申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社;株式会社巴川制纸所

申请日：2017-01-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN108605416B

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);B32B15/08(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20160126 JP 2016-012062"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2019.01.11#实质审查的生效;2018.09.28#公开

摘要：本发明涉及以下问题：提供一种具有出色高频特性的多层印刷线路板10。根据本发明的实施例的多层印刷线路板10具有一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2。多层印刷线路板10是通过一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2交替堆叠形成的。一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。一个或多个绝缘层2中的至少一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3。

主权项：1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：多个导体层；和多个绝缘层，所述多个导体层和所述多个绝缘层交替堆叠，所述多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层，所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃系弹性体的组分A，和表示热固性树脂的组分B，并且在所述聚烯烃树脂层的整体中，所述表示聚烯烃系弹性体的组分A具有在50重量％至95重量％范围内的浓度，并且所述表示聚烯烃系弹性体的组分A是选自由以下各项组成的组中的一种或两种以上的组分：聚苯乙烯-聚乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚乙烯-乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚乙烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚丁二烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。

全文数据：多层印刷线路板和多层覆金属层压板技术领域[0001]本发明涉及多层印刷线路板和多层覆金属层压板。本发明具体地涉及在被配置为处理高速信号的电子设备中包括的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。背景技术[0002]为了实现泛在社会，信息传输的速度已经越来越快地持续增加。目前可用的被配置为处理高速信号的印刷线路板的实例包括氟树脂板、聚苯醚PPE树脂板、聚酰胺酰亚胺PAI树脂板和聚酰亚胺PI树脂板。用于这些板中的PPE树脂板的材料在例如JP2006-516297A专利文献1中公开。[0003]如上所述的具有出色高频特性的氟树脂板、PPE树脂板、PAI树脂板和PI树脂板被提出作为用于目前最前沿的用于被配置为处理高速信号的电子设备的印刷线路板的多种板材料。除了这些具有出色高频特性的板材料之外，采用粘附材料如粘结片或预浸料来制造多层覆金属层压板。此外，多层印刷线路板由作为材料的多层覆金属层压板制造。[0004]然而，对于如上所述的粘附材料，具有改善的高频特性的材料的开发缓慢。特别地，在预浸料的情况下，绝缘层具有由通过具有高电容率的玻璃布glasscloth强化的树脂层形成的部分，因此目前难以实现降低绝缘层的相对电容率的和改善高频特性所需的设计。因此，如在多层印刷线路板和多层覆金属层压板的情况下，需要在堆叠多层后改善高频特性。[0005]引用清单[0000]专利文献[0007]专利文献I:JP2006-516297A[0008]发明概述[0009]本发明的目的之一是提供具有出色高频特性的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。[0010]根据本发明的一个方面的多层印刷线路板包括:一个或多个导体层;和一个或多个绝缘层。所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠。所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。[0011]附图简述[0012]图IA至IC是图示根据本发明的一个实施方案的多层印刷线路板的截面示意图；[0013]图2是图示根据本发明的实施方案的多层覆金属层压板的截面示意图；[0014]图3A至3E是图示多层印刷线路板或多层覆金属层压板的绝缘层的实例的截面示意图；并且[0015]图4A是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的覆金属层压板的实例的截面示意图，并且图4B是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的印刷线路板的实例的截面示意图。[0016]实施方案描述[0017]以下将描述本发明的实施方案。[0018]〈多层覆金属层压板〉[0019]首先，将描述本实施方案的多层覆金属层压板20。多层覆金属层压板20可以用作用于之后将描述的多层印刷线路板10的材料。[0020]图2示出了多层覆金属层压板20的一个实例。多层覆金属层压板20包括一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2。图2所示的多层覆金属层压板20包括一个导体层1和两个绝缘层2。然而，导体层1的数量和绝缘层2的数量各自没有特别限制，只要提供至少一个导体层和至少一个绝缘层即可。尽管图中未示出，但是多层覆金属层压板20可以包括，例如，一个导体层1和一个绝缘层2,或两个导体层1和一个绝缘层2。[0021]在此实施方案中，导体层1实际上包括配置多种电路的规定导体图案，但是在图2中，导体层1以简化方式示出。[0022]此外，绝缘层2是具有电绝缘性质的层。如之后所述，绝缘层2可以包括一个树脂层或彼此相邻的两个以上树脂层。因为绝缘层2可以由此包括彼此相邻的两个以上树脂层，所以绝缘层2可以称为绝缘单元2。[0023]多层覆金属层压板20还包括设置在堆叠体的最外层中的至少一个上的金属层5，所述堆叠体通过交替堆叠一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2形成。最外层是位于最外位置的层。在此实施方案中的最外层是绝缘层2。应注意，当多层覆金属层压板20包括仅一个绝缘层2时，该一个绝缘层2是最外层。因此，一个绝缘层2具有设置有一个导体层1的一个表面和设置有一个金属层5的另一表面。备选地，当多层覆金属层压板20如图2所示包括一个导体层和两个绝缘层2时，两个绝缘层2各自是最外层。在图2所示的多层覆金属层压板20中，在两个绝缘层2中的每一个上提供一个金属层5,也就是说，图2所示的多层覆金属层压板20包括总共两个金属层5。然而，多层覆金属层压板20可以包括仅一个金属层5。[0024]在此实施方案中，每个金属层5是由例如覆盖绝缘层2的金属制成的层。[0025]图2所示的多层覆金属层压板20包括位于其中的至少一个导体层1和设置在多层覆金属层压板20的表面中的至少一个上的金属层5。在图2所示的多层覆金属层压板20中，导体层1夹在绝缘层2之间，并且在厚度方向（堆叠方向）在作为绝缘层2的两个最外层上进一步设置金属层5。[0026]多层覆金属层压板20可以由例如之后将描述的印刷线路板6、树脂基体材料、金属箱如铜箱制造。一个或多个绝缘层2由树脂基体材料制成。一个或多个金属层5由金属箱制成。移除金属层5的不必要部分以形成导体层1。[0027]树脂基体材料的实例包括聚烯烃树脂片和非聚烯烃树脂片。非聚烯烃树脂片的具体实例包括氟树脂膜、聚苯醚PPE树脂膜、聚酰胺酰亚胺PAI树脂膜和聚酰亚胺PI树脂膜。应注意，“片”和“膜”之间没有实质的概念差别。[0028]聚烯烃树脂片是由聚烯烃树脂制成的片。聚烯烃树脂片可以形成聚烯烃树脂层3。聚烯烃树脂片优选地用作粘附片。粘附片是具有粘附力的片。聚烯烃树脂片在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。[0029]非聚烯烃树脂片是由非聚烯烃树脂制成的片。非聚烯烃树脂是除聚烯烃树脂之外的树脂。非聚烯烃树脂的具体实例包括氟树脂、聚苯醚树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂。非聚烯烃树脂片可以形成非聚烯烃树脂层40。非聚烯烃树脂层40是除聚烯烃树脂层3之外的树脂。非聚烯烃树脂层40是选自由以下组成的组中的一种树脂层或两种以上树脂层:氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层。非聚烯烃树脂片在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。[0030]氟树脂膜是由氟树脂制成的膜。氟树脂膜可以形成氟树脂层。优选地，氟树脂膜在其中包括玻璃布，并且通过玻璃布强化。通过玻璃布强化的氟树脂膜实现电容率和耗散因数降低以及尺寸稳定性改善两者。氟树脂是通过含氟烯烃的聚合获得的合成树脂。氟树脂的一个具体实例是聚四氟乙烯。[0031]聚苯醚树脂膜是由聚苯醚树脂制成的膜。聚苯醚树脂膜可以形成聚苯醚树脂层。优选地，聚苯醚树脂膜在其中包括玻璃布，并且通过玻璃布强化。通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜实现电容率和耗散因数降低以及尺寸稳定性改善两者。聚苯醚树脂是2,6_二甲基亚苯基氧的聚合物。聚苯醚树脂含有改性聚苯醚树脂。改性聚苯醚树脂是聚苯醚树脂和其他树脂如聚苯乙烯树脂的掺混聚合物。[0032]聚酰胺酰亚胺树脂膜是由聚酰胺酰亚胺树脂制成的膜。聚酰胺酰亚胺树脂膜可以形成聚酰胺酰亚胺树脂层。聚酰胺酰亚胺树脂膜在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。[0033]聚酰亚胺树脂膜是由聚酰亚胺树脂制成的膜。聚酰亚胺树脂膜可以形成聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂膜在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。[0034]在多层覆金属层压板20中，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。也就是说，每个绝缘层2可以包括仅一个层或可以包括彼此相邻的两个以上层。[0035]一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3和（四种非聚烯烃树脂层40中的一个或多个。也就是说，一个绝缘层2包括五种树脂层聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层）中的一个或多个。[0036]当一种树脂层形成一个绝缘层2时，一个绝缘层2包括一个层。[0037]当两种树脂层形成一个绝缘层2时，一个绝缘层2不一定包括两个层，而可以包括三个以上层例如，参见之后将描述的图3C和3D。[0038]类似地，当三种树脂层形成一个绝缘层2时，一个绝缘层2不一定包括三个层，而可以包括四个以上层。类似地，当四种树脂层形成一个绝缘层2时，一个绝缘层2不一定包括四个层，而可以包括五个以上层。类似地，当五种树脂层形成一个绝缘层2时，一个绝缘层2不一定包括五个层，而可以包括六个以上层。也就是说，当两种以上树脂层形成一个绝缘层2时，存在树脂层的种类的数量和树脂层的数量彼此相等以及树脂层的种类的数量和树脂层的数量彼此不相等的两种情况。当两种以上树脂层形成一个绝缘层2时，树脂层在厚度方向堆叠方向）上的排列没有特别限制。[0039]在多层覆金属层压板20中，一个或多个绝缘层2中的至少一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3。也就是说，当多层覆金属层压板20包括仅一个绝缘层2时，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3。当多层覆金属层压板20包括多个绝缘层2时，多个绝缘层2中的至少一个必须包括聚烯烃树脂层3,并且所有多个绝缘层2都可以包括聚烯烃树脂层3。[0040]相对于非聚烯烃树脂层40,聚烯烃树脂层3具有良好的粘附性。也就是说，相对于氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的每一个，聚烯烃树脂层3具有良好的粘附性。[0041]图3A至3E示出了绝缘层2的具体层结构的具体实例。[0042]图3A所示的绝缘层2包括一种树脂层。具体地，图3A示出了包括仅聚烯烃树脂层3的绝缘层2。绝缘层2可以通过加热并固化聚烯烃树脂片来形成。在此情况下，可以使用一个聚烯烃树脂片或两个以上聚烯烃树脂片的堆叠体。应注意，通过堆叠两个以上聚烯烃树脂片形成的聚烯烃树脂层3相当于一个层。[0043]图3B所示的绝缘层2也包括一种树脂层。具体地，图3B示出了包括仅非聚烯烃树脂层40的绝缘层2。更具体地，图3B示出了包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的仅一个的绝缘层2。绝缘层2可以仅由作为树脂基体材料的氟树脂膜、通过玻璃布强化的氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜和聚酰亚胺树脂膜之一形成。在此情况下，可以使用树脂基体材料的一个片或树脂基体材料的两个以上片的堆叠体。应注意，通过堆叠相同树脂基体材料的两个以上片形成的树脂层相当于一个层。[0044]图3C所示的绝缘层2包括两种树脂层并且具有其中两种中一种的树脂层夹在两种中另一种的树脂层之间的三层结构。具体地，图3C示出了通过在聚烯烃树脂层3的两侧堆叠非聚烯烃树脂层40形成的绝缘层2。更具体地，图3C示出了通过在聚烯烃树脂层3的两侧堆叠氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层之一形成的绝缘层2。绝缘层2可以通过加热并固化组合物片形成，所述组合物片通过在聚烯烃树脂片的两侧堆叠氟树脂膜、通过玻璃布强化的氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜和聚酰亚胺树脂膜之一形成。[0045]图3D所示的绝缘层2也包括两种树脂层并且具有其中两种中一种的树脂层夹在两种中另一种的树脂层之间的三层结构。具体地，图3D示出了通过在非聚烯烃树脂层40的两侧堆叠聚烯烃树脂层3形成的绝缘层2。更具体地，图3D示出了通过在氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层之一的两侧堆叠聚烯烃树脂层3形成的绝缘层2。绝缘层2可以通过加热并固化组合物片形成，所述组合物片通过在氟树脂膜、通过玻璃布强化的氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜和聚酰亚胺树脂膜之一的两侧堆叠聚烯烃树脂片形成。[0046]图3E所示的绝缘层2也包括两种树脂层并且具有其中树脂层彼此堆叠的两层结构。具体地，图3E示出了通过堆叠非聚烯烃树脂层40和聚烯烃树脂层3形成的绝缘层2。更具体地，图3E示出了通过堆叠聚烯烃树脂层3以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层之一形成的绝缘层2。绝缘层2通过加热并固化组合物片形成，所述组合物片通过堆叠聚烯烃树脂片以及氟树脂膜、通过玻璃布强化的氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜和聚酰亚胺树脂膜之一形成。[0047]在图3C至3E的情况下，可以使用一个聚烯烃树脂片，并且可以使用两个以上聚烯烃树脂片的堆叠体。类似地，可以使用一个氟树脂膜，并且可以使用两个以上氟树脂膜的堆叠体。类似地，可以使用一个通过玻璃布强化的氟树脂膜，并且可以使用两个以上通过玻璃布强化的氟树脂膜的堆叠体。类似地，可以使用一个聚苯醚树脂膜，并且可以使用两个以上聚苯醚树脂膜的堆叠体。类似地，可以使用一个通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜，并且可以使用两个以上通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜的堆叠体。类似地，可以使用一个聚酰胺酰亚胺树脂膜，并且可以使用两个以上聚酰胺酰亚胺树脂膜的堆叠体。类似地，可以使用一个聚酰亚胺树脂膜，并且可以使用两个以上聚酰亚胺树脂膜的堆叠体。应注意，通过堆叠相同树脂基体材料的两个以上片形成的树脂层相当于一个层。[0048]—个或多个聚烯烃树脂层3中的每一个优选地含有表示聚烯烃系弹性体的组分㈧和表示热固性树脂的组分⑶，并且在一个或多个聚烯烃树脂层3中的每一个中，表示聚烯烃系弹性体的组分A优选地具有在50重量％至95重量％范围内的浓度。在这样的一个或多个聚烯烃树脂层3中的每一个含有大量表示聚烯烃系弹性体的组分A的情况下，多层覆金属层压板20和由作为材料的多层覆金属层压板20制造的多层印刷线路板10可以具有增加的耐热性。这对于改善吸湿后的焊料耐热性是特别有效的。此外，多层覆金属层压板20和多层印刷线路板10各自具有改善的柔性和改善的弯曲性。[0049]表示聚烯烃系弹性体的组分A优选地含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚（乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯-乙烯丙烯）嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚丁二烯丁稀嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。[0050]表示热固性树脂的组分B优选地含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上:环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。环氧树脂的实例包括二环戊二烯环氧树脂。[0051]—个或多个聚烯烃树脂层3中的每一个还可以含有表示固化促进剂的组分C。固化促进剂的实例包括2-乙基-4-甲基咪唑。[0052]一个或多个聚烯烃树脂层3中的每一个还可以含有表示填料的组分⑶。填料的实例包括二氧化娃。[0053]〈多层覆金属层压板的制造方法〉[0054]多层覆金属层压板20可以通过例如以下方法制造。[0055]首先，制备覆金属层压板60。覆金属层压板60具有与多层覆金属层压板20相比较少数量的层，并且作为用于多层覆金属层压板20的材料。[0056]覆金属层压板60的具体实例可以包括其中金属箱附着至图3A至3E中任一个所示的绝缘层2的一个表面的单侧覆金属层压板和其中金属箱的片附着至图3A至3E中任一个所示的绝缘层2的两个表面的双侧覆金属层压板。作为这些实例中的一个，图4A图示其中向图3B所示的绝缘层2的两个表面提供金属层5的覆金属层压板60双侧覆金属层压板）。在此实例中，绝缘层2包括一种树脂层。具体地，绝缘层2包括非聚烯烃树脂层40氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的任一个），并且金属层5包括金属箱的片。[0057]以下描述涉及一个实例，其中由覆金属层压板60参见图4A形成图4B所示的印刷线路板6,所述覆金属层压板60通过将金属箱的片粘贴在非金属聚烯烃树脂层40氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的任一个的两个表面上来形成，然后制造图2所示的多层覆金属层压板20。然而，本发明不限于此实例。[0058]移除图4A所示的覆金属层压板60的金属层5之一的非必要部分以形成导体层1。因此，覆金属层压板60变为如图4B所示的印刷线路板6。更具体地，在图4B中，通过例如刻蚀移除对应于覆金属层压板60的相反最外层之一的金属层5之一的非必要部分，并且由此形成导体层1。另一金属层5作为另一相反最外层保持原样。应注意，导体层1实际上具有构成多种电路的预定导体图案，但是导体层1在图4B中以简化方式示出。当导体层1包括用于传输高速信号的电路或具有长传输距离的电路时，如图4B所示，导体层1优选地形成为与非聚烯烃树脂层40氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的任一个接触。这实现多层印刷线路板10的高速信号的传输损耗减少。[0059]接下来，将如图4B所示的印刷线路板6、粘附片聚烯烃树脂片和其他树脂基体材料非聚烯烃树脂片，具体地，氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜和聚酰亚胺树脂膜中的任一个堆叠并且热压以形成如图2所示的多层覆金属层压板20。[0060]具体地，图2所示的多层覆金属层压板20可以通过以下方式制造:将用于形成聚烯烃树脂层3的聚烯烃树脂片、用于形成非聚烯烃树脂层40的非聚烯烃树脂片（用于形成氟树脂层的氟树脂膜、用于形成聚苯醚树脂层的聚苯醚树脂膜、用于形成聚酰胺酰亚胺树脂层的聚酰胺酰亚胺树脂膜和用于形成聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺树脂膜中的任一个和用于形成金属层5的金属箱依序堆叠在图4B所示的印刷线路板6的导体层1上，并且热压它们。一个绝缘层2包括相邻的两个层，其为聚烯烃树脂层3和非聚烯烃树脂层40氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的任一个）。[0061]在此实施方案中，在图2所示的多层覆金属层压板20中，可以增加印刷线路板6的数量、聚烯烃树脂片的数量、非聚烯烃树脂片氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜或聚酰亚胺树脂膜的数量和金属箱的片的数量以进一步增加多层覆金属层压板20中的层的数量。因此，可以进行进一步的多层化。[0062]图2所示的多层覆金属层压板20具有使得印刷线路板6设置在多层覆金属层压板20的外侧的结构。在此情况下，导体层1在使用中作为印刷线路板6的最外层之一，并且金属层5作为印刷线路板6的另一最外层参见图4B。导体层1具有构成多种电路的预定导体图案。金属层5是由例如覆盖绝缘层2的金属制成的层。在多层覆金属层压板20的制造期间，印刷线路板6布置为使得导体层1放置在多层覆金属层压板20的内部并且金属层5放置在多层覆金属层压板20的外侧。[0063]另一方面，多层覆金属层压板20可以具有使得整个印刷线路板6设置在多层覆金属层压板20的内部的结构，这未在图中示出。在此情况下，使用中的印刷线路板6具有作为印刷线路板6的两个最外层的两个导体层1，这未在图中示出。这些导体层1两者都被包括在多层覆金属层压板20的内部。[0064]在多层覆金属层压板20中，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且一个或多个绝缘层2中的至少一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3。为聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层的五种树脂层都具有出色的高频特性，并且相对于其他四种树脂层非聚烯烃树脂层40，聚烯烃树脂层3还具有良好的粘附性。这实现通过加工多层覆金属层压板20获得的多层印刷线路板10的高速信号的传输损耗减少。[0065]在一个具体实例中，图2所示的多层覆金属层压板20包括两个绝缘层2。[0066]绝缘层2中的第一个包括一种树脂层。具体地，绝缘层2中的第一个包括仅非聚烯烃树脂层40。更具体地，绝缘层2中的第一个包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个。[0067]绝缘层2中的第二个包括两种树脂层。具体地，绝缘层2中的第二个包括两个层，即，聚烯烃树脂层3和非聚烯烃树脂层40。更具体地，绝缘层2中的第二个包括两个层，S卩，聚烯烃树脂层3以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个。[0068]预先确定所用的印刷线路板6、聚烯烃树脂片和非聚烯烃树脂片氟树脂膜、聚苯醚树脂膜、聚酰胺酰亚胺树脂膜或聚酰亚胺树脂膜）的规格以满足上述条件，并且还调整印刷线路板6、聚烯烃树脂片和非聚烯烃树脂片的厚度和数量。另外，在此情况下，包括用于传输高速信号的电路和或具有长传输距离的电路的导体层1优选地与非聚烯烃树脂层40氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的任一个接触。这实现通过加工多层覆金属层压板20获得的多层印刷线路板10的高速信号的传输损耗减少。[0069]应注意，多层化可以进行一次、两次或更多次。另外，层的数量没有特别限制，但是可以根据所需多层覆金属层压板20的设计来确定。[0070]〈多层印刷线路板〉[0071]接下来，将描述本实施方案的多层印刷线路板10。多层印刷线路板10可以通过例如以下方式制备:通过例如刻蚀来移除作为多层覆金属层压板20的最外层的金属层5中的一个或两个的非必要部分以形成导体层1。[0072]图IA示出了本实施方案的多层印刷线路板10的一个实例。多层印刷线路板10包括一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2。图IA所示的多层印刷线路板10包括三个导体层1和两个绝缘层2,但是导体层1的数量和绝缘层2的数量中的每个没有特别限制，只要提供一个或多个导体层和一个或多个绝缘层即可。[0073]在多层印刷线路板10中，一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2交替堆叠。在图IA所示的多层印刷线路板10中，三个导体层1和两个绝缘层2交替堆叠，并且导体层1被设置为作为在多层印刷线路板10的厚度方向（堆叠方向）上的各个最外层。每个导体层1包括，例如，信号层、电源层和接地层。应注意，在多层印刷线路板10中，每个导体层1实际上包括构成多种电路的规定导体图案，但是在图IA中，每个导体层1以简化方式示出。在图IA中，省略用于电连接不同导体层1的通路孔例如，通孔镀层）。[0074]在多层印刷线路板10中，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且一个或多个绝缘层2中的至少一个包括聚烯烃树脂层3。作为一个具体实例，图IA所示的多层印刷线路板10包括两个绝缘层2。[0075]绝缘层2中的第一个包括一种树脂层。具体地，绝缘层2中的第一个包括仅非聚烯烃树脂层40。更具体地，绝缘层2中的第一个包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个。[0076]绝缘层2中的第二个包括两种树脂层。具体地，绝缘层2中的第二个包括两个层，即，聚烯烃树脂层3和非聚烯烃树脂层40。更具体地，绝缘层2中的第二个包括两个层，S卩，聚烯烃树脂层3以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个。[0077]为聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层的五种树脂层都具有出色的高频特性，并且相对于其他四种树脂层非聚烯烃树脂层40，聚烯烃树脂层3还具有良好的粘附性。因此，多层印刷线路板10具有出色的高频特性。这实现多层印刷线路板10的高速信号的传输损耗减少。特别地，在180°C处理60分钟后，聚烯烃树脂层3优选地在25°C至150°C范围内的温度下具有在IO5Pa至IO8Pa范围内的储存弹性模量。因此，可以增加多层印刷线路板10的抗热震性，并且可以抑制在多层印刷线路板10中的通路孔镀层和或通孔镀层的断开，从而进一步导致改善的在回流期间的焊料耐热性。[0078]在此实施方案中，当多层印刷线路板10如图IA所示包括两个绝缘层2时，两个绝缘层2中的一个绝缘层2第一绝缘层201包括非聚烯烃树脂层40,并且两个绝缘层2中的其余的一个绝缘层2第二绝缘层202包括聚烯烃树脂层3。也就是说，第一绝缘层201包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且第二绝缘层202包括聚烯烃树脂层3。在此情况下，第一绝缘层201还可以包括聚烯烃树脂层3,并且第二绝缘层202还可以包括非聚烯烃树脂层40。[0079]如上所述，第一绝缘层201包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且第二绝缘层202包括聚烯烃树脂层3。这实现高速信号的传输损耗减少。[0080]图IB示出了本实施方案的多层印刷线路板10的另一实例。多层印刷线路板10包括作为一个或多个绝缘层2的一个绝缘层2。多层印刷线路板10还包括作为一个或多个导体层1并且堆叠在一个绝缘层2的一个表面上的一个导体层1。[0081]—个绝缘层2包括非聚烯烃树脂层40和聚烯烃树脂层3。也就是说，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3,以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0082]如上所述，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。这实现高速信号的传输损耗减少。[0083]图IC示出了本实施方案的多层印刷线路板10的又一实例。在多层印刷线路板10中，一个绝缘层2作为一个或多个绝缘层2。此外，在多层印刷线路板10中，第一导体层11和第二导体层12作为一个或多个导体层1。第一导体层11堆叠在一个绝缘层2的两个表面中的第一表面21上。第二导体层12堆叠在一个绝缘层2的两个表面中的第二表面22上。[0084]一个绝缘层2包括非聚烯烃树脂层40和聚烯烃树脂层3。也就是说，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3,以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0085]如上所述，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。这实现高速信号的传输损耗减少。[0086]如由上述实施方案可以看到的，根据本发明的第一方面的多层印刷线路板10包括一个或多个导体层⑴和一个或多个绝缘层2。[0087]在多层印刷线路板（10中，一个或多个导体层（1和一个或多个绝缘层2交替堆置。[0088]—个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0089]—个或多个绝缘层⑵中的至少一个绝缘层⑵包括聚烯烃树脂层⑶。[0090]根据第一方面，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且一个或多个绝缘层2中的至少一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3。这实现高速信号的传输损耗减少。[0091]在参考第一方面的根据本发明的第二方面的多层印刷线路板（10中，一个绝缘层2作为一个或多个绝缘层2，并且一个导体层⑴作为一个或多个导体层⑴并堆叠在一个绝缘层⑵的一个表面上。[0092]一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0093]根据第二方面，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。这实现高速信号的传输损耗减少。[0094]在参考第一方面的根据本发明的第三方面的多层印刷线路板（10中，一个绝缘层2作为一个或多个绝缘层2，并且第一导体层（11和第二导体层（12作为一个或多个导体层（1。第一导体层（11堆叠在一个绝缘层2的两个表面中的第一表面21上。第二导体层（12堆叠在一个绝缘层2的两个表面中的第二表面22上。[0095]一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0096]根据第三方面，一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。这实现高速信号的传输损耗减少。[0097]在参考第一方面的根据本发明的第四方面的多层印刷线路板（10中，两个绝缘层2作为一个或多个绝缘层2，并且一个或多个导体层⑴与两个绝缘层2交替堆叠。[0098]两个绝缘层2中的一个绝缘层2包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0099]两个绝缘层⑵中的其余的绝缘层⑵包括聚烯烃树脂层⑶。[0100]根据第四方面，两个绝缘层2中的一个绝缘层2包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且两个绝缘层2中的其余的绝缘层⑵包括聚烯烃树脂层3。这实现高速信号的传输损耗减少。[0101]参考第一至第四方面中的任一个的根据本发明的第五方面的多层印刷线路板10，聚烯烃树脂层⑶含有表示聚烯烃系弹性体的组分㈧和表示热固性树脂的组分⑶。[0102]在聚烯烃树脂层⑶的整体中，表示聚烯烃系弹性体的组分㈧优选地具有在50重量％至95重量％范围内的浓度。[0103]根据第五方面，聚烯烃树脂层3含有大量的表示聚烯烃系弹性体的组分㈧。这改善了多层覆金属层压板20和由作为材料的多层覆金属层压板20制造的多层印刷线路板（10的耐热性。特别地，第五方面对于增加吸湿后的焊料耐热性是有效的。此外，增加多层覆金属层压板20和多层印刷线路板10中的每个的柔性，这进一步增加多层覆金属层压板20和多层印刷线路板10中的每个的弯曲性。[0104]在参考第五方面的根据本发明的第六方面的多层印刷线路板（10中，表示聚烯烃系弹性体的组分A含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚（乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯-乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚丁二烯丁稀嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。[0105]在参考第五方面或第六方面的根据本发明的第七方面的多层印刷线路板（10中，表示热固性树脂的组分⑶含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。[0106]在参考第一至第七方面中的任一个的本发明的第八方面的多层印刷线路板（10中，聚烯烃树脂层3还含有表示固化促进剂的组分C。[0107]在参考第一至第八方面中的任一个的根据本发明的第九方面的多层印刷线路板10中，聚烯烃树脂层3还含有表示填料的组分〇。[0108]在参考第一至第九方面中的任一个的根据本发明的第十方面的多层印刷线路板10中，在180°C处理60分钟后的聚烯烃树脂层（3在25°C至150°C范围内的温度下具有在IO5Pa至IO8Pa范围内的储存弹性模量。[0109]本发明的一个方面的多层覆金属层压板20包括一个或多个导体层⑴和一个或多个绝缘层2。[0110]在多层覆金属层压板20中，一个或多个导体层⑴和一个或多个绝缘层2交替堆叠以形成堆叠体，并且多层覆金属层压板20包括设置在堆叠体的最外层中的至少一个上的金属层5。[0111]—个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3，以及氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。[0112]—个或多个绝缘层⑵中的至少一个绝缘层⑵包括聚烯烃树脂层⑶。[0113]根据一个方面的多层覆金属层压板20，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且一个或多个绝缘层⑵中的至少一个绝缘层⑵包括聚烯烃树脂层3。这实现高速信号的传输损耗减少。实施例[0114]以下将参照实施例具体地描述本发明，但是本发明不限于以下实施例。[0115]在实施例1至5和比较例1中的每个中，制造如图IA所示的三层印刷线路板。为了便于说明，三个导体层1包括在形成导体图案之前的铜箱通过将它们从相反的最外层中的一个开始依序命名为Ll至L3来区分。应注意，在表1至6的每个中的“PCB配置”意指三层印刷线路板的层状结构。另外，在下文中，例如，“L1L2覆铜层压板或印刷线路板”意指包括表示导体层1的LI和L2的覆铜层压板或印刷线路板），并且“L1至L3三层印刷线路板”意指包括表示全部三个导体层1的Ll至L3的三层印刷线路板。此外，表7示出了用于形成在实施例1至5中使用的聚烯烃树脂片的聚烯烃树脂组合物的组成表。此外，表8示出了聚烯烃树脂组合物中包含的组分的制造商、产品名称等。[0116]实施例1[0117]实施例1包括十一个实施例，即实施例I-I至I-Il。这些实施例除了仅之后将描述的聚烯烃树脂片以外是相同的。[0118]作为L1L2高频衬底，准备由PanasonicCorporation制造的玻璃氟树脂覆铜层压板“R-4737”（具有18μπι的厚度的铜箱，具有0.16_的厚度的玻璃布强化的氟树脂）。[0119]作为L3高频衬底，准备单侧覆铜层压板，其通过靠刻蚀移除在L1L2高频衬底双侧覆铜层压板的一个表面上的铜箱来获得。[0120]接下来，在L1L2玻璃氟树脂覆铜层压板的L2上形成信号层，由此获得Ll至L2玻璃氟树脂印刷线路板。[0121]此外，具有25μπι的厚度的聚烯烃树脂片由表7中所示的树脂组合物⑴至（11中的每一个形成，并且聚烯烃树脂片一片设置在Ll至L2玻璃氟树脂印刷线路板和L3单侧覆铜层压板之间。将其间设置有聚烯烃树脂片的Ll至L2玻璃氟树脂印刷线路板和L3单侧覆铜层压板在180°C热压60分钟，由此制造三层覆金属层压板。[0122]然后，在三层覆金属层压板的Ll和L3上形成接地层，由此制造三层印刷线路板。[0123]实施例2[0124]实施例2包括^^一个实施例，即实施例2-1至2-11。这些实施例除了仅之后将描述的聚烯烃树脂片以外是相同的。[0125]作为L1L2高频衬底，准备由PanasonicCorporation制造的覆铜层压板“R-5775KMEGTR0N6”（具有18μπι的厚度的铜箱，具有0.13mm的厚度的玻璃布强化的PPE树脂）。[0126]作为L3高频衬底，准备单侧覆铜层压板，其通过靠刻蚀移除在L1L2高频衬底双侧覆铜层压板的一个表面上的铜箱来获得。[0127]三层印刷线路板以与实施例1中相同的方式制造，不同的是使用由此准备的L1L2高频衬底和L3高频衬底代替实施例1的L1L2高频衬底和L3高频衬底。[0128]实施例3[0129]实施例3包括^^一个实施例，即实施例3-1至3-11。这些实施例除了仅之后将描述的聚烯烃树脂片以外是相同的。[0130]L1L2高频衬底通过如下文指示制造来准备。首先，在具有12μπι的厚度的铜箱上将之后将描述的PAI树脂涂布为具有5μπι的厚度并且将其干燥，由此形成衬底。形成具有与该衬底的结构相同的结构的另一衬底。然后，将这两个衬底与它们的PAI树脂彼此相对地堆叠并且热压以彼此粘结，由此制造双侧覆铜层压板具有12μπι的厚度的铜箱，具有ΙΟμπι的厚度的PAI树脂）。制备双侧覆铜层压板作为L1L2高频衬底。[0131]如下文所述制备PAI树脂。通过将192g的偏苯三甲酸酐（由NacalaiTesque，Inc.制造）、211g的4,二异氰酸-3,3^二甲基联苯、35g的2,4_二异氰酸甲苯、Ig的二氮杂二环十一稀（San-AproLtd.和2482g的N，N-二甲基乙酰胺DMAC，由NacalaiTesque，Inc·制造共混获得混合物，以实现15重量％的聚合物浓度，并且将由此获得的混合物在1小时内加热至l〇〇°C，然后在100°C保持六小时以促进反应。然后，进一步将1460g的DMAC加入混合物中以将聚合物浓度调整至10重量％，随后将混合物冷却至室温。由此，获得含有溶解于其中的聚酰胺酰亚胺的树脂溶液。使用该树脂溶液作为在L1L2高频衬底的制造期间的PAI树脂。[0132]作为L3高频衬底，准备单侧覆铜层压板，其通过靠刻蚀移除在L1L2高频衬底双侧覆铜层压板的一个表面上的铜箱来获得。[0133]三层印刷线路板以与实施例1中相同的方式制造，不同的是使用由此准备的L1L2高频衬底和L3高频衬底代替实施例1的L1L2高频衬底和L3高频衬底。[0134]实施例4[0135]实施例4包括^^一个实施例，即实施例4-1至4-11。这些实施例除了仅之后将描述的聚烯烃树脂片以外是相同的。[0136]作为L1L2高频衬底，准备由PanasonicCorporation制造的覆铜层压板“R-F77523EJ-M”（具有12μπι的厚度的铜箱，具有0.05mm的厚度的PI树脂）。[0137]作为L3高频衬底，准备单侧覆铜层压板，其通过靠刻蚀移除在L1L2高频衬底双侧覆铜层压板的一个表面上的铜箱来获得。[0138]三层印刷线路板以与第一实施例中相同的方式制造，不同的是使用由此准备的L1L2高频衬底和L3高频衬底代替第一实施例的L1L2高频衬底和L3高频衬底。[0139]实施例5[0140]三层印刷线路板以与实施例1中相同的方式制造，不同的是作为聚烯烃树脂片，使用具有25μπι的厚度并且具有表7的（12中所示的树脂组成的聚烯烃树脂片一片代替实施例1的聚烯烃树脂片。[0141]比较例1[0142]三层印刷线路板以与实施例2中相同的方式制造，不同的是作为粘附片，使用具有IOOym的厚度的玻璃布强化的聚苯醚树脂预浸料通过玻璃布强化并且含有聚苯醚树脂的预浸料）。[0143]对实施例1至5和比较例1进行以下评价。[0144]传输损耗）[0145]对于实施例和比较例中的每一个的三层印刷线路板，测量在5GHz的L2的信号层中的传输损耗。结果在表1至6中不出。[0146]耐热性）[0147]对于三层印刷线路板，在Ll中形成25mm见方的铜图案，并且在正常条件小于或等于30°C，小于或等于60%Rh和在潮湿条件60°C，60%Rh，120H在浮焊焊料Float中测量耐热性JISC501210.4.1。结果在表1至6中示出。[0148][表1][0149][0150][表2][0151][0152][表3][0153][0154][表4][0155][0156][表5][0157][0158][表6][0159]0160][0161][表8][0162]在实施例1至5中使用的聚烯烃树脂组合物中包含的组分的制造商、产品名称等[0163][0164]在实施例1至4中的每一个中，传输损耗和耐热性的评价对于所有^^一个粘附片聚烯烃树脂片）的实施例产生相同的结果。[0165]如表1至6中所示，与比较例1相比，每个实施例表现出更小的传输损耗和更好的高频性质。获得这些结果可能是因为比较例1采用了通过玻璃布强化并且具有与聚烯烃树脂片相比更高的相对电容率值的聚苯醚树脂预浸料。[0166]此外，与实施例5相比，实施例1至4在潮湿条件中各自具有更好的焊料耐热性。获得所述结果可能是因为表示聚烯烃系弹性体的组分A的百分比在实施例1至4中的每一个中比在实施例5中大。[0167]附图标记列表[0168]1导体层[0169]2绝缘层[0170]3聚烯烃树脂层[0171]5金属层[0172]10多层印刷线路板[0173]11第一导体层[0174]12第二导体层[0175]20多层覆金属层压板[0176]21第一表面[0177]22第二表面[0178]40非聚烯烃树脂层[0179]201第一绝缘层[0180]202第二绝缘层

权利要求：1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层;和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，一个导体层作为所述一个或多个导体层，并且堆叠在所述一个绝缘层的一个表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，第一导体层和第二导体层作为所述一个或多个导体层，所述第一导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第一表面上，所述第二导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第二表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中两个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层与所述两个绝缘层交替堆叠，所述两个绝缘层中的一个绝缘层包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且所述两个绝缘层中的其余一个包括聚烯烃树脂层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃系弹性体的组分A和表示热固性树脂的组分⑻，并且在所述聚烯烃树脂层的整体中，所述表示聚烯烃系弹性体的组分OV具有在50重量％至95重量％范围内的浓度。6.根据权利要求5所述的多层印刷线路板，其中所述表示聚烯烃系弹性体的组分A是选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚（乙烯丙稀）嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯-乙烯丙烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚（乙烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚（丁二烯丁烯嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。7.根据权利要求5或6所述的多层印刷线路板，其中所述表示热固性树脂的组分⑻含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上:环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述聚烯烃树脂层还含有表示固化促进剂的组分⑹。9.根据权利要求1至8中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述聚烯烃树脂层还含有表示填料的组分⑼。10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层印刷线路板，其中在180°C处理60分钟后，所述聚烯烃树脂层在25°C至150°C范围内的温度下具有在IO5Pa至IO8Pa范围内的储存弹性模量。11.一种多层覆金属层压板，所述多层覆金属层压板包括：一个或多个导体层；一个或多个绝缘层;和金属层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠以形成堆叠体，所述金属层设置在所述堆叠体的最外层中的至少一个上，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。

百度查询： 松下知识产权经营株式会社;株式会社巴川制纸所 多层印刷线路板和多层覆金属层压板

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