括基底基板BF以及布置在基底基板BF上的第一焊盘部分FPA-I和第二焊盘部分FPA-2。面板连接基板FB可以是柔性印刷电路基板。[0078]基底基板BF可由诸如聚酰亚胺的柔性材料形成。参考图2,第一连接焊盘部分FPA-1可布置为邻近于驱动电路基板MB,并且第二连接焊盘部分FPA-2可布置为邻近于显示面板DP。第一连接焊盘部分FPA-I和第二连接焊盘部分FPA-2可彼此隔开,并且可分别布置在基底基板BF的边缘上。[0079]第一连接焊盘部分FPA-I可包括与驱动焊盘MP电连接的多个第一连接焊盘FP-I。第一连接焊盘FP-I可以是输出焊盘。第二连接焊盘部分FPA-2可包括电连接至面板焊盘PP的多个第二连接焊盘FP-2。第二连接焊盘FP-2可以是输入焊盘。第一连接焊盘FP-I和第二连接焊盘FPA-2可接收或输出彼此不同的电信号。[0080]面板连接基板FB可包括连接线CL。连接线CL可布置在基底基板BF上,并且可电连接第一连接焊盘FP-I与第二连接焊盘FP-2。[0081]在面板连接基板FB中,第一连接焊盘FP-I和第二连接焊盘FP-2与连接线CL可布置在相同平面上。在一些实现方式中,第一连接焊盘FP-I和第二连接焊盘FP-2可分别布置在基底基板BF中的彼此不同的平面上。[0082]第一连接焊盘FP-I可布置在基底基板BF的下表面上,并且第二连接焊盘FP-2可布置在基底基板BF的上表面上。连接线CL可布置在基底基板BF的上表面或下表面上,或者连接线CL可通过形成在基底基板BF中的通孔而布置在上表面和下表面两者上。[0083]根据实施方式的显示设备DD可包括第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2。第一粘合构件AF-I可电连接驱动电路基板MB与面板连接基板FB。第一粘合构件AF-I可布置在驱动焊盘部分MPA与第一连接焊盘部分FPA-I之间。第二粘合构件AF-2可电连接显示面板DP与面板连接基板FB。第二粘合构件AF-2可布置在面板焊盘部分PA与第二连接焊盘部分FPA-2之间。[0084]在图2中,为了便于说明,第一粘合构件AF-I与第二粘合构件AF-2被示出为分离。在根据实施方式的显示设备DD中,第一粘合构件AF-I可布置为在驱动焊盘部分MPA与第一连接焊盘部分FPA-I之间耦接至分别布置在第一粘合构件AF-I的两侧上的驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I。第二粘合构件AF-2可布置为在面板焊盘部分PA与第二连接焊盘部分FPA-2之间耦接至面板焊盘PP和第二连接焊盘FP-2。[0085]在图2中,当在平面中观看时,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2被示出为具有矩形形状。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可设置为适于利用焊盘之间的粘合构件AF-I和AF-2将面对彼此的焊盘电连接的各种形状。例如,第一粘合构件AF-I可布置为围绕驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-1。第二粘合构件AF-2可布置为围绕面板焊盘PP和第二连接焊盘FP-2。[0086]第一粘合构件AF-I的一个表面可接触驱动焊盘部分MPA上的驱动焊盘MP,并且可围绕驱动焊盘MP的暴露表面。第一粘合构件AF-I的另一表面可接触第一连接焊盘部分FPA-1上的第一连接焊盘FP-I,并且可围绕第一连接焊盘FP-I的暴露表面。[0087]第二粘合构件AF-2的一个表面可接触面板焊盘部分PA上的面板焊盘PP,并且可围绕面板焊盘PP的暴露表面。第二粘合构件AF-2的另一表面可接触第二连接焊盘部分FPA-2上的第二连接焊盘FP-2,并且可围绕第二连接焊盘FP-2的暴露表面。[0088]参考图2,包括在驱动焊盘部分MPA中的多个驱动焊盘MP与包括在第一连接焊盘部分FPA-I中的多个第一连接焊盘FP-I可布置为彼此相对。例如,多个驱动焊盘MP可定位为与第一连接焊盘FP-I相对应。驱动焊盘MP可在第一方向DRl上彼此隔开地排列。第一连接焊盘FP-I可在第一方向DRl上彼此隔开地排列。[0089]包括在面板焊盘部分PA中的多个面板焊盘PP与包括在第二连接焊盘部分FPA-2中的多个第二连接焊盘FP-2可布置为彼此相对。多个面板焊盘PP可面对第二连接焊盘FP-2中的对应焊盘。面板焊盘PP可在第一方向DRl上彼此隔开地排列。第二连接焊盘FP-2可在第一方向DRl上彼此隔开地排列。[0090]图3A和图3B不出根据实施方式的显不设备的一部分的截面图。图3A不出与图1的线1-1’相对应的表面的截面图。[0091]参考图2和图3A,第一粘合构件AF-I可将彼此面对的驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I耦接。第二粘合构件AF-2可将彼此面对的面板焊盘PP与第二连接焊盘FP-2耦接。[0092]参考图3A和图3B的截面图,显示面板DP与驱动电路基板MB可通过面板连接基板FB连接。从驱动电路基板MB提供的驱动和控制信号可通过面板连接基板FB作为电信号传输至显示面板DP。[0093]图3A是与图1的线1-1’相对应的截面图,并且示出其中第一连接焊盘FP-I和第二连接焊盘FP-2都在面板连接基板FB的一个表面上的情况。例如,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2都可布置在面板连接基板FB的一个表面上。[0094]与此相比较,图3B示出其中第一连接焊盘FP-I和第二连接焊盘FP-2在面板连接基板FB的彼此不同的表面上的情况。第一连接焊盘FP-I可在面板连接基板FB的一个表面上,并且第二连接焊盘FP-2可在面板连接基板FB中的面向该一个表面的另一表面上。例如,在用于连接显示面板DP与驱动电路基板MB的面板连接基板FB中,第一连接焊盘FP-I可在面板连接基板FB的上表面上以连接至驱动电路基板MB,并且第二连接焊盘FP-2可在面板连接基板FB的下表面上以连接至显示面板DP。在一些实现方式中,第一连接焊盘FP-I可在面板连接基板FB的下表面上,并且第二连接焊盘FP-2可在面板连接基板FB的上表面上。[0095]参考图3A和图3B,第一连接焊盘FP-I可布置为面向驱动焊盘MP,且其间具有第一粘合构件AF-1。在图3A和图3B中所示的截面上,第一粘合构件AF-I示出为布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP重叠的部分上。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I可布置为不仅延伸至第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP重叠的区域而且也延伸至该重叠区域以外的区域。[0096]第二连接焊盘FP-2可布置为面向面板焊盘PP,且其间具有第二粘合构件AF-2。在图3A和图3B中所示的截面上,第二粘合构件AF-2示出为布置在第二连接焊盘FP-2与面板焊盘PP重叠的部分上。在一些实现方式中,第二粘合构件AF-2可布置为不仅延伸至第二连接焊盘FP-2与面板焊盘PP重叠的区域而且也延伸至该重叠区域以外的区域。[0097]图3A和图3B中所示的显示面板DP可以是有机发光显示面板。显示面板DP可包括基底构件BS、器件层OEL以及封装层ECL。器件层OEL可布置在基底构件BS上,并且封装层ECL可布置在基底构件BS和器件层OEL上以围绕器件层0EL。显示面板DP可进一步包括布置在封装层ECL上的光学构件。光学构件可以是相位延迟板、偏光板等。[0098]基底构件BS可以是玻璃基板或塑料基板。例如,当基底构件BS是塑料基板时,基底构件可包括如下至少一者:聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚醚砜PES或纤维增强塑料FRP。至少一个无机层可设置在基底构件BS上。例如,氮化硅层或氧化硅层可设置在基底构件BS上。[0099]器件层OEL可包括显示元件。器件层OEL可包括像素(图1中的PX中的有机发光二极管。[0100]封装层ECL可保护器件层0EL。封装层ECL可围绕并密封器件层0EL。封装层ECL例如可以是薄膜封装层。在实施方式中,封装层ECL可由封装基板替代。封装基板可布置为利用其间的器件层OEL与基底构件BS间隔开。密封剂可通过形成预定空间而沿着基底构件BS以及封装基板的外围设置。[0101]图4示出根据实施方式的其中示出信号线SGL的显示面板DP的平面图,并且图5示出根据实施方式的像素PX的等效电路图。如图4和图5所示,器件层OEL可进一步包括用于协助有机发光器件OLED的电子器件。[0102]参考图4和图5,显示面板DP可包括多条信号线SGL。多条信号线SGL可包括在第二方向DR2上排列的栅极线GL以及在第一方向DRl上排列的数据线DL。栅极线GL和数据线DL可分别连接至多个像素PX中的与其对应的像素PX。[0103]像素PX中的每一个可包括由栅极线GL、数据线DL和驱动电压线DVL组成的配线部分,连接至配线部分的薄膜晶体管TFTl和TFT2,以及连接至薄膜晶体管TFTl和TFT2的有机发光器件OLED和电容器Cst。[0104]栅极线GL可在第一方向DRl上延伸。数据线DL可在与栅极线GL相交的第二方向DR2上延伸。驱动电压线DVL可在与数据线DL基本相同的方向上(S卩,在第二方向DR2上延伸。栅极线GL可将扫描信号传输至薄膜晶体管TFTl和TFT2,数据线DL可将数据信号传输至薄膜晶体管TFTl和TFT2,并且驱动电压线DVL可将驱动电压提供至薄膜晶体管TFTl和TFT2。[0105]薄膜晶体管TFTl和TFT2可包括用于控制有机发光器件OLED的驱动薄膜晶体管TFT2,以及用于开关该驱动薄膜晶体管TFT2的开关薄膜晶体管TFT1。在一些实现方式中,像素PX中的每一个可包括薄膜晶体管和电容器,或者像素PX中的每一个还可包括三个或更多个薄膜晶体管以及两个或更多个电容器。[0106]可进一步包括布置在非显示区域NDA的一侧上的栅极驱动电路DCV。非显示区域NDA可包括分别与栅极线GL和数据线DL连接的栅极焊盘PP-GL和数据焊盘PP-DL。栅极焊盘PP-GL和数据焊盘PP-DL可与面板连接基板FB的第二连接焊盘FP-2连接。面板连接基板FB可将显示面板DP连接至驱动电路基板MB。[0107]在图2、图3A和图3B中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可以是导电粘合构件。第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可电连接面向彼此的焊盘。第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可具有粘合力以物理耦接焊盘。第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可将驱动电路基板MB与面板连接基板FB耦接至彼此,并且可将显示面板DP与面板连接基板FB耦接至彼此。第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2中的至少一者可以是包括聚合物树脂以及包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒的导电粘合构件。例如,第一粘合构件AF-1和第二粘合构件AF-2中的至少一者可以是包括聚合物树脂以及包括锡合金的导电颗粒的导电粘合构件。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2中的至少一者可以是包括聚合物树脂以及包括铟合金的导电颗粒的粘合构件,或者是包括聚合物树脂以及包括铟和锡两者的合金的导电颗粒的导电粘合构件。[0108]第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可以是包括聚合物树脂、导电颗粒以及间隔颗粒的导电粘合构件。包含在导电粘合构件中的间隔颗粒可保持第一粘合构件AF-I布置在其上的驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的距离。间隔颗粒可保持第二粘合构件AF-2布置在其上的面板焊盘PP与第二连接焊盘FP-2之间的距离。[0109]图6示出一截面图,该截面图描绘与图1所示的显示设备DD中的线ΙΙ-ΙΓ相对应的表面。图6示出其中面板连接基板FB与驱动电路基板MB耦接的部分的放大图。在图6的截面图中,面板连接基板FB的第一连接焊盘FP-I与驱动电路基板MB的驱动焊盘MP可布置为彼此相向,且其间具有第一粘合构件AF-1。第一粘合构件AF-I可布置为填充面板连接基板FB与驱动电路基板MB之间的空间。[0110]在图6所示的实施方式中,第一粘合构件AF-I可以是包括聚合物树脂PR以及包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒CP的导电粘合构件。聚合物树脂PR可包括如下至少一者:丙烯酸类树脂,环氧系树脂IE聚氨酯类树脂。例如,聚合物树脂PR可以是丙烯酸类聚合物树月旨。导电颗粒CP可以是包括锡和铟中的至少一种的合金的颗粒。[0111]导电粘合构件可包括聚合物树脂PR以及分散在聚合物树脂PR中的导电颗粒CP。导电颗粒CP可以是通过使锡与选自由银、铜、铋、锌和铟所组成的组中的至少一者合金化而形成的锡合金的导电颗粒。在一些实现方式中,导电颗粒CP可以是通过使铟以及选自由银、铜、铋、锌和锡所组成的组中的至少一者合金化而形成的铟合金的导电颗粒。例如,导电颗粒CP可以是锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金或铟铋合金。例如,第一粘合构件AF-I可包括如下至少一者:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡祕合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟祕合金或铟祕合金。[0112]包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒CP可以是具有低熔点的导电颗粒。导电颗粒CP的熔点可根据合金材料的种类和比例而变化。例如,包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒的熔点可为大约60°C至大约200°C。[0113]在显示设备DD中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2中的至少一者可以是进一步包括热塑性树脂的导电粘合构件。例如,热塑性树脂可以是醋酸乙烯树脂、苯乙烯树月旨、乙烯醋酸乙烯共聚物树脂或苯乙烯-丁二烯共聚物树脂。在一些实现方式中,热塑性树脂可以是聚酯树脂。[0114]作为实例,第一粘合构件AF-I可包括丙烯酸类聚合物树脂PR以及分散在聚合物树脂PR中的锡铋合金的导电颗粒CP。锡铋合金的导电颗粒可包含相对于其总重量的大约37wt%至大约47wt%包括端值)的量的锡,并且可包含相对于其总重量的大约53wt%至大约63wt%包括端值)的量的铋。例如,锡和铋可以大约37:63至大约47:53的重量比合金化。例如,锡和铋可以大约42:58的重量比合金化。锡合金导电颗粒CP的熔点可为大约138°C至大约200°C包括端值)。例如,锡和铋的合金比为大约42:58,并且熔点可为大约138°C。[0115]作为实例,第一粘合构件AF-I可包括丙烯酸类聚合物树脂PR以及分散在聚合物树脂PR中的铟铋锡合金的导电颗粒CP。导电颗粒CP可以是铟、铋和锡的合金,并且可包含相对于其总重量的大约46wt%至大约56wt%包括端值)的量的铟、相对于其总重量的大约27.5wt%至大约37.5包括端值)的量的铋、以及相对于其总重量的大约11.5wt%至大约21.5wt%包括端值的量的锡。例如,导电颗粒CP可包括具有大约51:32.5:16.5的铟:铋:锡的合金比的合金。以大约51:32.5:16.5的铟:铋:锡比合金化的导电颗粒CP的熔点可为大约60。。。[0116]在图3A和图3B的截面图中,第二粘合构件AF-2可包括聚合物树脂以及分散在聚合物树脂中的包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒。例如,第一粘合构件AF-1和第二粘合构件AF-2可包括相同的导电粘合构件。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2可包括彼此不同的导电粘合构件。例如,包含在第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2中的导电颗粒CP可彼此不同。[0117]参考图6,布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的导电颗粒CP可以是无定形的。布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的导电颗粒CP可具有随机形状。导电颗粒CP可不具有球形或椭圆形形状,而可以是无定形的。无定形的导电颗粒CP可电连接第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP。第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP可通过一个导电颗粒CP直接电连接。在一些实现方式中,第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP也可通过两个或更多个导电颗粒CP间接电连接。例如,两个或更多个导电颗粒CP可布置为彼此接触,并且可最终电连接第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP。[0118]参考图6,就包含在第一粘合构件AF-I中的导电颗粒CP而言,布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的第一导电颗粒CPl的形状与布置在未布置焊盘的部分中的第二导电颗粒CP2的形状可彼此不同。例如,第一导电颗粒CPl可具有随机形状。第二导电颗粒CP2可具有球形或椭圆形形状。[0119]在一些实现方式中,布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的第一导电颗粒CPl可具有球形或椭圆形形状。例如,第一导电颗粒CPl可具有不同于第二导电颗粒CP2的球形或椭圆形形状的尺寸的球形或椭圆形形状的尺寸。在一些实现方式中,第二导电颗粒CP2可具有从球形或椭圆形形状修改的形状。例如,第二导电颗粒CP2还可具有随机形状。[0120]包含在布置于面板连接基板FB与驱动电路基板MB之间的导电粘合构件中的导电颗粒CP可具有尺寸使得布置在焊盘部分之间的第一导电颗粒CPl的大小与布置在未布置焊盘部分的部分上的第二导电颗粒CP2的大小可彼此不同。第一导电颗粒CPl可具有比第二导电颗粒CP2更大的平均颗粒宽度。例如,在以下将描述的根据实施方式的用于制造显示设备的方法中,在包含在导电粘合构件中的导电颗粒CP被熔化和按压的过程中,导电颗粒CP可被按压并变形。因此,第一导电颗粒CPl可具有比第二导电颗粒更大的大小。[0121]在一些实现方式中,未设置焊盘的部分中的第二导电颗粒CP2也可在显示设备的制造过程中熔化,并且可具有随机形状和大小。[0122]包含在第一粘合构件AF-I其是导电粘合构件)中的导电颗粒CP的平均直径可为大约IMi至大约20μπι包括端值)。导电颗粒CP的平均直径可以是未熔化的导电颗粒CP的直径的平均值。平均直径可代表当在截面中观看时,导电颗粒CP的最大宽度的平均值。[0123]多个驱动焊盘MP可定位在第一方向DRl上以彼此隔开。多个第一连接焊盘FP-I可定位在第一方向DRl上以彼此隔开。驱动焊盘MP的节距与第一连接焊盘FP-I的节距可彼此不同。本文中,术语“节距”可指代相邻焊盘之间的布置间隔,并且可包括焊盘宽度以及相邻焊盘之间的距离。[0124]驱动焊盘MP的节距可以是dn,并且第一连接焊盘FP-I的节距可以是d21。在一些实现方式中,dn与d21可彼此不同。在一些实现方式中,驱动焊盘MP的节距dn与第一连接焊盘FP-I的节距d21可相同。驱动焊盘MP的节距dn与第一连接焊盘FP-I的节距d21可以是例如,大约450μπι至大约550μπι包括端值)。[0125]驱动焊盘MP的节距dn可以是驱动焊盘MP在第一方向DRl上的宽度1与驱动焊盘MP之间的间隔距离d12的总和。第一连接焊盘FP-I的节距d21可以是第一连接焊盘FP-I在第一方向DRl上的宽度此与第一连接焊盘FP-I之间的间隔距离d22的总和。[0126]在一个实施方式中,驱动焊盘MP之间的间隔距离d12与第一连接焊盘FP-I之间的间隔距离d22可彼此相同或彼此不同。例如,驱动焊盘MP之间的间隔距离d12可为大约150μπι至大约250μπι包括端值)。在一些实现方式中,第一连接焊盘FP-I之间的间隔距离d12可为大约250μπι至大约350μπι包括端值)。[0127]驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的第一粘合构件AF-I的厚度“可为大约Ιμπι至大约5μπι包括端值)。当厚度“小于大约Ιμπι时,在焊盘之间可能产生电气短路,并且当厚度七大于大约5μπι时,焊盘之间的电气连接性能可能由于导电颗粒CP而降低。驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I未位于其上的面板连接基板FB与驱动焊盘MP之间的第一粘合构件AF-I的厚度丨2可为大约20μπι至大约30μπι包括端值)。厚度t2可等于面板连接基板FB与驱动电路基板MB之间的距离。[0128]图7示出与图6的线ΙΙΙ-ΙΙΓ相对应的截面中的面板连接基板FB侧。导电颗粒CP可布置为连接在第一连接焊盘FP-I上。例如,在实施方式中,熔化的导电颗粒CP的表面可连接在第一连接焊盘FP-I的焊盘表面上。图8示出扫描电子显微镜SEM照片,该照片示出与图6的线ΙΙΙ-ΙΙΓ相对应的截面的一部分。[0129]在图6至图8中,导电颗粒CP的连接面积可表示导电颗粒连接至的面积与导电颗粒CP布置在其上的第一连接焊盘FP-I的焊盘表面的总面积的比。导电颗粒CP的连接面积可以是导电颗粒CP连接至的第一连接焊盘FP-I的部分的面积相对于与驱动焊盘MP重叠的第一连接焊盘FP-I的一个表面的面积的相对比较。导电颗粒CP的连接面积可通过图像分析方法测量。例如,在拍摄其上布置有第一粘合构件AF-I的第一连接焊盘FP-I的一个表面的图像之后,导电颗粒CP的连接面积可通过在拍摄图像中比较其上布置有导电颗粒CP的部分的面积与第一连接焊盘FP-I的一个表面的总面积来测量。导电颗粒CP的连接面积可为大约5%至大约40%包括端值)。例如,在第一连接焊盘FP-I的一个表面上,导电颗粒的表面可以以大约5%至大约40%包括端值)的面积连接。例如,导电颗粒CP的连接面积可为大约5%至大约30%包括端值)。例如,导电颗粒CP的连接面积可为大约5%至大约25%包括端值)。在包括导电颗粒CP的第一粘合构件AF-I中,当导电颗粒CP的连接面积小于大约5%时,电气连接可能不够并且电阻值可能高。当连接面积大于大约40%时,会发生电气短路。[0130]在图6至图8中,示出面板连接基板FB的第一连接焊盘FP-I与驱动电路基板MB的驱动焊盘MP之间的连接关系。在根据实施方式的显示设备DD中,对图6至图8的以上描述中的连接关系也可同样适用于面板连接基板FB的第二连接焊盘FP-2与显示面板DP的面板焊盘PP之间的连接关系。此外,对第一粘合构件AF-I的描述也可同样适用于第二粘合构件AF-2。[0131]例如,再次参考图2,显示面板DP可包括面板焊盘部分PA。面板焊盘部分PA可包括多个面板焊盘PP。面板连接基板FB可包括第二连接焊盘部分FPA-2。第二连接焊盘部分FPA-2可包括多个第二连接焊盘FP-2。第二粘合构件AF-2可布置在第二连接焊盘部分FPA-2与面板焊盘部分PA之间。第二粘合构件AF-2可包括锡合金的导电颗粒图6中的CP。[0132]多个面板焊盘PP可布置为分别对应于第二连接焊盘FP-2而面向第二连接焊盘FP-2。连接在第二连接焊盘FP-2上的导电颗粒(图6中的CP的连接面积相对于与面板焊盘PP重叠的第二连接焊盘FP-2的一个表面的面积可为大约5%至大约40%包括端值)。当导电颗粒(图6中的CP的连接面积为小于大约5%时,电气连接可能不够并且电阻值可能高。当连接面积大于大约40%时,可发生电气短路。导电颗粒(图6中的CP的连接面积例如可以是大约5%至大约30%包括端值)。例如,导电颗粒图6中的CP的连接面积可为大约5%至大约25%包括端值)。[0133]布置在面板焊盘PP与第二连接焊盘FP-2之间的第二粘合构件AF-2的厚度可为大约Iwii至大约5μπι包括端值)。在焊盘未位于其上的部分中,布置在面板连接基板FB的第二连接焊盘部分FPA-2与面板焊盘部分PA之间的第二粘合构件AF-2的厚度可为大约20μπι至大约30μπι包括端值)。第二粘合构件AF-2可布置为不仅围绕第二连接焊盘FP-2与面板焊盘PP重叠的区域,而且也围绕该重叠区域以外的区域。[0134]在实施方式中,第一粘合构件AF-I或第二粘合构件AF-2中的任一者可以是包括导电金属球的导电粘合膜。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I或第二粘合构件AF-2中的任一者可以是包括导电金属球的导电粘合胶。例如,在根据实施方式的显示设备DD中,第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2都可以是包括含有锡或铟中的至少任一个的导电颗粒CP的导电粘合构件。另外,在根据实施方式的显示设备DD中,第一粘合构件AF-I可以是包括导电颗粒CP的导电粘合构件,并且第二粘合构件AF-2可以是包括导电金属球的导电粘合膜。例如,第二粘合构件AF-2可以是各向异性导电膜ACF。在一些实现方式中,第二粘合构件AF-2可以是包括导电金属球的导电粘合胶。[0135]导电粘合膜可包括导电金属球。例如,导电粘合膜可包括来自镍、钴、铬或铁中的至少一种金属的颗粒作为导电金属球。在一些实现方式中,导电球可包括金镍合金,或者可具有由聚合物树脂组成的芯以及由包括镍的金属材料组成的壳部分。[0136]图9示出一截面图,该截面图示出与图1所示的显示设备DD中的线ΙΙ-ΙΓ相对应的表面。图10示出与图9的线IV-IV’相对应的表面的平面图。图9中的第一粘合构件的构造可与图6所示的实施方式不同。[0137]图9示出面板连接基板FB与驱动电路基板MB之间的连接。图9示出如下配置,其中,面板连接基板FB的第一连接焊盘FP-I与分别面向第一连接焊盘FP-I的驱动电路基板MB的驱动焊盘MP耦接至彼此。[0138]在图9中,多个驱动焊盘MP可定位在第一方向DRl上以彼此隔开。多个第一连接焊盘FP-I可定位在第一方向DRl上以彼此隔开。驱动焊盘MP的节距与第一连接焊盘FP-I的节距可彼此相同或彼此不同。[0139]布置在驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的第一粘合构件AF-1’的厚度’可为大约1_至大约5μπι包括端值)。厚度W可与驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的距离对应。[0140]在图9和图10中,第一粘合构件AF-1’可包括聚合物树脂PR、导电颗粒CP或间隔颗粒SP。导电颗粒CP可以是包括锡和铟中的至少一种的合金的颗粒。在图9所示的实施方式中,与图6所示的实施方式中的第一粘合构件AF-I相比较,第一粘合构件AF-1’可进一步包括间隔颗粒SP。[0141]导电颗粒CP和间隔颗粒SP可分散在聚合物树脂PR中。图6中的聚合物树脂PR和导电颗粒CP的以上描述可适用于包含在第一粘合构件AF-1’中的聚合物树脂PR和导电颗粒CP。例如,包含在第一粘合构件AF-1’中的聚合物树脂PR可包括丙烯酸类树脂、环氧系树脂或聚氨酯类树脂中的至少一者。导电颗粒CP可以是包括锡和铟中的至少一种的合金的颗粒。[0142]间隔颗粒SP可用作保持两个相向的焊盘之间的距离的支撑件。间隔颗粒SP可用于电连接两个相向的焊盘。[0143]间隔颗粒SP可以是金属颗粒或非金属颗粒。间隔颗粒SP可以是包括金、银、铜、钯或镍中的至少一种的金属颗粒。在一些实现方式中,间隔颗粒SP可以是包括聚合物树脂或氧化硅的非金属颗粒。在一些实现方式中,间隔颗粒SP可以是包括非金属材料的芯部分以及围绕芯部分的金属材料的壳部分的组合颗粒。本文中,壳部分可包括镍金属等。[0144]间隔颗粒SP例如可以是镍粉末。在一些实现方式中,间隔颗粒SP可以是二氧化硅。[0145]间隔颗粒SP的熔点可高于导电颗粒CP的熔点。因此,间隔颗粒SP在导电颗粒CP熔化的温度可不熔化并且可以保持它们的原始形状。间隔颗粒SP的熔点可高于大约200°C。例如,间隔颗粒SP的熔点可为大约1000°C或更高。例如,包括镍的间隔颗粒SP可具有大约1200°C或更高的熔点。例如,包括镍的间隔颗粒SP的熔点可为大约1200°C至大约1500°C包括端值)。包括二氧化硅的间隔颗粒SP的熔点可为大约1500°C或更高。例如,包括二氧化硅的间隔颗粒SP的熔点可大约为1600°C。[0146]即使在等于或大于导电颗粒CP的熔点的温度,间隔颗粒SP可保持它们的形状。因此,间隔颗粒可用作支撑件保持相向的焊盘之间的距离。[0147]然而,间隔颗粒SP的形状不限于此。间隔颗粒SP可在不限制形状的情况下使用,只要间隔颗粒SP保持两个相向的焊盘之间的距离。例如,间隔颗粒SP可具有球形或椭圆球形形状。[0148]间隔颗粒SP可具有大约Ιμπι至大约ΙΟμπι包括端值的平均直径。例如,间隔颗粒SP可具有大约Ιμπ!至大约5μπΐ包括端值的平均直径。例如,间隔颗粒SP可具有大约5μπΐ的平均直径。当间隔颗粒SP的尺寸小于Ιμπι或大于ΙΟμπι时,间隔颗粒可能未起到支撑件保持相向的焊盘之间的距离的作用。[0149]间隔颗粒SP的平均直径可表示当在截面中观看时间隔颗粒SP的最大宽度的平均值。在图9所示的实施方式中,间隔颗粒SP的平均直径可以是dl。在一些实现方式中,间隔颗粒SP的平均直径dl可与彼此相向的驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的距离不同。[0150]间隔颗粒SP可电连接至彼此相向的驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-1。间隔颗粒SP可均在一点处与驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I中的每一个连接。[0151]包括在第一粘合构件AF-1’中的导电颗粒CP可熔化,使得其表面与驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I中的至少一者连接。被熔化使得其表面最终与驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I中的至少一者连接的导电颗粒CP可以是无定形的。未连接至驱动焊盘MP或第一连接焊盘FP-I的导电颗粒CP可具有球形或椭圆球形形状。[0152]第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP可均通过一个导电颗粒CP直接并电连接至彼此。在一些实现方式中,第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP也可通过两个或更多个导电颗粒CP间接地且电连接至彼此。例如,两个或更多个导电颗粒CP可布置为彼此接触,并且最终可将第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP电连接至彼此。[0153]当导电颗粒CP的表面与驱动焊盘MP和第一连接焊盘FP-I中的至少一者连接时,连接面积可表示导电颗粒的连接面积与其上布置有导电颗粒的第一连接焊盘FP-I的焊盘表面的总面积的比。导电颗粒CP的连接面积可表示导电颗粒CP连接至的第一连接焊盘FP-I的部分的面积与布置为与驱动焊盘MP重叠的第一连接焊盘FP-I的一个表面的面积的相对比较。导电颗粒CP的连接面积可通过图像分析方法测量。在拍摄其上布置第一粘合构件AF-1’的第一连接焊盘FP-I的一个表面的图像之后,可通过在拍摄图像中,比较其上布置导电颗粒CP的部分的面积与第一连接焊盘FP-I的一个表面的总面积来测量导电颗粒CP的连接面积。[0154]在图9和图10所示的实施方式中,导电颗粒CP的连接面积可为大约I%至大约40%包括端值)。例如,在第一连接焊盘FP-I的一个表面上,导电颗粒CP的表面可按照大约1%至大约40%包括端值的面积与该一个表面连接。例如,导电颗粒CP的连接面积可为大约1%至大约30%包括端值)。例如,导电颗粒CP的连接面积可为大约1%至大约25%包括端值)。当导电颗粒CP的连接面积在包括导电颗粒CP的第一粘合构件AF-1’中小于大约1%时,高电阻值可由不足的电气连接引起。当连接面积大于大约40%时,可发生电气短路。[0155]在图9的实施方式中,包括在第一粘合构件AF-1’中的导电颗粒CP的连接面积可小于包括在图6的实施方式中的第一粘合构件AF-I中的导电颗粒CP的连接面积。[0156]在图9所示的实施方式中,间隔颗粒SP进一步被包括在第一粘合构件AF-1’中,并且因此,导电颗粒CP的连接面积可小于使用图6的第一粘合构件AF-I的情况下的连接面积。[0157]在根据图9中所示的实施方式的第一粘合构件AF-1’中,在驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I的表面通过熔化导电颗粒CP而充分连接的同时,可通过使用间隔颗粒SP来保持驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的间隙。因此,可避免由于驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间的间隙减小而出现电气短路。[0158]在图9所示的实施方式中,可提供一种显示设备,该显示设备在通过使用包括导电颗粒CP和间隔颗粒SP两者的第一粘合构件AF-1’降低连接电阻的同时,保持相向的焊盘之间的间隙。[0159]在图9至图10中,示出并描述面板连接基板FB的第一连接焊盘FP-I与驱动电路基板MB的驱动焊盘MP之间的连接关系。在根据实施方式的显示设备DD中,对于图9至图10的以上描述还可同样适用于面板连接基板FB的第二连接焊盘FP-2与显示面板DP的面板焊盘PP之间的连接关系。另外,对第一粘合构件AF-1’的描述也可同样适用于第二粘合构件,该第二粘合构件应用至面板连接基板FB的第二连接焊盘FP-2以及显示面板DP的面板焊盘PP。[0160]在图9和图10中描述的第一粘合构件AF-1’可设置为导电粘合膜的形式。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-1’可设置为导电粘合胶的形式。[0161]图IlA至图IlD示出图3A中的部分“BA”的放大视图。图IlA至图IlD示出一放大截面图,该放大截面图描绘面板连接基板FB与驱动电路基板MB的耦接部分。图IIA至图IID示出第一连接焊盘FP-I、驱动焊盘MP以及布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的第一粘合构件AF-I。[0162]在图IlA中,第一粘合构件AF-I可仅布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP重叠的区域上。导电颗粒CP可与第一连接焊盘FP-I和驱动焊盘MP连接,以便将第一连接焊盘FP-1与驱动焊盘MP彼此电连接。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I可布置为填充其上布置多个第一连接焊盘FP-I的第一连接焊盘部分在图2中,FPA-1上的相邻第一连接焊盘FP-I之间的空间。[0163]图IlB示出布置为不仅围绕第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的重叠区域而且也围绕驱动焊盘MP的侧表面的第一粘合构件AF-1。图IlC示出布置为不仅围绕第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的重叠区域而且也围绕驱动焊盘MP的所有侧表面的第一粘合构件AF-I。[0164]在图IlD中,第一粘合构件AF-I可仅布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP重叠的区域上。导电颗粒CP可与第一连接焊盘FP-I和驱动焊盘MP连接,以由此将第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP彼此电连接。参考图11D,导电颗粒CP可具有与第一连接焊盘FP-I和驱动焊盘MP两者接触的表面。布置在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间使得导电颗粒具有与第一连接焊盘FP-I和驱动焊盘MP中的每一个接触的表面的导电颗粒CP在水平方向上的宽度可大于在厚度方向上的宽度。例如,当导电颗粒CP熔化时,导电颗粒在平行于第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的方向上的宽度可大于在垂直于第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的表面的方向上的宽度。[0165]在图IlA至图IlD中,当在截面中观看时,第一连接焊盘FP-I的宽度与驱动焊盘MP的宽度可彼此相同。当第一粘合构件AF-I布置为图IIA所示的耦接形状时,当在截面中观看时,第一粘合构件AF-I的宽度可与第一连接焊盘FP-I的宽度Wfp以及驱动焊盘MP的宽度Wmp相同。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I的宽度Waf可与第一连接焊盘FP-I的宽度Wfp以及驱动焊盘MP的宽度Wmp不同。例如,第一粘合构件AF-I的宽度Waf可小于第一连接焊盘FP-I的宽度Wfp以及驱动焊盘MP的宽度Wmp。[0166]在图IlA至图IlD中,当在截面中观看时,第一连接焊盘的宽度Wfp与驱动焊盘的宽度Wmp可彼此不同。第一粘合构件的宽度Waf可与第一连接焊盘的宽度Wfp以及驱动焊盘的宽度Wmp中的任一个相同。例如,第一粘合构件的宽度Waf可与第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的宽度中的较小者相同。在一些实现方式中,第一粘合构件AF-I的宽度Waf可与第一连接焊盘FP-I的宽度Wfp以及驱动焊盘MP的宽度Wmp不同。[0167]图IIA至图IID示出第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的耦接形状的实例。图IIA至图IID所示的耦接形状也可适用于第二连接焊盘FP-2与面板焊盘PP之间。图IIA至图IlD示出如图6所示的实施方式中的第一粘合构件AF-I包括聚合物树脂PR和导电颗粒CP的情况,但是在一些实现方式中,可使用图9和图10所示的第一粘合构件AF-1’。在一些实现方式中,耦接形状可适用于如下所述的触摸连接焊盘与触摸焊盘的耦接或适用于触摸连接焊盘与驱动焊盘的耦接。[0168]图12至图14B示出根据实施方式的显示设备的视图。在图12至图14B的描述中,与关于图1至图10的显示设备的上述描述重叠的描述将不再重复,并且将主要描述差异。[0169]图12示出根据实施方式的显示设备的分解立体图。根据实施方式的显示设备DD可包括显示面板DP、面板连接基板FB、驱动电路基板MB、第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2〇[0170]在实施方式中,显示面板DP可包括弯曲边缘。显示面板DP可被划分为显示区域DA和非显示区域NDA。在图12中,显示面板DP被示出为具有圆形形状。在一些实现方式中,显示面板DP可具有椭圆形状或者仅在其一部分中具有弯曲边缘。显示面板DP可根据该根据实施方式的显示设备DD所应用的电子装置而被设置为各种形状。例如,图12所示的显示设备DD可被用在诸如智能手表的便携式电子设备中。[0171]面板焊盘部分PA可布置在非显示区域NDA上。多个面板焊盘PP可定位在面板焊盘部分PA上。多个面板焊盘PP可定位为彼此隔开,并且可沿着显示面板DP的边缘排列。[0172]面板连接基板FB可包括第一连接焊盘部分FPA-I和第二连接焊盘部分FPA-2。第一连接焊盘部分FPA-I可布置为邻近于驱动电路基板MB。第二连接焊盘部分FPA-2可布置为邻近于显示面板DP。第一连接焊盘部分FPA-I可包括多个第一连接焊盘FP-I,并且第二连接焊盘部分FPA-2可包括多个第二连接焊盘FP-2。[0173]第二连接焊盘FP-2可彼此隔开。第二连接焊盘FP-2可面向多个面板焊盘PP中的相应焊盘。例如,第二连接焊盘FP-2可沿着显示面板DP的边缘的弯曲形状排列。[0174]第二粘合构件AF-2可布置在第二连接焊盘部分FPA-2与面板焊盘部分PA之间。在图10中,第二粘合构件AF-2被示出为与第二连接焊盘部分FPA-2和面板焊盘部分PA分离,但是在实施方式中,第二粘合构件AF-2可耦接至第二连接焊盘部分FPA-2的第二连接焊盘FP-2以及面板焊盘部分PA的面板焊盘PP。[0175]第二粘合构件AF-2可设置为与第二连接焊盘部分FPA-2和面板焊盘部分PA的形状相对应的形状。例如,第二粘合构件AF-2可设置为与显示面板DP的边缘的弯曲形状相对应的形状。[0176]在实施方式中,第二粘合构件AF_2其是包括含有锡和铟中的至少一种的导电颗粒图6中的CP的导电粘合剂可设置为与显示设备DD的形状相对应的各种形状。在一些实现方式中,布置在第一连接焊盘部分FPA-I与驱动焊盘部分MPA之间的第一粘合构件AF-I也可设置为具有弯曲边缘。[0177]图13不出根据实施方式的显不设备DD的平面图。图14A和图14B不出根据实施方式的显示设备的截面图。图14A示出与图13的线V-V’相对应的截面图。根据实施方式的显示设备DD可包括显示面板DP、触摸传感器TSU、驱动电路基板MB、面板连接基板FB以及触摸连接基板TFB。[0178]参考图13、图14A和图14B,显示设备DD可包括布置在显示面板DP上的触摸传感器TSU。显示设备DD可包括:驱动电路基板MB,提供用于驱动显示面板DP和触摸传感器TSU的驱动信号;面板连接基板FB,用于连接显示面板DP与驱动电路基板MB;以及触摸连接基板TFB,用于连接触摸传感器TSU与驱动电路基板MB。[0179]显示面板DP可包括基底构件BS、布置在基底构件BS上的器件层OEL以及围绕器件层OEL的封装层ECL。作为实例,显示面板DP可以是有机发光显示面板。[0180]触摸传感器TSU可设置在显示面板DP上。触摸传感器TSU和显示面板DP可通过设置在触摸传感器TSU与显示面板DP之间的粘合构件而耦接至彼此。在一些实现方式中,触摸传感器TSU可连续设置在显示面板DP的一些部件上例如,设置在封装层ECL上),而没有单独的粘合构件。[0181]触摸焊盘部分可设置在触摸传感器TSU的一侧上。多个触摸焊盘TP可布置在触摸焊盘部分上。触摸传感器TSU可通过布置在触摸焊盘部分上的多个触摸焊盘TP,接收来自外部的电信号或者将电信号输出至外部。例如,面板焊盘PP可通过触摸连接基板TFB电连接至驱动电路基板MB。触摸焊盘TP可包括铜Cu、银Ag、金Au等。在一些实现方式中,触摸焊盘TP可包括铝Al。驱动电路基板MB可向触摸传感器TSU提供控制信号、电源电压等。[0182]在图13至图14A中,触摸焊盘TP被示出为位于触摸传感器TSU的上表面上。在一些实现方式中,触摸焊盘TP可位于触摸传感器TSU的下表面上。参考图14B,触摸焊盘TP可位于触摸传感器TSU的面向显示面板DP的一个表面上。在一些实现方式中,多个触摸焊盘TP的一部分可布置在触摸传感器TSU的上表面上,并且剩余部分可布置在触摸传感器TSU的下表面上。触摸连接基板TFB可在其一侧处被划分为两个分支以耦接至布置在触摸传感器TSU的两个表面上的触摸焊盘TP。例如,其上布置第二触摸连接焊盘部分TFA-2的触摸连接基板TFB的一侧被划分为两部分,该两部分可分别耦接至布置在触摸传感器TSU的上表面和下表面上的触摸焊盘TP。[0183]触摸传感器TSU可包括触摸基板以及设置在触摸基板上的多个检测电极。触摸传感器TSU可通过检测电极检测从外部提供的触摸。[0184]触摸传感器TSU可识别用户的直接触摸或间接触摸,或者可识别物体的直接触摸或间接触摸。术语“间接触摸”表示触摸传感器TSU识别一距离处的触摸,在该距离内,即使当用户或物体不直接触摸触摸传感器TSU时,触摸传感器TSU也能识别用户或物体的触摸。[0185]触摸连接基板TFB可连接触摸传感器TSU与驱动电路基板MB。触摸连接基板TFB可电连接触摸传感器TSU的触摸焊盘TP与驱动电路基板MB的驱动焊盘MP。[0186]触摸连接基板TFB可包括布置在基底配线基板上的第一触摸连接焊盘部分TFA-I和第二触摸连接焊盘部分TFA-2。触摸连接基板TFB可以是柔性印刷电路基板。[0187]基底配线基板可由诸如聚酰亚胺的柔性材料形成。参考图11,第一触摸连接焊盘部分TFP-I可布置为邻近于驱动电路基板MB,并且第二连接焊盘部分TFA-2可布置为邻近于触摸传感器TSU。第一触摸连接焊盘部分TFA-I和第二连接焊盘部分FPA-2可彼此隔开,并且可分别布置在基底配线基板的边缘上。[0188]第一触摸连接焊盘部分TFA-I可包括与驱动焊盘MP电连接的多个第一触摸连接焊盘TFP-I。第一触摸连接焊盘TFP-I可以是输出焊盘。第二触摸连接焊盘部分TFA-2可包括与触摸焊盘TP电连接的多个第二触摸连接焊盘TFP-2。第二触摸连接焊盘TFP-2可以是输入焊盘。第一触摸连接焊盘TFP-I和第二触摸连接焊盘TFP-2可接收或输出彼此不同的电信号。[0189]触摸连接基板TFB可包括连接线。连接线可布置在基底配线基板上,并且可电连接第一触摸连接焊盘TFP-I与第二触摸连接焊盘TFP-2。[0190]第一触摸连接焊盘TFP-I和第二触摸连接焊盘TFP-2与连接线可布置在基底配线基板中的相同平面上。在一些实现方式中,第一触摸连接焊盘TFP-I和第二触摸连接焊盘TFP-2可分别布置在基底配线基板中的彼此不同的平面上。例如,在图14A所示的实施方式中,第一触摸连接焊盘TFP-I和第二触摸连接焊盘TFP-2示出为布置在相同平面上,并且在图14B中,第一触摸连接焊盘TFP-I和第二触摸连接焊盘TFP-2示出为布置在彼此不同的平面中。例如,第一触摸连接焊盘TFP-I可布置在基底配线基板的下表面上,并且第二触摸连接焊盘TFP-2可布置在基底配线基板的上表面上。连接线可布置在基底配线基板的上表面或下表面上,或者连接线可通过形成在基底基板中的通孔而布置在上表面和下表面两者上。[0191]根据实施方式的显示设备DD可包括第三粘合构件AF-3和第四粘合构件AF-4。第三粘合构件AF-3可电连接驱动电路基板MB与触摸连接基板TFB。第三粘合构件AF-3可布置在驱动焊盘部分与第一触摸连接焊盘部分TFA-I之间。第四粘合构件AF-4可电连接显示面板DP与触摸连接基板TFB。第四粘合构件AF-4可布置在触摸焊盘部分与第二触摸连接焊盘部分TFA-2之间。[0192]第三粘合构件AF-3或第四粘合构件AF-4中的至少一者可以是包括含有锡和铟中的至少一种的导电颗粒的导电粘合构件。在一些实现方式中,第三粘合构件AF-3或第四粘合构件AF-4中的至少一者可以是包括含有锡和铟中的至少一种的导电颗粒以及间隔颗粒的导电粘合构件。第三粘合构件AF-3和第四粘合构件AF-4可与上述第一粘合构件AF-I和第二粘合构件AF-2的导电粘合构件进行相同描述。[0193]例如,第三粘合构件AF-3和第四粘合构件AF-4中的至少一者可以是包括聚合物树脂以及分散在聚合物树脂中的导电颗粒的导电粘合构件。导电颗粒可包括锡和铟中的至少一种。导电颗粒可以是锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金或铟铋合金。例如,第三粘合构件AF-3或第四粘合构件AF-4中的至少一者可包括丙烯酸类聚合物树脂以及包括锡或铟的导电颗粒,该颗粒分散在丙烯酸类聚合物树脂中。[0194]导电颗粒的熔点可根据包括在导电颗粒中的材料以及合金比例而改变。包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒的熔点可为大约60°C至大约200°C包括端值)。例如,锡合金导电颗粒的熔点可为大约138°C至大约200°C包括端值)。例如,当锡和铋的合金比为大约42:58时,熔点可大约为138°C。[0195]铟铋锡合金导电颗粒的熔点可为大约60°C至大约200°C包括端值)。例如,当铟铋锡的合金比例大约是51:32.5:16.5时,熔点可为大约60°C。[0196]在根据实施方式的显示设备中,通过使用用于面板连接基板与驱动电路基板之间或面板连接基板与显示面板之间的电连接的包括锡合金的导电颗粒的导电粘合构件,可改进电连接特性。导电颗粒的表面可连接在连接焊盘与驱动焊盘之间或在连接焊盘与面板焊盘之间,以降低电阻值。[0197]导电颗粒的表面可布置为连接在焊盘之间。因此,焊盘之间的粘合力可提高。通过增加导电颗粒相对于焊盘表面的连接面积,在可靠性条件下,面向彼此的焊盘之间的粘附保持力可提尚。[0198]另外,第三粘合构件AF-3和第四粘合构件AF-4中的至少一者可以是包括聚合物树月旨、分散在聚合物树脂中的导电颗粒以及分散在聚合物树脂中的间隔颗粒的导电粘合构件。导电颗粒可以是包括锡和铟中的至少一种的合金。导电颗粒可以是锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金或铟铋合金。间隔颗粒可以是金属颗粒或非金属颗粒。第三粘合构件AF-3或第四粘合构件AF-4中的至少一者可包括丙烯酸类聚合物树脂、包括锡或铟的合金的导电颗粒导电颗粒分散在丙烯酸类聚合物树脂中)以及包括镍或二氧化硅的间隔颗粒。[0199]导电颗粒的熔点可根据包括在导电颗粒中的材料以及合金比例而改变。包括锡和铟中的至少一种的导电颗粒的熔点可为大约60°C至大约200°C包括端值)。例如,锡合金导电颗粒的熔点可为大约138°C至大约200°C包括端值)。例如,当锡和铋的合金比为大约42:58时,熔点可为大约138°C。[0200]另外,铟铋锡合金导电颗粒的熔点可为大约60°C至大约200°C包括端值)。例如,当铟铋锡的合金比例为大约51:32.5:16.5时,熔点可大约为60°C。[0201]在根据实施方式的显示设备中,通过使用用于面板连接基板与驱动电路基板之间或面板连接基板与显示面板之间的电连接的包括锡合金的导电颗粒以及间隔颗粒的导电粘合构件,电连接特性可改进。导电颗粒可提供连接焊盘与驱动焊盘之间或连接焊盘与面板焊盘之间的表面接触,以由此降低电阻值。间隔颗粒可用作连接焊盘与驱动焊盘之间或连接焊盘与面板焊盘之间的支撑件,以由此保持间隙。导电颗粒可布置为使得其表面与焊盘连接,以由此改进焊盘之间的粘合力。导电颗粒相对于焊盘表面的连接面积可增加,并且焊盘之间的间隙可由间隔颗粒保持。因此,相向的焊盘之间的保持粘附力的可靠性以及电气可靠性可改进。[0202]实施方式提供用于制造显示设备的方法。图15示出描绘根据实施方式的用于制造显示设备的方法的流程图。图16A至图16C示出根据实施方式的用于制造显示设备的方法的示意图。在下文中,在描述根据实施方式的用于制造显示设备的方法中,与关于根据实施方式的显示设备的上述描述重叠的描述将不再重复,并且将主要描述差异。[0203]参考图15,根据实施方式的制造显示设备的方法可包括:设置显示面板SllO;设置面板连接基板S130;以及设置驱动电路基板S150。此外,根据实施方式的用于制造显示设备的方法可包括:设置导电粘合剂S210;对齐面板连接基板与驱动电路基板S230;向导电粘合剂提供热S250;以及按压和结合面板连接电路基板与驱动电路基板S270。[0204]设置显示面板SllO可包括设置包括面板焊盘部分的显示面板。实施方式中设置的面板连接基板可包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分。驱动电路基板可包括驱动焊盘部分。[0205]设置导电粘合剂(S210可包括在设置的驱动电路基板与面板连接基板之间设置导电粘合剂。导电粘合剂可设置在驱动电路基板的驱动焊盘部分上或连接电路基板的连接焊盘部分上。在根据实施方式的用于制造显示设备的方法中,导电粘合剂可设置在驱动电路基板的驱动焊盘部分以及连接电路基板的连接焊盘部分中的至少一个焊盘部分上。[0206]导电粘合剂可设置为糊的形式。例如,导电粘合剂可以是包括含有锡和铟中的至少一种的导电颗粒的各向异性导电粘合剂ACA或各向异性导电糊ACP。在一些实现方式中,导电粘合剂可设置为各向异性导电膜ACF的形式。[0207]在一些实现方式中,导电粘合剂可包括含有锡和铟中的至少一种的导电颗粒以及间隔颗粒。包括导电颗粒和间隔颗粒两者的导电粘合剂可以是设置为膜形状的各向异性导电糊ACP或各向异性导电膜ACF。[0208]当导电粘合剂设置为膜形状时,在设置导电粘合剂S210和S310时,膜状导电粘合剂可布置在面板连接基板与驱动电路基板之间或显示面板与面板连接基板之间。图16A示出设置导电粘合剂S210。在图16A中,导电粘合剂AF可设置在驱动电路基板MB上。导电粘合剂AF可通过供给单元DU由散布方法提供。在一些实现方式中,导电粘合剂可通过涂布方法或打点方法提供。可通过散布方法、丝网印刷方法、狭缝涂布方法或打点方法执行设置导电粘合剂S210。[0209]图16A示例性示出其中导电粘合剂AF设置在驱动电路基板MB上的情况。在一些实现方式中,设置在驱动电路基板MB与面板连接基板(图16B中的FB之间的导电粘合剂AF可设置在面板连接基板FB的连接焊盘部分上。在一些实现方式中,导电粘合剂可设置在驱动电路基板MB的驱动焊盘部分和面板连接基板FB的连接焊盘部分两者上。[0210]设置的导电粘合剂AF可包括基体树脂BR和合金的导电颗粒CP。基体树脂BR可以是热固性树脂。例如,基体树脂BR可以是丙烯酸类树脂、环氧系树脂或聚氨酯类树脂。导电颗粒CP可以是锡合金的导电颗粒或铟合金的导电颗粒。[0211]导电粘合剂AF可进一步包括热引发剂和交联剂。导电粘合剂AF可进一步包括热塑性树脂。导电粘合剂AF可进一步包括额外添加剂。例如,加入的添加剂可以是二氧化硅。加入的二氧化硅可提高导电粘合剂AF的强度。[0212]导电粘合剂AF可包括具有聚合反应基团的丙烯酸类树脂作为基体树脂BR。丙烯酸类树脂可包括丙烯酰基单体或丙烯酰基低聚物。例如,丙烯酸类树脂可以是甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等。聚合反应之后的基体树脂BR可与聚合物树脂(图6中的PR相对应。[0213]导电粘合剂AF可进一步包括热塑性树脂。例如,热塑性树脂可以是乙酸乙烯树脂、苯乙烯树脂、乙烯醋酸乙烯共聚物树脂或苯乙烯-丁二烯共聚物树脂。例如,热塑性树脂可以是聚酯类树脂。加入的热塑性树脂可提高导电粘合剂AF的延展性。例如,当导电粘合剂AF进一步包括热塑性树脂时,导电粘合剂可轻易附接至最终制造的显示设备或与其脱离。因此,当导电粘合剂AF进一步包括热塑性树脂时,最终制造的显示设备的再加工性可改进。[0214]例如,导电粘合剂AF可包括丙烯酸类树脂、锡铋合金的导电颗粒以及聚酯类热塑性树脂。导电粘合剂AF可包括热引发剂、固化剂以及二氧化硅。[0215]导电粘合剂AF的热固化温度可为大约100°C至大约200°C包括端值)。例如,导电粘合剂AF的基体树脂BR的热固化温度可为大约100°C至大约200°C包括端值)。例如,基体树脂BR的热固化温度可为大约150°C至大约170°C包括端值)。[0216]导电颗粒CP可以是锡合金的导电颗粒、铟合金或包括锡和铟两者的合金的导电颗粒。导电颗粒CP可以是通过合金化锡以及选自由银、铜、铋、锌和铟所组成的组中的至少一者而形成的锡合金的导电颗粒。导电颗粒CP可以是通过合金化铟以及选自由银、铜、铋、锌和锡所组成的组中的至少一者而形成的铟合金的导电颗粒。例如,导电颗粒CP可以是锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金或铟铋合金。[0217]导电颗粒CP可具有大约Ιμπι至大约20μπι包括端值)的平均直径。导电颗粒CP可设置为分散在基体树脂BR中。例如,在被加热至熔化之前,导电颗粒CP可具有球形或椭圆形形状。[0218]导电粘合剂AF可包含相对于其总重量的大约lwt%至大约30wt%的量的导电颗粒CP。当导电颗粒CP的含量小于大约lwt%时,焊盘之间的电气连接可能不够。另外,当导电颗粒CP的含量大于大约30wt%时,由于导电颗粒过量,会产生电气短路。[0219]例如,在实施方式中,导电粘合剂AF可包括丙烯酸类树脂以及锡铋合金的导电颗粒。锡铋合金的导电颗粒可包含相对于其总重量的大约37wt%至大约47wt%包括端值)的量的锡,并且可包含相对于其总重量的大约53wt%至大约63wt%的量的祕包括端值)。例如,锡和铋的合金比可为大约37:63至大约47:53。例如,锡合金的导电颗粒CP可包含锡与铋的大约42:58的重量比。[0220]另外,在实施方式中,导电粘合剂AF可包括丙烯酸类树脂以及铟锡铋合金的导电颗粒。铟锡铋合金的导电颗粒可包含相对于其总重量的大约46wt%至大约56wt%包括端值的铟、相对于其总重量的大约27.5wt%至大约37.5wt%包括端值)的铋、以及相对于其总重量的大约11.5wt%至大约21.5wt%包括端值)的锡。例如,铟锡铋合金的导电颗粒可包含大约51:32.5:16.5的重量比的铟、铋和锡。[0221]在图16A中,导电粘合剂AF可涂覆为围绕驱动焊盘MP。以液相设置的导电粘合剂AF可以自由形状涂覆。例如,导电粘合剂AF可仅涂覆在面向彼此的焊盘之间。例如,导电粘合剂可不涂覆在布置为彼此隔开的焊盘之间的空间中,但是可仅涂覆在面向彼此的焊盘之间。另外,如在图12中,当制造具有弯曲表面的边缘的显示设备时,可根据面板焊盘部分PA的形状设置导电粘合剂AF。[0222]例如,导电粘合剂AF可设置为糊状的形式,该糊状具有与其涂覆的部分的形状相对应的形状。另外,导电粘合剂AF可设置为液相或糊的形式,使得可由此自由调整提供量。[0223]设置的导电粘合剂AF可具有大约lOOOOOcps至大约700000cps包括端值)的粘度。当设置的导电粘合剂的粘度小于大约lOOOOOcps时,导电粘合剂会流动到设置有导电粘合剂的部分的外部。当设置的导电粘合剂的粘度大于大约700000CPS时,会存在通过分配器设置导电粘合剂AF的限制。例如,导电粘合剂AF的粘度可为大约lOOOOOcps至大约500000cps包括端值)。例如,导电粘合剂AF的粘度可为大约250000cps。[0224]设置的导电粘合剂AF中的导电颗粒CP的熔点可为大约60°C至大约200°C包括端值)。例如,导电颗粒CP的熔点可大为约138°C至大约200°C包括端值),或者例如导电颗粒CP的熔点可为大约138°C至大约150°C包括端值)。导电颗粒CP的熔点可根据合金材料的种类和合金比例而改变。例如,锡铋合金的导电颗粒CP的熔点可为大约138°C至大约200°C包括端值)。例如,以大约42:58的锡铋比例合金化的导电颗粒CP的熔点可为大约138°C。[0225]参考图15和图16B,在设置导电粘合剂AF之后,可包括对齐驱动电路基板MB与面板连接基板FBS230。驱动电路基板MB与面板连接基板FB可被对齐为使得驱动电路基板MB的驱动焊盘部分与面板连接基板FB的第一连接焊盘部分布置为彼此相向。参考图16B,第一连接焊盘FP-I可布置为在设置于驱动焊盘MP上的导电粘合剂AF上对齐。[0226]参考图15,实施方式可包括向导电粘合剂提供热(S250。向导电粘合剂提供热S250可以是提供热至导电颗粒的熔点的温度或更高的温度。例如,向导电粘合剂提供热S250可以大约60°C至大约200°C包括端值的温度执行。[0227]当热提供至低于大约60°C的温度时,导电颗粒可不熔化,并且因此,导电颗粒相对于每个焊盘表面的连接面积可能不够。当热提供至高于大约200°C的温度时,可出现导电粘合剂的基体树脂的热分解。[0228]向导电粘合剂提供热(S250可在高温室中执行。向导电粘合剂提供热(S250可包括提供来自夹具单元在图16C中,JU的热,在该夹具单元上安装有驱动电路基板或面板连接基板。[0229]例如,参考图16C,热可从其上安装驱动电路基板MB的夹具单元JU提供,或者可从面板连接基板FB固定至的按压单元PU提供。在一些实现方式中,热可从夹具单元JU和按压单元PU两者提供。[0230]提供的热可维持处于恒定温度。在一些实现方式中,热可提供为使得温度从第一温度逐渐升高至第二温度。例如,向导电粘合剂提供热(S250可以大约170°C至大约180°C包括端值的温度执行。[0231]导电颗粒CP可由提供的热熔化。熔化的导电颗粒CP可连接至第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的焊盘表面。熔化的导电颗粒CP的表面可连接至第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的焊盘表面。例如,具有低熔点的锡合金的导电颗粒被包括在导电粘合剂中,并且因此,即使在低温处理条件下,焊盘也可通过设置导电粘合剂而电连接。因此,起因于高温处理条件的可靠性问题可改进。[0232]导电粘合剂AF的基体树脂BR可通过提供的热聚合或交联。例如,通过提供至导电粘合剂AF的热,导电粘合剂AF的基体树脂BR可被聚合以改变为聚合物树脂。另外,由于加入的固化剂可出现交联反应,并且由此可形成粘合层。[0233]在图15中的热的提供S250中,导电颗粒的熔化、基体树脂的聚合以及固化反应可以都被执行。例如,可在同一步骤中执行导电颗粒的熔化以及基体树脂的固化。[0234]参考图15,在提供热(S250之后,可执行驱动电路基板与面板连接基板的按压和结合(S270。在一些实现方式中,可在同一步骤中执行提供热(S250以及按压和结合S270。例如,参考图16C,布置在夹具单元JU与按压单元PU之间的驱动电路基板MB和面板连接基板FB可被提供热和压力。[0235]导电颗粒CP可通过以导电颗粒CP的熔点的温度或更高的温度提供的热而熔化,并且导电颗粒CP可被按压并通过提供的压力而连接在驱动焊盘MP与第一连接焊盘FP-I之间。两个或更多个导电颗粒CP可粘合至彼此,以由此通过提供的压力变为一个导电颗粒。另外,导电颗粒CP的形状可在高温和压力的条件下改变,并且由此可被设置为随机形状。[0236]因此,第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的导电颗粒CP的连接面积可由于熔化的导电颗粒CP增加,并且因此电阻值可降低并且粘附保持力也可增加。[0237]根据实施方式的用于制造显示设备的方法可进一步包括:设置导电粘合剂S310;对齐显示面板与面板连接基板S330;向导电粘合剂提供热(S350;以及按压和结合显示面板与面板连接基板S370。例如,在附接面板连接基板与驱动电路基板之后,可执行显示面板与面板连接基板的附接。[0238]在一些实现方式中,可同时执行显示面板与面板连接基板的附接以及面板连接基板与驱动电路基板的附接。[0239]显示面板与面板连接基板的附接可与上述根据实施方式的用于制造显示设备的方法相同执行。设置导电粘合剂S310可包括在显示面板的面板焊盘与面板连接基板的第二连接焊盘之间设置导电粘合剂。导电粘合剂可设置至面板焊盘和第二连接焊盘中的至少一个焊盘表面。[0240]在设置粘合剂(S310之后,可进行显示面板与连接基板的对齐S330。面板焊盘与第二连接焊盘布置为彼此相向,其间具有导电粘合剂。[0241]可执行向布置在对齐的显示面板与面板连接基板之间的导电粘合剂提供热S350以及按压和结合显示面板与面板连接基板S370。可在相同步骤中执行向导电粘合剂提供热(S350以及按压和结合显示面板与面板连接基板S370。向导电粘合剂提供热S350以及按压和结合显示面板与面板连接基板S370可与上述根据实施方式的用于制造显示设备的方法中的向面板连接基板与驱动电路基板之间的导电粘合剂提供热(S250以及按压和结合面板连接基板与驱动电路基板S270相同执行。[0242]根据实施方式的用于制造显示设备的方法可进一步包括设置触摸传感器以及设置触摸连接基板。设置触摸传感器可包括设置包括触摸焊盘部分的触摸传感器。设置触摸连接基板可包括设置包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分的触摸连接基板。[0243]实施方式可包括在设置的触摸连接基板的第一触摸连接焊盘部分以及设置的驱动电路基板的驱动焊盘部分中的至少一个焊盘部分上设置导电粘合剂。根据实施方式的用于制造显不设备的方法可进一步包括:对齐驱动电路基板与触摸连接基板;向导电粘合剂提供热;以及按压和结合经对齐的驱动电路基板与触摸连接基板。[0244]在驱动焊盘部分以及第一连接焊盘部分中的至少一个焊盘部分上设置的导电粘合剂可与上述导电粘合剂相同。例如,导电粘合剂可包括基体树脂以及锡合金的导电颗粒。[0245]驱动电路基板与触摸连接基板的对齐可包括对齐驱动电路基板的驱动焊盘部分与触摸连接基板的第一触摸连接焊盘部分以彼此相向。热可提供至设置在对齐的驱动焊盘与第一触摸连接焊盘部分之间的导电颗粒,热可提供至导电颗粒的熔点的温度或更高的温度。在提供热时,可执行导电颗粒的熔化以及导电粘合剂的基体树脂的聚合和固化。[0246]实施方式可包括按压和结合经对齐的驱动电路基板与触摸连接基板。可在相同步骤中执行驱动电路基板与触摸连接基板的按压和结合以及向导电粘合剂提供热。[0247]根据实施方式的用于制造包括触摸传感器的显示设备的方法可进一步包括:在触摸焊盘部分与第二触摸连接焊盘部分之间设置导电粘合剂;向导电粘合剂提供热至导电颗粒的熔点的温度或更高的温度;以及按压和结合经对齐的触摸传感器与触摸连接基板。[0248]在上述根据实施方式的用于制造显示设备的方法中,设置包括具有低熔点的导电颗粒的导电粘合剂,并且导电颗粒与焊盘之间的电连接的面积可由此增加。因此,接触电阻值可降低,并且焊盘与导电颗粒之间的电气连接性能可提高。[0249]另外,导电粘合剂可设置为液相,导电粘合剂可设置为与焊盘部分或显示面板的各种形状相对应。因此,不仅电气连接特性可提高,而且粘附力特性也可提高。[0250]图17A至图17B示出当导电粘合剂AF’设置为膜状时,用于制造显示设备的方法的实例。[0251]图17A示出在图15中描述的根据实施方式的用于制造显示设备的方法中的设置导电粘合剂S210。在图17A中,导电粘合剂AF’可设置在驱动电路基板MB与面板连接基板FB之间。[0252]设置的导电粘合剂AF’可包括基体树脂BR、由合金形成的导电颗粒CP以及间隔颗粒SP。基体树脂BR可以是热固性树脂。例如,当导电粘合剂AF’设置为膜状时,基体树脂BR可处于临时固化状态。基体树脂BR可以是丙烯酸类树脂、环氧系树脂或聚氨酯类树脂。导电颗粒CP可以是锡合金的导电颗粒或铟合金的导电颗粒。间隔颗粒SP可以是镍颗粒。[0253]包括在导电粘合剂AF’中的导电颗粒CP的平均尺寸可为大约Ιμπι至大约20μπι包括端值)。间隔颗粒SP可具有大约ιμπι至大约ΐομπι包括端值)的平均尺寸。间隔颗粒SP可小于导电颗粒CP。[0254]在面板连接基板FB的位置与驱动电路基板MB的位置对齐之后,可提供设置在面板连接基板FB与驱动电路基板MB之间的导电粘合剂AF’。例如,在第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP对齐为彼此相向之后,可设置导电粘合剂AF’。[0255]图17Β示出在图15中描述的根据实施方式的用于制造显示设备的方法中的向导电粘合剂提供热(S250。在提供热(S250时,热可提供至高达大于导电颗粒的熔点的温度。提供的热的温度应低于间隔颗粒的熔点。[0256]向导电粘合剂提供热(S250可在高温室中执行。向导电粘合剂提供热(S250可包括提供来自夹具单元JU的热,在该夹具单元JU上安装有驱动电路基板MB或面板连接基板FB0[0257]例如,参考图17Β,热可从其上安装驱动电路基板MB的夹具单元JU提供,或者可从面板连接基板FB固定至的按压单元PU提供。另外,热可从夹具单元JU和按压单元PU两者提供。[0258]导电颗粒CP可由提供的热熔化。熔化的导电颗粒CP可连接至第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的焊盘表面。熔化的导电颗粒CP的表面可连接至第一连接焊盘FP-I或驱动焊盘MP的焊盘表面。例如,具有低熔点的锡合金的导电颗粒可被包括在导电粘合剂中,并且因此,即使在低温处理条件下,焊盘也可通过设置导电粘合剂而被电连接。另外,间隔颗粒SP可不被提供的热熔化以维持其形状。间隔颗粒SP可充当用于维持第一连接焊盘FP-I与驱动焊盘MP之间的间隙的支撑件。因此,低连接电阻可保持,并且焊盘之间的间隙可降低,并且因此电特性可改进。[0259]〈实例〉[0260]在下文中,在由上述实施方式中的用于制造显示设备的方法所制造的显示设备中,比较并且示出面板连接基板与驱动电路基板的驱动焊盘之间的性能值。在该实例中描述的显示设备以及用于制造显示设备的方法仅是实例,并且不限制实施方式的范围。[0261]在实例1至实例3中使用的导电颗粒包括丙烯酸类树脂、锡铋合金的导电颗粒以及聚酯类热塑性树脂。导电粘合剂进一步包括丙烯酸酯单体、二氧化硅以及固化剂。比较例中的导电粘合剂是使用镍Ni的一种导电粘合剂而不是锡铋合金的导电颗粒。在比较例中,导电粘合剂的其他构造与实例1和实例3中的构造相同。[0262]在实例1至实例3中使用的导电颗粒利用锡和铋以大约42:58的合金比合金化。在实例1至实例3中,包含在导电粘合剂的锡铋合金中的导电颗粒的量改变。[0263]表1示出实例和比较例中的导电颗粒的含量以及实例1至实例3其使用根据实施方式的用于制造显示设备的方法)中的性能与比较例中的性能的比较。表1示出粘合力、接触电阻以及可靠性评估结果。[0264][表1][0265][0266]在表1中,测量的实验结果示出涂覆在面板连接基板的连接焊盘与驱动连接基板的驱动焊盘之间的导电粘合剂的性能。表1的结果中的粘合力表示固化的导电粘合剂与焊盘之间的粘合力性能。以这样的方式执行粘合力的评估,即,面板连接基板通过使用导电粘合剂而附接至面板,并且随后当在相对于面板表面大约90度的角度的方向上分离面板连接基板时,评估粘合力。[0267]接触电阻表示通过导电粘合剂电连接的焊盘之间的电阻值。实例中的接触电阻表示电阻值,该电阻值包括面板与面板连接基板之间的连接部分处的接触电阻值以及面板与面板连接基板的配线电阻。通过在大约85°C的高温以及大约85%的高湿度条件下导电粘合剂是否脱离来评估可靠性。[0268]参考实例1至实例3的结果,当使用包含相对于导电粘合剂的总重量的大约4wt%至大约30wt%包括端值)的量的锡铋合金的导电颗粒时,示出优良性能。通过比较,比较例在可靠性条件下显示不良结果。[0269]从实例1至实例3以及比较例的实验结果中,可理解的是,通过使用包括锡铋合金的导电颗粒的导电粘合剂制造的显示设备具有优良电气特性和粘附特性。也可理解的是,即使在可靠性方面也示出优良特性。[0270]通过总结和回顾,实施方式通过增加导电颗粒的连接面积而提供一种具有改进的连接可靠性的显示设备。[0271]实施方式提供一种用于通过使用导电构件来制造具有相对于焊盘部分增加的导电颗粒的连接面积的显示设备的方法。[0272]实施方式提供一种显示设备以及用于制造显示设备的方法,该显示设备除导电颗粒以外还在导电构件中包括间隔颗粒,以由此改进连接可靠性。[0273]在根据实施方式的显示设备以及用于制造其的方法中,设置包括含有锡和铟中的至少一种的合金的导电颗粒的导电粘合剂,并且可由此改进驱动电路基板与面板连接基板之间以及显示面板与面板连接基板之间的连接质量。在实施方式中,均具有低熔点的导电颗粒被包括以便在相对低温处理条件下熔化导电颗粒,并且因此导电颗粒与焊盘部分之间的连接面积可由此增加。因此,在熔化的导电颗粒与焊盘之间形成金属键,并且因此连接可靠性可提高。因此,焊盘之间的电气连接的电阻值可降低。[0274]另外,在根据实施方式的显示设备以及用于制造其的方法中,包括含有锡和铟中的至少一种的合金的导电颗粒以及间隔颗粒两者的导电粘合剂被设置,由此使得能够改进驱动电路基板与面板连接基板之间以及显示面板与面板连接基板之间的连接质量。[0275]另外,在根据实施方式的用于制造显示设备的方法中,导电粘合剂可设置为液相,并且可由此不论焊盘的形状都设置为自由形状。导电粘合剂可涂覆至弯曲表面,并且可由此在制造具有各种形状的显示设备时使用。[0276]根据实施方式的显示设备包括具有增加的连接面积的导电颗粒的导电粘合构件,并且因此可改进面板与连接电路基板或者连接电路基板与驱动电路基板之间的电气连接。[0277]根据实施方式的用于制造显示设备的方法包括:向布置在面板与连接电路基板之间或连接电路基板与驱动电路基板之间的导电粘合剂提供热至导电颗粒的熔化温度或更高温度,并且因此可增加导电颗粒的连接面积并且改进电气连接的可靠性。[0278]本文已公开了示例性实施方式,并且尽管采用了具体术语,然而,这些术语仅用于并且仅被解释为通用和描述性含义且并不旨在限制。在一些实例中,对本领域普通技术人员显而易见的是,自提交本申请起,可以单独使用或者结合其他实施方式中所描述的特性、特征和或元件使用结合具体实施方式所描述的特性、特征和或元件,除非另有明确指示。因此,本领域技术人员应当理解,在不背离所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下,可进行形式和细节上的各种变化。

权利要求:1.一种显不设备,包括:显示面板,所述显示面板被划分为显示区域和非显示区域,所述显示面板在所述非显示区域上包括面板焊盘部分;驱动电路基板,所述驱动电路基板包括驱动焊盘部分,所述驱动电路基板向所述显示面板提供驱动信号;面板连接基板,所述面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分,所述面板连接基板电连接所述显示面板与所述驱动电路基板;第一粘合构件,所述第一粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一连接焊盘部分之间;以及第二粘合构件,所述第二粘合构件在所述面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间,其中,所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒是选自由如下各项所组成的组中的至少一者:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒由锡铋合金构成,所述锡铋合金包含相对于所述锡铋合金的总重量的包含端值37wt%至47wt%的量的锡,以及相对于所述锡铋合金的总重量的包含端值53wt%至63wt%的量的铋。4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒由铟铋锡合金构成,所述铟祕锡合金包含相对于所述铟祕锡合金的总重量的包含端值46wt%至56wt%的量的铟,相对于所述铟铋锡合金的总重量的包含端值27.5wt%至37.5wt%的量的铋,以及相对于所述铟铋锡合金的总重量的包含端值11.5wt%至21.5wt%的量的锡。5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒具有包含端值60°C至200°:的熔点。6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二粘合构件是包括导电金属球的导电粘合膜或包括导电金属球的导电粘合糊。7.根据权利要求1所述的显示设备,其中:所述驱动焊盘部分包括多个驱动焊盘,所述第一连接焊盘部分包括多个第一连接焊盘,并且所述驱动焊盘面向所述第一连接焊盘中的对应的所述第一连接焊盘。8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,连接至所述第一连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积是相对于与所述驱动焊盘重叠的所述第一连接焊盘的一个表面的面积的5%至40%,包含端值。9.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述驱动焊盘与所述第一连接焊盘之间的所述第一粘合构件具有Iwn至5μηι的厚度。10.根据权利要求1所述的显示设备,其中:所述面板焊盘部分包括多个面板焊盘,所述第二连接焊盘部分包括多个第二连接焊盘,并且所述面板焊盘面向所述第二连接焊盘中的对应的所述第二连接焊盘。11.根据权利要求10所述的显示设备,其中,连接至所述第二连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积是相对于与所述面板焊盘重叠的所述第二连接焊盘的一个表面的面积的5%至40%,包含端值。12.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述面板焊盘与所述第二连接焊盘之间的所述第二粘合构件具有包含端值的Iym至5μπι的厚度。13.根据权利要求1所述的显示设备,其中:所述显示面板包括具有弯曲形状的边缘,所述面板焊盘部分包括沿着所述边缘排列的多个面板焊盘,所述第二连接焊盘部分包括面向所述多个面板焊盘中的对应的所述面板焊盘的多个第二连接焊盘,并且所述第二粘合构件在所述面板焊盘与所述第二连接焊盘之间。14.根据权利要求13所述的显示设备,其中,所述第二粘合构件具有与所述弯曲形状相对应的形状。15.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:所述显示面板上的触摸传感器,所述触摸传感器包括触摸焊盘部分。16.根据权利要求15所述的显示设备,进一步包括:触摸连接基板,以电连接所述触摸传感器与所述驱动电路基板,所述触摸连接基板包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分。17.根据权利要求16所述的显示设备,进一步包括:第三粘合构件,所述第三粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一触摸连接焊盘部分之间;以及第四粘合构件,所述第四粘合构件布置在所述触摸焊盘部分与所述第二触摸连接焊盘部分之间,其中,所述第三粘合构件和所述第四粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的导电颗粒的导电粘合构件。18.根据权利要求17所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒由选自由如下各项所组成的组中的至少一者制成:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。19.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的至少一者进一步包括多个间隔颗粒。20.根据权利要求19所述的显示设备,其中,每个所述导电颗粒由选自由如下各项所组成的组中的至少一者制成:锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。21.根据权利要求20所述的显示设备,其中,每个所述间隔颗粒是包括金、银、铜和钯中的至少一种的金属颗粒,或者每个所述间隔颗粒是包括聚合物树脂或氧化硅的非金属颗粒。22.根据权利要求21所述的显示设备,其中,所述间隔颗粒具有Ιμπι至ΙΟμπι的平均直径。23.根据权利要求19所述的显示设备,其中:所述驱动焊盘部分包括多个驱动焊盘,所述第一连接焊盘部分包括多个第一连接焊盘,并且所述驱动焊盘面向所述第一连接焊盘中的相应的所述第一连接焊盘。24.根据权利要求23所述的显示设备,其中:所述第一粘合构件是所述导电粘合构件,并且连接至所述第一连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积相对于与所述面板焊盘重叠的所述第一连接焊盘的一个表面的面积是1%至40%,包含端值。25.根据权利要求19所述的显示设备,其中:所述面板焊盘部分包括多个面板焊盘,所述第二连接焊盘部分包括多个第二连接焊盘,并且所述面板焊盘面向所述第二连接焊盘中的对应的所述第二连接焊盘。26.根据权利要求25所述的显示设备,其中:所述第二粘合构件是所述导电粘合构件,并且连接至所述第二连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积相对于与所述面板焊盘重叠的所述第二连接焊盘的一个表面的面积是1%至40%,包含端值。27.根据权利要求19所述的显示设备,其中,所述导电粘合构件是导电粘合膜或导电粘合糊。

百度查询: 三星显示有限公司 显示设备