申请/专利权人：旭化成株式会社

申请日：2017-03-29

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN108884251B

主分类号：C08J5/24(20060101)

分类号：C08J5/24(20060101);B32B5/28(20060101);H04R7/02(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20160330 JP 2016-069810","20160330 JP 2016-069807","20160330 JP 2016-069806","20160330 JP 2016-069808"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2018.12.18#实质审查的生效;2018.11.23#公开

摘要：包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜满足以下的：1截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成前述纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为0.01μm以上且2.0μm以下，并且最大纤维直径为15μm以下；以及2通过弹性模量映射观测的前述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为0.3μm以上且100μm以下。

主权项：1.一种树脂复合薄膜，其为包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，其满足以下的：1截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成所述纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为0.01μm以上且2.0μm以下，并且最大纤维直径为15μm以下；以及，2通过弹性模量映射观测的所述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为0.3μm以上且30μm以下；3200℃下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200为100ppm℃以下；以及，4150℃下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200℃下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200的数值差的绝对值为40以下。

全文数据：包含纤维素微细纤维层的树脂复合薄膜技术领域[0001]本发明涉及包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜、以及使用其的树脂层叠薄膜、树脂复合薄膜层叠板、多层印刷电路板、半导体封装基板、及通信终端等。背景技术[0002]近年来，作为质量轻且高强度的原材料，纤维强化塑料FRP:FiberReinforcedPlastics在各种产业领域中备受关注。由玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维等强化纤维与基质树脂形成的纤维强化复合材料与作为其竞争对象的金属等相比，虽然质量轻但强度、弹性模量等力学特性优异，因此被用于航空器部件、航天器部件、汽车部件、船舶部件、土木建筑材料、体育用品等多个领域。尤其是，在要求高性能的用途中，作为强化纤维，大多使用比强度、比模量优异的碳纤维。此外，作为基质树脂，大多使用不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂等热固化性树脂，其中，大多使用与碳纤维粘接的粘接性优异的环氧树脂。最近，为了廉价地制造体积较大的纤维强化塑料成形体，逐渐开始采用在基于真空抽吸的减压环境下进行纤维强化塑料的成形的真空浸渗成形法VaRTM:VacuumassistResinTransferMolding例如，参照下述专利文献1〇[0003]这些技术适合于提高树脂的耐热性、强度，例如对于实现与以往的电子仪器领域中的高功能化等的趋势相伴的、电子材料的小型薄型化而言，由于原本无法将纤维自身的纤维直径控制得较小，因此，这些技术的应用存在难度。进而，对于电子部件而言，为了应对由薄型化导致的基板自身的刚性降低而要求下述特性:低热膨胀性、低翘曲性优异;通过回流焊在覆金属层叠板、印刷电路板上连接部件时的尺寸变形、翘曲小。[0004]进而，这些电子部件向汽车上的搭载已经加快，要求能耐受在严寒酷暑、高湿度环境下的使用的、更高特性的布线基板。专利文献2中，记载了能够提供轻量且不易产生裂纹、抑制CAF导电性阳极丝;ConductiveAnodicFilaments的产生及通孔形成工序中的胶渣产生、进而低填料填充率且低线膨胀的布线基板作为效果。于是，要求确保专利文献2中记载的超过以往的电子部件的水平的、尤其是应用于车载用途的、将电极嵌入到树脂复合薄膜中时的、防湿性更优异的填埋性，另外，维持填埋时的平坦性，提高冷热冲击耐性。[0005]现有技术文献[0000]专利文献[0007]专利文献1:日本特开昭60-83826号公报[0008]专利文献2:日本特开2012-119470号公报发明内容[0009]发明要解决的问题[0010]鉴于上述情况，本发明的目的在于提供电极的填埋性、电极的填埋时的平坦性、及冷热冲击耐性优异的树脂复合薄膜。[0011]用于解决问题的方案[0012]本发明人等发现通过控制包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜的通过AFM测定得到的、构成纤维素微细纤维片的纤维的纤维直径、外涂树脂层的厚度、及线热膨胀系数，能够解决上述问题，从而完成了本发明。[0013]即，本发明如以下所述：[0014][1][0015]—种树脂复合薄膜，其为包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，其满足以下的：[0016]⑴截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成前述纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为〇.Olym以上且2.Ομπι以下，并且最大纤维直径为15μηι以下；以及，[0017]2通过弹性模量映射观测的前述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且ΙΟΟμπι以下。[0018][2][0019]根据[1]所述的树脂复合薄膜，其中，前述外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为〇·3μπι以上且ΙΟμπι以下。[0020][3][0021]根据[1]所述的前述树脂复合薄膜，其还满足以下的：[0022]2通过前述弹性模量映射算出的前述树脂复合薄膜的前述外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.8μπι以上且30μπι以下；以及，[0023]⑶该树脂复合薄膜的表面粗糙度为0·IMi以上且2·Ομπι以下。[0024][4][0025]根据[3]所述的树脂复合薄膜，其中，前述表面粗糙度为0.3μπι以上且1.2μπι以下。[0026][5][0027]根据[1]所述的树脂复合薄膜，其还满足以下的：[0028]2由前述弹性模量映射算出的前述树脂复合薄膜的前述外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且30μπι以下；[0029]3200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200为100ppm°C以下；以及，[0030]4150°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200的数值差的绝对值为40以下。[0031][6][0032]根据[5]所述的树脂复合薄膜，其中，前述CTE200为60ppm°C以下。[0033][7][0034]根据[1]〜[6]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，前述弹性模量映射的图像分析中，构成前述纤维素微细纤维片的纤维在前述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且60%以下。[0035][8][0036]根据[1]〜[7]中任一项所述的树脂复合薄膜，其包含无机填充材料。[0037][9][0038]根据[8]所述的树脂复合薄膜，其中，截面厚度方向的SEM观察中，前述无机填充材料在前述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且50%以下。[0039][10][0040]根据[8]或[9]所述的树脂复合薄膜，其中，前述弹性模量映射的图像分析中，前述无机填充材料在前述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且50%以下。[0041][11][0042]根据[8]〜[10]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，前述弹性模量映射的图像分析中，前述无机填充材料的20%以下包含在纤维素微细纤维层中。[0043][12][0044]根据[1]〜[11]中任一项所述的树脂复合薄膜，其总透光率为80%以上。[0045][13][0046]根据[1]〜[12]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，前述纤维素微细纤维片包含不足70质量％的由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维。[0047][14][0048]根据[13]所述的树脂复合薄膜，其中，前述由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维为芳纶微细纤维和或聚丙烯腈微细纤维。[0049][15][0050]根据[14]所述的树脂复合薄膜，其中，进一步，由前述弹性模量映射的图像分析算出的平均纤维直径为0.Olym以上且2.ομπι以下，并且最大纤维直径为15μπι以下。[0051][16][0052]根据[1]〜[15]中任一项所述的树脂复合薄膜，其厚度为5μηι以上且1500μηι以下。[0053][17][0054]根据[1]〜[16]中任一项所述的树脂复合薄膜，其吸湿率为2%以下。[0055][18][0056]根据[1]〜[17]中任一项所述的树脂复合薄膜，其介电常数为4.5以下。[0057][19][0058]根据[1]〜[18]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，前述树脂复合薄膜中所含的前述树脂为热固化性或光固化性。[0059][20][0060]—种树脂层叠薄膜，其在支承体上层叠有[1]〜[19]中任一项所述的树脂复合薄膜。[0061][21][0062]一种树脂复合薄膜层叠板，其层叠有多个[1]〜[19]中任一项所述的树脂复合薄膜。[0063][22][0064]—种多层印刷电路板，其包含[21]所述的树脂复合薄膜层叠板。[0065][23][0066]—种半导体封装基板，其包含[22]所述的多层印刷电路板。[0067][24][0068]—种通信终端，其包含[23]所述的半导体封装基板。[0069][25][0070]一种树脂复合薄膜层叠板，其层叠有多个包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，所述树脂复合薄膜层叠板满足以下的：[0071]1该树脂复合薄膜层叠板的截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成该纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为〇.OUm以上且2.Ομπι以下，并且最大纤维直径为15μπι以下；[0072]2通过该弹性模量映射算出的该树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在该树脂复合薄膜的至少单面上为〇.8μπι以上且30μπι以下；以及，[0073]3该树脂复合薄膜层叠板的表面粗糙度为0.Ιμπι以上且2.0μπι以下。[0074][26][0075]根据[25]所述的树脂复合薄膜层叠板，其中，前述表面粗糙度为0.2μπι以上且1.2μm以下。[0076][27][0077]—种多层印刷电路板，其包括[26]所述的树脂复合薄膜层叠板。[0078][28][0079]—种半导体封装基板，其包括[27]所述的多层印刷电路板。[0080][29][0081]—种通信终端，其包括[28]所述的半导体封装基板。[0082][30][0083]—种树脂复合薄膜，其为在基质树脂中包含纤维素微细纤维的树脂复合薄膜，其满足以下的：[0084]1树脂复合薄膜的截面厚度方向的通过原子力显微镜AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的该纤维素微细纤维的平均纤维直径为〇.OUim〜2.ομπι，并且最大纤维直径为15μπι以下；[0085]2该树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg为80°C以上、或者不存在；[0086]⑶该树脂复合薄膜的200°C下的储能模量E’200为0.5GPa以上；以及，[0087]4该树脂复合薄膜的150°C下的储能模量E’150相对于该200°C下的储能模量仿’200之比仿’150^’200为1以上且4.5以下。[0088][31][0089]根据[30]所述的树脂复合薄膜，其中，前述200°C下的储能模量E’200为0.7GPa以上。[0090][32][0091]根据[30]或[31]所述的树脂复合薄膜，其中，前述弹性模量映射中由前述图像分析算出时，前述纤维素微细纤维相对于前述树脂复合薄膜的截面整体的面积比例为5%〜60%〇[0092][33][0093]根据[30]〜[32]中任一项所述的树脂复合薄膜，其还满足以下的：[0094]5200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200为100ppm°C以下；以及，[0095]6150°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200的数值差的绝对值为40以下。[0096][34][0097]根据[30]〜[33]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，通过前述弹性模量映射算出的前述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为0.3μπι〜30μηι〇[0098][35][0099]根据[34]所述的树脂复合薄膜，其还包含无机填充材料。[0100][36][0101]根据[35]所述的树脂复合薄膜，其中，前述树脂复合薄膜的截面厚度方向的扫描型电子显微镜（SEM观察中，前述无机填充材料相对于前述树脂复合薄膜的截面整体的面积比例为5%〜50%。[0102][37][0103]根据[35]或[36]所述的树脂复合薄膜，其中，前述弹性模量映射的图像分析中，前述无机填充材料的20%以下包含在纤维素微细纤维层中。[0104][38][0105]根据[30]〜[37]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，透射率为80%以上。[0106][39][0107]根据[30]〜[38]中任一项所述的树脂复合薄膜，其还包含不足70重量％的由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维。[0108][40][0109]根据[39]所述的树脂复合薄膜，其中，前述由有机聚合物形成的微细纤维为芳纶微细纤维和或聚丙烯腈微细纤维。[0110][41][0111]根据[30]〜[40]中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，前述基质树脂为热固化性或光固化性。[0112][42][0113]根据[30]〜[41]中任一项所述的树脂复合薄膜，其厚度为5μπι〜1500μπι。[0114][43][0115]根据[42]所述的树脂复合薄膜，其中，前述厚度为5μπι〜200μπι。[0116][44][0117]根据[30]〜[43]中任一项所述的树脂复合薄膜，其吸湿率为2%以下。[0118][45][0119]根据[30]〜[44]中任一项所述的树脂复合薄膜，其介电常数为4.5以下。[0120][46][0121]—种树脂层叠薄膜，其在支承体上层叠有[30]〜[45]中任一项所述的树脂复合薄膜。[0122][47][0123]—种层叠板，其层叠有多个[30]〜[45]中任一项所述的树脂复合薄膜。[0124][48][0125]—种多层印刷电路板，其包括[47]所述的层叠板。[0126][49][0127]—种半导体封装基板，其在[48]所述的多层印刷电路板上搭载有半导体。[0128][50][0129]—种通信终端，其包括[49]所述的半导体封装基板。[0130][51][0131]—种扬声器振动板，其包括[30]〜[45]中任一项所述的树脂复合薄膜。[0132]发明的效果[0133]本发明的树脂复合薄膜能够提供能确保将电极嵌入到树脂复合薄膜中时的区域和填埋性，而且能维持填埋时的平坦性并提高冷热冲击耐性的树脂复合薄膜。附图说明[0134]图1:图1的a为实施方式I〜IV的实施例1中得到的树脂复合薄膜的AFM弹性模量映射图像，图1的〇3为图1的a的AFM弹性模量映射图像的弹性模量直方图，并且图1的（c为图1的a的AFM弹性模量映射图像的二值化图像。[0135]图2为对于图1的（a的AFM弹性模量映射图像进行了用于确定划分纤维素微细纤维层的处理后的图像。[0136]图3为用于说明厚膜树脂复合薄膜的挠曲⑹及长度L的概念图。具体实施方式[0137]以下，对用于实施本发明的方式（以下称为“本实施方式”）进行详细说明。需要说明的是，本发明不限定于以下的实施方式，可以在其主旨的范围内进行各种变形来实施。[0138]《树脂复合薄膜》[0139]本实施方式的树脂复合薄膜为包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，其满足以下的：[0140]⑴截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成前述纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为0.Olym以上且2.Ομπι以下，并且最大纤维直径为15μηι以下；以及，[0141]2通过弹性模量映射观测的前述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在前述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且ΙΟΟμπι以下。[0142]本实施方式的树脂复合薄膜通过包含纤维素微细纤维片和树脂，从而低线热膨胀性优异，并且通过在树脂复合薄膜的至少单面具备〇.3μπι以上且ΙΟΟμπι以下的树脂层本申请说明书中也称为“外涂树脂层”），从而能够确保将电极嵌入到树脂复合薄膜中时的区域和填埋性，能够提供能维持填埋时的平坦性、并且能提高冷热冲击耐性的树脂复合薄膜。[0143]〈纤维素微细纤维片〉[0144]本实施方式中使用的纤维素微细纤维片（以下也简称为“纤维片”）由纤维素微细纤维构成。根据期望，纤维片也可以包含由除纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维。[0145]作为纤维素，可列举出天然纤维素及再生纤维素。[0146]作为天然纤维素，由阔叶树或针叶树得到的木浆、精制棉短绒或者源自各种植物种竹、麻系纤维、甘蔗渣、槿麻、棉短绒等）的精制浆等、针叶树浆或阔叶树浆等的所谓木浆和非木浆等均可使用。作为非木浆，也可以使用包括棉短绒浆的棉来源的浆、麻来源的浆、甘蔗渣来源的浆、槿麻来源的浆、竹来源的浆、秸杆来源的浆等。棉来源的浆、麻来源的浆、甘蔗渣来源的浆、槿麻来源的浆、竹来源的浆、秸杆来源的浆分别是指使皮棉、棉短绒、麻系的蕉麻例如，多产自厄瓜多尔或菲律宾）、剑麻、甘蔗渣、槿麻、竹、秸杆等原料经过基于蒸解处理的去木质素等精制工序、漂白工序而得到的精制浆。此外，也可以使用海藻来源的纤维素或海鞘纤维素的精制物。进而，可列举出纤维素产生菌细菌）制作的细菌纤维素BC那样的永不干燥且微细纤维的聚集体。[0147]另外，再生纤维素是指对天然纤维素进行溶解或晶体溶胀丝光化处理使其再生而得到的物质，是指具有下述分子排列的β-l，4键葡聚糖葡萄糖聚合物），所述分子排列通过颗粒束衍射而获得以相当于晶面间距0.73nm、0.44nm和0.40nm的衍射角作为顶点的晶体衍射图案纤维素II型晶体）。另外，再生纤维素也意味着，在X射线衍射图案中，将2Θ的范围设为0°〜30°的X射线衍射图案在10°[0356]本实施方式的树脂复合薄膜表面的最大截面高度Rt是指，在具有电极等的布线基板上层压并层叠树脂复合薄膜时，涉及树脂复合薄膜表面的凹凸的、最大高度与最小高度之差。层叠的树脂复合薄膜表面具有与源自内层电路基板的电极布线的表面凹凸相对应的起伏，存在难以得到表面平滑的绝缘层的倾向。[0357]从树脂复合薄膜表面的微细的布线图案形成性的观点出发，最大截面高度Rt优选不足3μπι、更优选为2.5μπι以下。该最大截面高度Rt的下限没有特别限制，通常为Ο.ΐμπι以上。绝缘层表面的最大截面高度Rt可以针对剥离载体膜后的绝缘层的露出表面、使用非接触型表面粗糙度测试仪进行测定。[0358]〈线热膨胀系数CTE200〉[0359]从在用作电子材料时防止电子设备内的翘曲或剥离的观点出发，树脂复合薄膜的200°：下的乂-¥平面的线热膨胀系数0^200优选为100??111°：以下，更优选为80??111°：以下，进一步优选为60ppm°C以下。此处，X-Y平面是指，由树脂复合薄膜的长度方向和宽度方向的二成分规定的平面。线热膨胀系数根据下述实施例中记载的方法测定。[0360]从在用作电子材料时防止电子设备内的翘曲或剥离的观点出发，150°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200之差（绝对值）即CTEl50-CTE200I优选为40ppm°C以下，更优选为30ppm°C以下，进一步优选为20ppm°C以下。需要说明的是，用绝对值来规定的理由是为了包括伴随温度上升而CTE不一定增加的情况在内进行记载。[0361]X-Y平面的线热膨胀系数的差（绝对值）|CTE150-CTE200|可以控制在40ppm°C以下的范围内，纤维素微细纤维的数均纤维直径为0.OlMi以上且2.Ομπι以下时，在维持孔隙的同时，纤维素微细纤维片的每单位重量中的纤维素微细纤维的条数变得非常多，从而微细纤维间的交织点数量增加，变得容易形成微细纤维间的氢键网络。通过该效果，在与树脂复合化时，树脂中也保持微细纤维的交织和微细纤维间的氢键网络，有助于高温时的线热膨胀系数的稳定化，故而优选。[0362]特别是根据前述弹性模量映射算出的该树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在该树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且30μπι以下，200°C下的X-Y平面的线热膨胀率CTE200为100ppm°C以下，且150°C下的X-Y平面的线热膨胀率CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀率CTE200的数值差的绝对值为40以下时，能够提供即使在前所未有的高温环境下使用也能在高集成化高密度化电路中稳定使用的树脂复合薄膜，更具体而言，能够提供在150°C以上的严酷条件下用作电子材料时能防止电子设备内的翘曲或剥离的树脂复合薄膜。[0363]〈厚度〉[0364]树脂复合薄膜的形状没有特别限定，可以为板状、（具有高度差、波的）厚度不均匀的形状、具有曲面的形状、具有孔的形状等。[0365]树脂复合薄膜的平均厚度优选为5μπι以上且1500μπι以下、更优选为6μπι以上且1000μπι以下、进一步优选为7μηι以上且500μηι以下。[0366]〈吸湿率〉[0367]从用作电子材料时防止电子设备内的翘曲或剥离、保持绝缘性的观点、及用作纤维强化塑料时的低湿度〜高湿度环境下的尺寸保持性的观点出发，树脂复合薄膜的吸湿率相对于树脂复合薄膜的质量优选为2%以下、更优选为1.6%以下、进一步优选为1.1%以下。[0368]〈介电常数及介电损耗角正切〉[0369]从用作层间绝缘膜时的特性的观点出发，树脂复合薄膜的介电常数优选为4.5以下、更优选为4.3以下、进一步优选为4.1以下。从用作层间绝缘膜时的特性的观点出发，树脂复合薄膜的介电损耗角正切优选为0.02以下、更优选为0.018以下、进一步优选为0.016以下。[0370]〈总透光率〉[0371]本实施方式的树脂复合薄膜也可以将总透光率设为80%以上。通过将数均纤维直径控制在0.IOMi以下，能形成总透光率80%以上的纤维片。该控制的方法没有特别限制，可列举出使用前述TEMPO氧化催化剂的方法、通过上述原纤化处理或微细化处理进行调整的方法。将总透光率设计为80%以上时作为透明薄膜是有用的，更优选将总透光率设计为90%以上。总透光率的测定法可以基于ASTMD1003、通过使用雾度计NDH7000SPCU2II产品名）（日本电色工业株式会社制）的透光性试验来测定。[0372]〈树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg〉[0373]本实施方式中，从进一步提高树脂中包含纤维素微细纤维的树脂复合薄膜的冷热冲击耐性、热稳定性或耐久性的观点出发，树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg优选不存在、或为80°C以上。Tg更优选为120°C以上、进一步优选为150°C以上、最优选为180°C以上。Tg不足80°C时，通常使用的环境下发生树脂的软化，因此树脂强度自身变低，不优选。[0374]另外，树脂的玻璃化转变温度Tg可以通过变更上述热固化性树脂或光固化性树脂的种类和或混合比、固化剂的种类或含量等而控制为不存在或控制为80°C以上。[0375]本说明书中的树脂的玻璃化转变温度Tg由树脂固化物的粘弹性测定或树脂的差示扫描热量测定确定，或根据针对树脂制造中使用的各单体通常示出的均聚物的Tg例如，“聚合物手册”（AWILEY-INTERSCIENCEPUBLICATION中记载的Tg和单体的配混比例、利用FOX公式算出。[0376]具体的树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg的求出方法为，采取原始基线与拐点上凸的曲线变化为下凸的曲线的点处切线的交点。难以取切线时，采取变化的中点。[0377]需要说明的是，树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg取与能浸渗至纤维片中的树脂的玻璃化转变温度Tg接近的值。[0378]〈储能模量〉[0379]从冷热冲击耐性及减少翘曲的观点出发，本实施方式的树脂复合薄膜的200°C下的储能模量E’200为0.5GPa以上、优选为0.7GPa以上、更优选为I.OGPa以上。[0380]从冷热冲击耐性的观点出发，本实施方式的树脂复合薄膜的150°C下的储能模量E’150与200°C下的储能模量E’200之比E’150E’200为1以上且4.5以下、1以上且3.5以下、或1.0以上且2.0以下。本实施方式中，通过1〜4.5的范围内的E’150E’200,可规定在较低温和较高温的贮藏条件下抑制了储能模量的热变化的树脂复合薄膜。[0381]作为150°C下的储能模量E’150与200°C下的储能模量E’200之比（E’150E’200能控制在1以上且4.5以下的范围内的因素，纤维素微细纤维的数均纤维直径为0.Οίμπι以上且2.Ομπι以下时，在维持孔隙的同时，纤维素微细纤维片的每单位重量中的纤维素微细纤维的条数变得非常多，从而微细纤维间的交织点数量增加，变得容易形成微细纤维间的氢键网络。通过该效果，在与树脂复合化时，树脂中也保持微细纤维的交织和微细纤维间的氢键网络，在高温下也有助于储能模量稳定化，故而优选。[0382]特别是该树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg为80°C以上或不存在，该树脂复合薄膜的200°C下的储能模量E’200为0.5GPa以上，该树脂复合薄膜的150°C下的储能模量E’150与该200°C下的储能模量E’200之比E’150E’200为1以上且4.5以下时，树脂复合薄膜具有高耐久性，即使作为薄型基板搭载在手机等设备内也能够对设备赋予冷热冲击耐性，因此不易产生裂纹，能防止设备内的层间绝缘薄膜的破损。[0383]树脂复合薄膜的储能模量根据实施例中记载的方法及条件进行测定。[0384]《树脂复合薄膜的制造方法》[0385]本实施方式的树脂复合薄膜的制造方法没有特别限定，可通过下述方法进行制造:将使热固化树脂组合物浸渗于纤维片而得到的预浸料进行赋形和或层叠后，一边对赋形物和或层叠物施加压力一边使树脂进行加热固化的预浸料层叠成形法;使液态的热固化树脂组合物直接浸渗于纤维片后，使其固化的树脂传递成型法;将纤维片连续地通入至装满液态热固化树脂组合物的浸渗槽中，从而使热固化树脂组合物浸渗至纤维片后，一边利用拉伸机连续地通过挤压模具、加热模具拉出，一边使其成形、固化的拉挤成型法等。[0386]作为使树脂浸渗的方法，可列举出湿法和热熔法干法等。[0387]湿法是将纤维片浸渍在使环氧树脂组合物、光固化性树脂组合物、热塑性树脂溶解于甲乙酮等溶剂而得到的溶液后，提拉纤维片，并使用烘箱等使溶剂蒸发，从而使树脂浸渗的方法。[0388]热熔法是使通过加热而进行了低粘度化的环氧树脂组合物、光固化性树脂组合物、热塑性树脂直接浸渗至纤维片的方法;是预先制作在脱模纸等上涂布环氧树脂组合物而得到的膜，接着，从强化纤维的两侧或单侧重叠前述膜，并进行加热加压，从而使树脂浸渗至强化纤维的方法。此时，优选实施真空脱泡工序来去除空气。另外，由于预浸料中不残留溶剂，因此优选使用热熔法。[0389]《树脂复合薄膜的用途》[0390]本实施方式的树脂复合薄膜为高强度且轻量，因此可以替代钢板、替代碳纤维强化塑料。作为其例子，例如可成为产业用机械构件例如，电磁机器壳体、辊材料、运送用机械臂、医疗机器部件等）、一般机械构件、汽车铁路车辆等构件例如，外板、底盘、空气动力部件、座椅等）、船舶部件例如，船体、座椅等）、航空相关构件例如，机身、主翼、尾翼、可动翼、整流罩、整流片、机舱门、座椅、内饰材料等）、航天器、人工卫星部件发动机壳、主翼、本体、天线等）、电子电气构件例如，个人电脑壳体、手机壳体、OA机器、AV机器、座机、传真机、家电制品、玩具用品等）、建筑土木材料例如，钢筋替代材料、桁架结构体、吊桥用缆线等）、生活用品、体育娱乐用品（例如，高尔夫球杆、钓鱼竿、网球、羽毛球的球拍等）、风力发电用壳体部件等、以及容器包装部件、例如用于填充燃料电池中使用的氢气等的高压力容器用材料。[0391]本实施方式的树脂复合薄膜适合用于印刷电路板中的层叠板增强。此外，本实施方式的树脂复合薄膜也可以用于例如发电机、变压器、整流器、断路器、控制器中的绝缘筒、绝缘杆、灭弧板、操作杆、绝缘隔板、箱体、风洞、端承口、风叶、标准电器中的开关盒、箱体、交叉开关、绝缘轴、风扇叶片、机构部件、透明基板、扬声器振动板、高频扬声器隔膜、电视的屏幕、荧光灯罩、通信设备·航空航天用途的天线、喇叭盖、天线罩、箱体、机构部件、布线基板、飞行器、火箭、人工卫星用电子设备部件、铁路用部件、船舶用部件、浴缸、净化池、耐腐蚀设备、椅子、安全帽、管子、槽车、冷却塔、浮式消波堤、地下埋设式罐、容器等用途。[0392]本实施方式的树脂复合薄膜也可以用作在汽车的变速器的内部用于将盘彼此可靠缔结的摩擦材料。从高温区域中的低线膨胀性及防湿性优异、能防止电子设备内的翘曲或剥离的方面出发，本实施方式的树脂复合薄膜特别能适宜地用作电子材料。更具体而言，本实施方式的树脂复合薄膜能适宜地用作树脂层叠薄膜、树脂层叠板、多层印刷电路板、半导体封装基板、通信终端等中包含的层间绝缘膜。因此，本实施方式的树脂复合薄膜能适宜地在车载用途中用于驾驶支持系统导航、车载摄像机、传感系统等）。[0393]本实施方式的树脂复合薄膜也可以为层叠在支承体上而成的树脂层叠薄膜。也可以将本实施方式的树脂层叠薄膜层叠多张而形成树脂复合薄膜层叠板。树脂复合薄膜层叠板可以用于多层印刷电路板。多层印刷电路板可以用于半导体封装基板。半导体封装基板可以用于通信终端等。本实施方式的树脂层叠薄膜也能适宜地用作通信终端等中包含的层间绝缘膜。[0394]实施例[0395]以下用实施例、比较例更详细地说明本发明，本发明不受这些的实施例的任何限定。[0396][实施方式I][0397]《纤维素纤维片的物性测定及评价方法》[0398]〈纤维素微细纤维的数均纤维直径〉[0399]纤维片中，从纤维素微细纤维的表面、随机在10个位置、根据微细纤维的纤维直径以相当于1000〜100000倍的倍率进行基于扫描型电子显微镜SEM的观察。对于所得的SEM图像，相对于画面在水平方向和垂直方向画线，从放大图像实际测量与线交叉的纤维的纤维直径，计数交叉的纤维的个数和各纤维的纤维直径。如此对于每一个图像，使用纵横2系列的测定结果算出数均纤维直径。进而对于抽出的其他2个SEM图像也同样地算出数均纤维直径，将总计10图像量的结果取平均。[0400]〈纤维素微细纤维的最大纤维直径〉[0401]从由纤维素微细纤维形成的结构体的表面、随机在10个位置以倍率500倍进行基于扫描型电子显微镜SEM的观察。将所得的10张SEM图像之中最粗的纤维的纤维直径作为纤维素微细纤维片中的最大纤维直径。对于层叠在其他无纺布等上而成的层叠片，从纤维素微细纤维片侧进行SEM观察。[0402]〈片单位面积重量〉[0403]将在室温20°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品裁切为10.OcmX10.Ocm的正方形片并称量，用下述式算出。[0404]片单位面积重量gm2=IOcm见方的重量g0.Olm2[0405]〈片厚度〉[0406]对于在室温20°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品，用面接触型的类型Mitutoyo株式会社制面接触型膜厚计CodeNo.547-401测定10点的厚度，将其平均值作为该样品的厚度。[0407]〈孔隙率〉[0408]将纤维素微细纤维的密度假设为1.5gcm3,用下述式算出。[0409]孔隙率（％=100-单位面积重量gm21·5片厚度μπιX100[0410]〈透气阻力〉[0411]对于在室温23°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品，用王研式透气阻力试验机旭精工株式会社制、型号EG01测定10点的透气阻力，将其平均值作为该样品的透气阻力。[0412]《预浸料、树脂复合薄膜的物性测定及评价方法》[0413]〈测定用截面样品的制作〉[0414]首先，在树脂复合薄膜的两面真空蒸镀铂覆膜厚度：IOnm。接着，将试样薄膜用环氧树脂二液式环氧粘接剂包埋，用超薄切片机进行截面露出。切削使用金刚石刀，在常温下进行切削。对于包含二氧化硅的薄膜，由于无法用切片机切削二氧化硅，因此使用Dual-BeamFIB装置FEI制、DualBeamNova200Nanolab、加速电压30kV进行样品加工，进行薄膜的截面露出。得到的截面样品由粘接剂-铂-薄膜-铂-粘接剂的5层构成，通过进行铂蒸镀而明确了样品中的薄膜的位置。[0415]〈显微红外成像〉[0416]通过显微红外成像而确认了全部的树脂复合薄膜中包含纤维素微细纤维和或微细芳纶纤维。需要说明的是，测定针对上述树脂复合薄膜的截面样品、按照以下的条件进行。[0417]•装置:红外成像显微镜NicoletTMiNTMlOMXThermoScientificTM[0418]•分辨率:8cm_1[0419]•累积计数：1次[0420]•步长:x=2·5ym、y=2·5μηι[0421]•测定范围:4000-600cm_1[0422]〈X射线结构分析〉[0423]对于实施例1的复合薄膜，进行了X射线结构分析，其结果，在X射线衍射图案中，将2Θ的范围设为0°〜30°的X射线衍射图案在10°[0725]树脂复合薄膜的物性通过以下的方法测定。[0726][测定用截面样品的制作][0727]首先，在树脂复合薄膜两面真空蒸镀铂覆膜厚度：IOnm。接着，将试样薄膜用环氧树脂双组分式环氧粘接剂包埋，用超薄切片机进行截面露出。切削使用金刚石刀，在常温下进行切削。对于包含二氧化硅的薄膜，由于无法用切片机切削二氧化硅，因此使用Dual-BeamFIB装置FEI制、DualBeamNova200Nanolab、加速电压30kV进行样品加工，进行薄膜的截面露出。得到的截面样品由粘接剂-铂-薄膜-铂-粘接剂的5层构成，通过进行铂蒸镀而明确了样品中的薄膜的位置。[0728][显微红外成像][0729]通过显微红外成像确认到全部的树脂复合薄膜中包含纤维素微细纤维和或芳纶微细纤维。需要说明的是，测定针对上述树脂复合薄膜的截面样品、按照以下的条件进行。[0730]•装置:红外成像显微镜Nicolet™iN™10MXThermoScientific™[0731]•分辨率:8cm_1[0732]•累积计数：1次[0733]•步长:x=2·5ym、y=2·5μηι[0734]•测定范围：4000-600cm_1[0735][X射线结构分析][0736]对于实施例1的复合薄膜，进行了X射线结构分析，其结果，在X射线衍射图案中，将2Θ的范围设为0°〜30°的X射线衍射图案在10°E’200，因此储能模量变化率为1以上。该值越接近1，高温下的储能模量变化越小，可以说耐热性越高。[0780][线热膨胀率CTE][0781]将复合树脂薄膜切断为3mm宽X25mm长，作为测定样品。使用SII制TMA6100型装置，以拉伸模式在卡盘间l〇mm、载荷5g、氮气气氛下自室温以5°Cmin.升温至200°C，自200°C以5°Cmin.降温至25°C，再次自25°C以5°Cmin.升温至200°C。此时，求出第二次升温时的150°C和200°C下的线热膨胀率CTE150，CTE200[0945][浆料制造例1][0946]将购自双日株式会社的属于再生纤维素纤维的天丝切断丝3mm长投入至清洗用网中，添加表面活性剂，并用洗衣机水洗几次，从而去除纤维表面的油剂。将得到的精制天丝纤维以固体成分成为1.5重量％的方式分散于水中（400L，作为盘式精磨装置使用相川铁工株式会社制SDR14型实验室精磨机加压型DISK式），在盘间的间隙设为Imm的条件下将400L的该水分散体进行20分钟叩解处理。其后，在使间隙降低至基本近似于零的水平的条件下继续进行叩解。经时进行取样，对于取样浆料评价JISP8121中定义的浆的加拿大标准自由度试验方法（以下，CSF法的CSF值，结果确认到如下的倾向：CSF值经时逐渐减少，一旦接近零后，若进一步继续叩解处理，则逐渐增大。将间隙设为接近零后在上述条件下继续叩解处理10分钟，得到CSF值为IOOml以上的叩解水分散体。使用高压均质器NiroSoavi公司（意大利）制造的NS015H，在IOOMPa的操作压力下，对所得叩解水分散体直接实施5次微细化处理，从而得到得到纤维素微细纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％。[0947][浆料制造例2][0948]作为原料，使用作为天然纤维素的棉短绒浆。将棉短绒浆以成为4重量％的方式浸渍于水并在高压釜内进行130°C、4小时的热处理，将得到的溶胀浆水洗几次，得到浸渗有水的状态的溶胀浆。然后，通过与制造例1同样的方法进行盘磨机和高压均质器处理，得到纤维素微细纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％XSF值为IOOml以上。[0949][浆料制造例3][0950]除了将原料变为蕉麻浆之外，通过与浆料制造例2相同的方法得到纤维素微细纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％XSF值为630ml以上。[0951][浆料制造例4][0952]除了将原料变为帝人株式会社的芳纶纤维（Imm长之外，通过与浆料制造例1相同的方法得到微细芳纶纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％。[0953][楽料制造例5][0954]除了实施30次操作压力IOOMPa下的微细化处理之外，通过与浆料制造例2相同的方法得到纤维素微细纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％。[0955][浆料制造例6][0956]除了实施30次操作压力IOOMPa下的微细化处理之外，通过与浆料制造例4相同的方法得到微细芳纶纤维的浆料固体成分浓度:1.5重量％。[0957][浆料制造例7][0958]除了在CSF值达到零的时刻停止处理之外，通过与浆料制造例1相同的方法得到纤维素微细纤维浆料固体成分浓度:1.5重量％。[0959][浆料比较制造例1][0960]参考日本特开2006-316253的实施例4进行浆料制造。将添加有2.0%的葡萄糖的多糖生产培养基（Polysaccharide-production-medium，AkihikoShimada、Vivaorigino，23,1、52-53、1995进行高压蒸汽灭菌处理后，将其1000L放入至内容量3000L的发酵罐中，以104CFUml接种CF-002株，在通气下、30°C下进行2天的通气下的搅拌培养，得到包含大量细菌纤维素BC的分散体。然后，用丝网过滤并水洗、压榨后，浸渍于l%NaOH溶液，除菌后再次进行中和、水洗、压榨。进而将水洗和压榨的工序重复3次，得到精制的棉状的BC水分散体纤维素含有率:11.6重量％。以纤维素浓度成为1.0重量％的方式用水稀释，用家用搅拌机进行10分钟预分散后，使用高压均质器NiroSoavi公司（意大利制NS3015H在操作压力80MPa下实施4次分散处理。[0961][0962][片制造例1][0963]将前述浆料制造例1的浆料稀释至固体成分浓度0.2重量％，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。以单位面积重量为10gm2的微细纤维素片作为基准，向设置有PET尼龙混纺制的平纹织物ShikishimaCanvas公司制、NT20···大气下25°C下的透水量:0.03mlcm2·s、具有通过大气压下、25°C的过滤滤取99%以上的纤维素微细纤维的能力）的间歇式抄纸机（熊谷理机工业株式会社制、自动方型片材机25cmX25cm、80目）投入上述调整好的抄纸浆料，其后，将相对于大气压的减压度设为4KPa来实施抄纸脱水）。[0964]所得滤布上承载的由湿润状态的浓缩组合物形成的湿纸从网上剥离，在lkgcm2的压力下进行1分钟压制后，使湿纸面接触转鼓表面，在湿纸滤布的双层状态下，在表面温度设定为130°C的转鼓干燥器中以湿纸接触转鼓表面的方式干燥约120秒。自所得干燥的双层体上使滤布从纤维素的片状结构物上剥离，得到白色的纤维素微细纤维片25cmX25cm、l〇gm2。接着，用乳光装置YURIROLLCo.,Ltd制、液压式双辊试验压花机、上辊:金属下辊:芳纶、面长度300mm、温度:室温、压力：1.5ton300mm对纤维素微细纤维片实施平滑化处理，得到薄层的纤维素微细纤维片Sl。[0965][片制造例2][0966]将前述浆料制造例2的纤维素微细纤维浆料50重量份、前述浆料制造例4的微细芳纶纤维浆料50重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。接下来的抄纸干燥平滑化工序使用与片制造例1同样的方法，得到包含微细芳纶纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S2。[0967][片制造例3][0968]在前述浆料制造例3的浆料312.5g中将1-己醇及羟基丙基甲基纤维素（商品名“603!1-4000”、信越化学工业制分别添加1.2重量％3.98、0.012重量％0.0398，用家用搅拌机进行4分钟乳化，使其分散化。除此之外，使用该抄纸浆料通过与实施例1同样的方法进行抄纸干燥平滑化，得到纤维素微细纤维片S3。[0969][片制造例4][0970]将前述浆料制造例2的纤维素微细纤维浆料70重量份、前述浆料制造例4的微细芳纶纤维浆料30重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。将抄纸浆料312.5g—边用THREE-ONEMOTOR搅拌一边滴加1.9g阳离子性嵌段多异氰酸酯（商品名“MEIKANATEWEB”、明成化学工业株式会社制、稀释至固体成分浓度1.0重量％后进行3分钟搅拌，得到抄纸浆料总计314.4g。添加的阳离子性嵌段多异氰酸酯重量比率相对于纤维素微细纤维和微细芳纶纤维固体成分重量为3重量％。使用与片制造例1同样的抄纸干燥平滑化方法制成片。然后，将平滑化的片用2张SUS制金属框25cmX25cm夹持，用夹具固定，用烘箱进行160°C、2分钟的热处理，得到包含用嵌段多异氰酸酯进行了交联的微细芳纶纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S4。[0971][片制造例5][0972]使用片制造例1的方法，以在PET尼龙混纺制的平纹织物上重叠有铜氨长纤维无纺布旭化成纤维株式会社制、商品名:BemlieseSNHO单位面积重量：14gm2、膜厚:70μπι、密度:0.2gcm3、平均单丝纤度:0.2dtex的状态进行抄纸，制作在铜氨长纤维无纺布上层叠有纤维素微细纤维片的纤维片S5。需要说明的是，未进行平滑化工序。[0973][片制造例6][0974]将前述浆料制造例5的纤维素微细纤维浆料50重量份、前述浆料制造例6的微细芳纶纤维浆料50重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。接下来的抄纸干燥平滑化工序使用与片制造例1同样的方法，得到包含微细芳纶纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S6。[0975][片制造例7][0976]将前述浆料制造例7的纤维素微细纤维浆料468.8g—边用THREE-ONEMOTOR搅拌一边滴加2.85g阳离子性嵌段多异氰酸酯（商品名“MEIKANATEWEB”、明成化学工业株式会社制、稀释至固体成分浓度1.0重量％后进行3分钟搅拌，得到抄纸浆料总计471.65g。添加的阳离子性嵌段多异氰酸酯重量比率相对于纤维素微细纤维固体成分重量为3.0重量％。使用与片制造例4同样的抄纸干燥平滑化方法制成片。然后，将该干燥片用2张SUS制金属框25cmX25cm夹持，用夹具固定，用烘箱进行160°C、2分钟的热处理，得到包含用嵌段多异氰酸酯进行了交联的纤维素微细纤维的白色的纤维素微细纤维片S7。[0977][片比较制造例1][0978]参考日本特开2006-316253的实施例4来进行片制造。将浆料比较制造例1中制造的纤维素浓度1.0重量％的浆料进一步以纤维素浓度成为0.40重量％的方式用水稀释，再次用家用搅拌机进行5分钟分散处理，将得到的分散液用作抄纸用分散液。进而用相同的滤布覆盖所得的湿纸上，用金属制辊进行脱水，以纤维素浓度成为12〜13重量％的方式调节。得到的湿纸在保持不剥掉PET织物的状态下首先在丙酮中浸渍，时而轻柔洗涤其整体同时进行约10分钟置换处理，然后，在甲苯丙酮=5050gg的混合溶液中浸渍，时而轻柔洗涤其整体同时进行约10分钟置换处理。紧接其后，将用滤布夹持的湿纸载置在金属板上，在其上载置砝码并以恒定长度使其干燥，放置在干燥烘箱内，以l〇〇°C进行50分钟干燥。干燥后，将无纺布从滤布剥离，从而得到白色的纤维素片RSl。[0979]将片制造例1〜7及片比较制造例1的原料、制造方法及物性示于下述表7。[0980][0981][清漆制造例1][0982]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆Vl。[0983]•溴化双酸A型环氧树脂1121N-80M大日本油墨化学78.9重量份[0984]•苯酚酚醛清漆型环氧树脂N680-75M大日本油墨化学）14.0重量份[0985]•双氰胺大日本油墨化学2.0重量份[0986]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[0987]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0重量份[0988]•球状二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι32重量份[0989][清漆制造例2][0990]除了放入球状二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι98重量份之外通过与清漆制造例1相同的方法制造清漆V2。[0991][清漆制造例3][0992]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆⑽。[0993]•甲酚酚醛清漆型环氧Ν-660大日本油墨化学48.7重量份[0994]•含三嗪的苯酚酚醛清漆型环氧树脂LA-7054大日本油墨化学46.3重量份[0995]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[0996]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0重量份[0997][清漆制造例4][0998]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V4。[0999]•联苯型环氧树脂NC-3000H日本化药39·2份[1000]•双酸A型环氧树脂1051大日本油墨化学39.2份[1001]•氨基三嗪酚醛清漆树脂1^-3018大日本油墨）16.5份[1002]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1003]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0份[1004]•氢氧化铝H-43S昭和电工、平均粒径0.7μπι61.0重量份[1005]•交联微粒橡胶XER-91JSR2·5重量份[1006][清漆制造例5][1007]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V5。[1008]•脂环式环氧树脂2021Ρ大赛璐20.0份[1009]•双环戊二烯型环氧树脂ΗΡ-7200Η30.0份[1010]•活性酯型固化剂即08000-651'大日本油墨化学49.9份[1011]·4-二甲基氨基吡啶（东京化成工业0.1重量份[1012]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0份[1013]•交联微粒橡胶XER-91JSR2.5重量份[1014][清漆制造例6][1015]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V6。[1016]•溴化双酸A型环氧树脂1121N-80M大日本油墨化学83.1重量份[1017]•苯酚酚醛清漆型环氧树脂呢80_751大日本油墨化学）14.7重量份[1018]•双氰胺大日本油墨化学2.2重量份[1019]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1020]•二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι60.6重量份[1021][清漆比较制造例1][1022]参照日本特开2006-316253的实施例4进行清漆制造。制备将下述化合物加热至120°C并用混炼机混合而成的固体成分100wt%的清漆RVl。[1023]•双酸A型环氧树脂旭化成环氧、AER-250100重量份[1024]•间苯二甲胺18重量份[1025]将清漆制造例1〜6及清漆比较制造例1的组成及固体成分率示于下述表8。需要说明的是，表8中的各成分的数值表示重量份。[1026][1027][实施例1][1028]预浸料制作）[1029]在20cm见方的聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面上用薄膜涂抹器涂布〇.3g清漆Vl后，放置裁切为IOcm见方的上述纤维素微细纤维片SI，进而将该清漆Vl用涂抹器再次涂布0.3g到纤维素微细纤维片上。将所得的薄膜在HKTC下加热4分钟而去除溶剂，同时得到半固化物的预浸料。[1030]树脂复合薄膜制作）[1031]在该预浸料以另一聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面接触的方式进行覆盖后，用真空热压机进行固化加热温度220°C、压力6.OMPa、时间160分钟）。从所得的固化薄膜移除支承薄膜，得到树脂复合薄膜。将所得的树脂复合薄膜Fl的各种物性示于表9。[1032]分别地，将所得的树脂复合薄膜的AFM弹性模量图像示于图1的a，将弹性模量直方图示于图1的⑹，将2值化图像示于图1的（c。需要说明的是，图1的c中，斜线部与纤维素部对应。[1033]进而，根据得到的图1的a的树脂复合薄膜截面的弹性模量映射，使用图像编辑软件“imagej”，算出源自无机填料的面积和源自纤维素微细纤维层中所含的二氧化硅填料的面积，将选择10点以上与薄膜最外表面相距最近的纤维素微细纤维并用线连接时包围的区域定义为纤维素微细纤维层时的处理图像示于图2。[1034]覆铜层叠板的制作）[1035]以最终的固化物的厚度落入0.7mm〜0.9mm的范围的方式以规定张数重叠多张上述预浸料，在上下配置电解铜箱F2-WSFurukawaCircuitFoil、厚度18μηι、处理面的Rz=2.3μπι，在压力2.5MPa、温度240°C下进行60分钟压制，得到覆铜层叠板。[1036]厚膜树脂复合薄膜的制作）[1037]通过将覆铜层叠板浸渍于铜蚀刻液，制作将铜箱完全去除了的评价用的厚膜树脂复合薄膜。[1038]内层电路基板的制作）[1039]在玻璃布基材环氧树脂双面覆铜层叠板铜箱的厚度35μπι、基板的厚度0.8mm、松下电工株式会社制“R5715ES”）上形成IPCMULTI-PURPOSETESTBOARDNO.IPCC-25的图案线空比=600660μπι的梳齿图案残铜率48%。接着，将基板的两面用微蚀刻剂MEC公司制“CZ8100”）进行粗糙化处理，制作内层电路基板。[1040]绝缘层层叠体的制作）[1041]用株式会社名机制作所制真空层压机，在温度120°C、压力7kgfcm2、气压5mmHg以下的条件下，将前述预浸料层压于前述内层电路基板的两面，进而连续地在温度120°C、压力5kgfcm2、大气压的条件下进行基于SUS面板的热压。接着，剥掉PET薄膜后，在180°C下进行30分钟热固化，从而在基板两面形成绝缘层。[1042]粗糙化处理层叠体制作）[1043]为了使形成有绝缘层的电路基板前述绝缘层层叠体）的树脂固化物层化学粗糙化，作为溶胀液制备二乙二醇单丁醚:200mlL、NaOH:5gL的水溶液，加温至80°C进行5分钟浸渍处理。接着，作为粗糙化液制备KMnO4:60gL、NaOH:40gL的水溶液，加温至80°C进行15分钟浸渍处理。接着，制备中和液SnCl2:30gL、HCl:300mlL的水溶液，加温至40°C进行5分钟浸渍处理，将KMnO4还原。[1044]镀覆处理层叠体制作）[1045]为了在进行过粗糙化处理的绝缘层表面通过半添加法工艺形成电路，将内层电路基板在包含PdCl2的化学镀用溶液中在40°C下浸渍5分钟，接着在化学镀铜液中在25°C下浸渍20分钟。在150°C下加热30分钟进行退火处理后，形成抗蚀层，在通过蚀刻形成图案LS=40μπι40μπι、长度5cm的直缝状布线）后，将硫酸铜电镀和退火处理在200°C下进行60分钟，以30μηι的厚度形成导体层。[1046][实施例2][1047]将纤维素微细纤维片设为S2,除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F2预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1048][实施例3][1049]将清漆V2的涂布量设为0.9g，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F3预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1050][实施例4][1051]将纤维素微细纤维片设为S3,将清漆设为V3,进而将清漆的涂布量设为O.lg，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F4预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。测定树脂复合薄膜的总透光率，结果为82%。[1052][实施例5][1053]将纤维素微细纤维片设为S4,将清漆设为V4,进而将清漆的涂布量设为O.lg，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F5预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1054][实施例6][1055]在20cm见方的聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面上用薄膜涂抹器涂布O.Sg清漆V5后，以纤维素微细纤维面接触的方式放置裁切为IOcm见方的上述纤维素微细纤维层叠片S5，进而将清漆V5用涂抹器再次涂布8.Og到纤维素微细纤维片上。除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F6预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1056][实施例7][1057]将纤维素微细纤维片设为S6,将清漆设为V6,除此之外通过与实施例2相同的方法制作各种树脂复合薄膜F7预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1058][实施例8][1059]将纤维素微细纤维片设为S7,将清漆设为VI，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F8预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜、绝缘层层叠体、粗糙化处理层叠体、镀覆处理层叠体）。[1060][比较例1][1061]参考日本特开2006-316253的实施例4进行树脂复合薄膜等的制造。对于使清漆比较制造例1中得到的清漆RV-I浸渍于片比较制造例1中得到的纤维素无纺布RS-1浸渗时间：5分钟以内）而成的1张物体，在热压机内在温度KKTC、压力9.SlMPa下进行热固化個化时间：1小时），从而制作树脂复合薄膜RF-1。另外，覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜制作、绝缘层形成、粗糙化处理、镀覆处理通过与实施例1相同的方法实施。[1062]将实施例1〜8及比较例1中得到的树脂复合薄膜的物性及评价结果示于下述表9。[1063][表7][1069][实施方式IV][1070]《测定及评价方法》[1071]〈纤维素微细纤维片及预浸料的物性测定及评价方法〉[1072]1纤维素微细纤维的数均纤维直径[1073]纤维片中，从纤维素微细纤维的表面、随机在10个位置、根据微细纤维的纤维直径以相当于1000〜100000倍的倍率进行基于扫描型电子显微镜SEM的观察。对于所得的SEM图像，相对于画面在水平方向和垂直方向画线，从放大图像实际测量与线交叉的纤维的纤维直径，计数交叉的纤维的个数和各纤维的纤维直径。如此对每一个图像使用纵横2系列的测定结果，算出数均纤维。进而对于抽出的其他2个SEM图像也同样地算出数均纤维，将总计10图像量的结果取平均。[1074]2构成纤维素微细纤维片的纤维的最大纤维直径[1075]纤维素微细对于纤维片的表面，随机在10个位置以倍率500倍进行基于扫描型电子显微镜SEM的观察。将得到的10张SEM图像中最粗的纤维的纤维直径作为纤维片中的最大纤维直径。对于层叠于其他无纺布等而成的层叠结构体，从纤维片侧进行SEM观察。[1076]3片单位面积重量[1077]将在室温20°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品裁切为10.OcmX10.Ocm的正方形片并称量，用下述式算出。[1078]片单位面积重量gm2=IOcm见方的样品的重量g0.01m2[1079]⑷片厚度[1080]对于在室温20°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品，用面接触型的类型Mitutoyo株式会社制面接触型膜厚计CodeNo.547-401测定10点的厚度，将其平均值作为该样品的厚度。[1081]5孔隙率[1082]将纤维素微细纤维的密度假设为1.5gcm3，用下述式算出。[1083]孔隙率（％=100-[单位面积重量gm2Λ片厚度μπιX1·5gcm3}]X100[1084]⑹透气阻力[1085]对于在室温23°C、湿度50%RH的气氛下进行了调湿的样品，用王研式透气阻力试验机旭精工株式会社制、型号EG01测定10点的透气阻力，将其平均值作为该样品的透气阻力。[1086]⑺预浸料的厚度[1087]测定预浸料内10点的厚度，将其平均值作为预浸料的膜厚。作为膜厚计，使用面接触型的类型Mitutoyo株式会社制面接触型膜厚计CodeNo.547-401。[1088]⑻预浸料中的纤维素微细纤维的数均纤维直径及最大纤维直径[1089]将预浸料浸渗于甲乙酮，使树脂成分溶解，使纤维素微细纤维分散。接着，进行分散液的减压过滤减压度_〇.〇9MPa绝对真空度IOkPa。作为过滤器使用Advantech公司制KG-90,在玻璃过滤器上使用同为Advantech公司制的1.Ομπι孔径的PTFE制膜滤器有效过滤面积为48cm2。使PTFE制膜滤器上的纤维素纤维的堆积物在120Γ的烘箱中干燥，从而得到由纤维素纤维形成的薄膜。该薄膜中的数均纤维直径和最大纤维直径的算出使用以下的基于SHM的观察方法。[1090]首先，从由纤维素微细纤维形成的结构体的表面，随机在10个位置、根据微细纤维的纤维直径以相当于1000〜100000倍的倍率进行基于扫描型电子显微镜SEM的观察。对于所得的SEM图像，对于画面在水平方向和垂直方向画线，从放大图像实际测量与线交叉的纤维的纤维直径，计数交叉的纤维的个数和各纤维的纤维直径。如此对于每一个图像，使用纵横2系列的测定结果算出数均纤维直径。进而对于抽出的其他2个SEM图像也同样地算出数均纤维直径，将总计10图像量的结果取平均，作为对象试样的平均纤维直径。[1091]对于结构体的表面的10个位置，以倍率500倍进行SEM观察。将得到的10张SEM图像中最粗的纤维直径作为最大纤维直径。[1092]对于层叠于无纺布等而成的层叠结构体，从纤维素微细纤维片侧进行SEM观察。[1093]〈树脂复合薄膜的物性测定及评价方法〉[1094]1测定用截面样品的制作[1095]首先，在树脂复合薄膜两面真空蒸镀铂覆膜厚度：IOnm。接着，将试样薄膜用环氧树脂二液式环氧粘接剂包埋，用超薄切片机进行截面露出。切削使用金刚石刀，在常温下进行切削。对于包含二氧化硅的薄膜，由于无法用切片机切削二氧化硅，因此使用Dual-BeamFIB装置FEI制、DualBeamNova200Nanolab、加速电压30kV进行样品加工，进行薄膜的截面露出。得到的截面样品由粘接剂-铂-薄膜-铂-粘接剂的5层构成，通过进行铂蒸镀而明确了样品中的薄膜的位置。[1096]2显微红外成像[1097]通过显微红外成像确认到全部树脂复合薄膜中包含纤维素微细纤维和或芳纶微细纤维。需要说明的是，测定针对上述树脂复合薄膜的截面样品、按照以下的条件进行。[1098]•装置:红外成像显微镜Nicolet™iN™10MXThermoScientific™[1099]•分辨率:8cm_1[1100]•累积计数次[1101]•步长:x=2·5ym、y=2·5μηι[1102]•测定范围：4000-600cm_1[1103]3X射线结构分析[1104]对于实施例1的复合薄膜，进行了X射线结构分析，其结果，在X射线衍射图案中，将2Θ的范围设为0°〜30°的X射线衍射图案在10°[1182][片制造例1][1183]前述浆料制造例1的浆料旮稀释至固体成分浓度0.2重量％，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。以单位面积重量10gm2的纤维素片为基准，向设置有PET尼龙混纺制的平纹织物{ShikishimaCanvas公司制NT20、大气下25°C下的透水量：0.03mlcm2·s、具有通过大气压下、25°C的过滤滤取99%以上的纤维素微细纤维的能力}的间歇式抄纸机熊谷理机工业株式会社制、自动方型片材机25cmX25cm、80目）中投入上述调整好的抄纸浆料，其后，将相对于大气压的减压度设为4KPa来实施抄纸脱水）。[1184]所得滤布上承载的由湿润状态的浓缩组合物形成的湿纸从网上剥离，以lkgcm2的压力进行1分钟压制。使湿纸面接触转鼓表面，在湿纸滤布的双层状态下，在表面温度设定为130°C的转鼓干燥器中以湿纸接触转鼓表面的方式干燥约120秒。自所得干燥的双层体上使滤布从纤维素的片状结构物上剥离，得到白色的纤维素微细纤维片25CmX25cm、10gm2。接着，利用乳光装置YURIROLLCo.,Ltd制、液压式双辊试验压花机、上辊：金属下辊:芳纶、面长度300mm、温度:室温、压力：1.5ton300mm对纤维素微细纤维片实施平滑化处理，得到薄层的纤维素微细纤维片Sl。[1185][片制造例2][1186]将前述浆料制造例2的纤维素微细纤维浆料50重量份、前述浆料制造例4的芳纶微细纤维浆料50重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。接下来的抄纸干燥平滑化工序使用与片制造例1同样的方法，得到包含芳纶微细纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S2。[1187][片制造例3][1188]在前述浆料制造例3的浆料312.5g中将1-己醇及羟基丙基甲基纤维素（商品名“603!1-4000”、信越化学工业制分别添加1.2重量％3.98、0.012重量％0.0398，用家用搅拌机进行4分钟乳化，使其分散化。除此之外通过与实施例1同样的方法进行抄纸干燥平滑化，得到纤维素微细纤维片S3。[1189][片制造例4][1190]将前述浆料制造例2的纤维素微细纤维浆料70重量份、前述浆料制造例4的芳纶微细纤维浆料30重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。将抄纸浆料312.5g—边用THREE-ONEMOTOR搅拌一边滴加1.9g阳离子性嵌段多异氰酸酯（商品名“MEIKANATEWEB”、明成化学工业株式会社制、稀释至固体成分浓度1.0重量％后进行3分钟搅拌，得到抄纸浆料总计314.4g。添加的阳离子性嵌段多异氰酸酯重量比率相对于纤维素微细纤维和芳纶微细纤维固体成分重量为3重量％。使用与片制造例1同样的抄纸干燥方法制成片。然后，经过平滑化工序后，将片用2张SUS制金属框25cmX25cm夹持，用夹具固定，用烘箱进行160°C、2分钟的热处理，得到包含用嵌段多异氰酸酯进行了交联的芳纶微细纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S4。[1191][片制造例5][1192]使用片制造例1的方法，以在PET尼龙混纺制的平纹织物上重叠有铜氨长纤维无纺布旭化成纤维株式会社制、商品名:BemlieseSNHO单位面积重量：14gm2、膜厚:70μπι、密度:0.2gcm3、平均单丝纤度:0.2dtex的状态进行抄纸，制作在铜氨长纤维无纺布上层叠有纤维素微细纤维片的纤维片S5。需要说明的是，未进行平滑化工序。[1193][片制造例6][1194]将前述浆料制造例5的纤维素微细纤维浆料50重量份、前述浆料制造例6的芳纶微细纤维浆料50重量份混合，稀释至固体成分浓度0.2重量％。接着，用家用搅拌机进行3分钟搅拌，从而制作312.5g的抄纸浆料。接下来的抄纸干燥平滑化工序使用与片制造例1同样的方法，得到包含芳纶微细纤维的乳白色的纤维素微细纤维片S6。[1195][片制造例7][1196]将前述浆料制造例7的纤维素微细纤维浆料468.8g—边用THREE-ONEMOTOR搅拌一边滴加2.85g阳离子性嵌段多异氰酸酯（商品名“MEIKANATEWEB”、明成化学工业株式会社制、稀释至固体成分浓度1.0重量％后进行3分钟搅拌，得到抄纸浆料总计471.65g。添加的阳离子性嵌段多异氰酸酯重量比率相对于纤维素微细纤维固体成分重量为3.0重量％。使用与片制造例4同样的抄纸干燥平滑化方法制成片。然后，将该干燥片用2张SUS制金属框25cmX25cm夹持，用夹具固定，用烘箱进行160°C、2分钟的热处理，得到包含用嵌段多异氰酸酯进行了交联的纤维素微细纤维的白色的纤维素微细纤维片S7。[1197][片比较制造例1][1198]参考日本特开2006-316253的实施例4来进行片制造。将浆料比较制造例1中制造的纤维素浓度1.0重量％的浆料进一步以纤维素浓度成为0.40重量％的方式用水稀释，再次用家用搅拌机进行5分钟分散处理，将得到的分散液用作抄纸用分散液。进而用相同的滤布覆盖所得的湿纸上，用金属制辊进行脱水，以纤维素浓度成为12〜13重量％的方式调节。得到的湿纸在保持不剥掉PET织物的状态下首先在丙酮中浸渍，时而轻柔洗涤其整体同时进行约10分钟置换处理，然后，在甲苯丙酮=5050gg的混合溶液中浸渍，时而轻柔洗涤其整体同时进行约10分钟置换处理。紧接其后，将用滤布夹持的湿纸载置在金属板上，在其上载置砝码并以恒定长度使其干燥，放置在干燥烘箱内，以l〇〇°C进行50分钟干燥。干燥后，将无纺布从滤布剥离，从而得到白色的纤维素片RSl。[1199]将片制造例1〜7及片比较制造例1的原料、制造方法及物性示于下述表10。[1200][1201][清漆制造例1][1202]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆Vl。[1203]•溴化双_\型环氧树脂112謂-801大日本油墨化学78.9重量份[1204]•苯酚酚醛清漆型环氧树脂N680-75M大日本油墨化学）14.0重量份[1205]•双氰胺大日本油墨化学2.0重量份[1206]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1207]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0重量份[1208]•球状二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι32重量份[1209][清漆制造例2][1210]除了放入球状二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι98重量份之外通过与清漆制造例1相同的方法制造清漆V2。[1211][清漆制造例3][1212]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆⑽。[1213]•甲酚酚醛清漆型环氧N_660大日本油墨化学48.7重量份[1214]•含三嗪的苯酚酚醛清漆型环氧树脂LA_7054大日本油墨化学46.3重量份[1215]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1216]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0重量份[1217][清漆制造例4][1218]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V4。[1219]•联苯芳烷基型环氧树脂NC-3000大日本油墨化学31.5份[1220]•甲酚酚醛清漆型环氧树脂N_690大日本油墨化学31.5份[1221]•联苯芳烷基型酚醛MEH-7851H明和化成30.0份[1222]•双氰胺大日本油墨化学）1.9份[1223]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1224]•苯氧基树脂YL7553BH30三菱化学）5.0份[1225]•氢氧化铝H-43S昭和电工、平均粒径0.7μπι61.0重量份[1226]•交联微粒橡胶XER-91JSR2.5重量份[1227][清漆制造例5][1228]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V5。[1229]·双酸A型环氧树脂828EL三菱化学）22.3份[1230]•萘型4官能环氧树脂即-4710大日本油墨化学27.9份[1231]•含三嗪的苯酚酚醛清漆树脂1^_7054大日本油墨化学）16.6份[1232]•萘酚系固化剂31485东都化成）16.6份[1233]·萘酚系固化剂EXB-9500大日本油墨化学）16.6份[1234]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1235][清漆制造例6][1236]制备以甲乙酮作为溶剂、用混炼机混合下述化合物而成的固体成分70重量％的清漆V6。[1237]•溴化双酸A型环氧树脂1121N-80M大日本油墨化学83.1重量份[1238]•苯酚酚醛清漆型环氧树脂呢80_751大日本油墨化学）14.7重量份[1239]•双氰胺大日本油墨化学2.2重量份[1240]·2-乙基-4-甲基咪唑泗国化成0.1重量份[1241]•二氧化硅S025RADMATECHS、重均粒径0.5μπι60.6重量份[1242][清漆比较制造例1][1243]参照日本特开2006-316253的实施例4进行清漆制造。制备将下述化合物加热至120°C并用混炼机混合而成的固体成分100wt%的清漆RVl。[1244]•双酸A型环氧树脂旭化成环氧、AER-250100重量份[1245]•间苯二甲胺18重量份[1246]将清漆制造例1〜6及清漆比较制造例1的组成及固体成分率示于下述表11。需要说明的是，表11中的各成分的数值表示重量份。[1247][1248][实施例1][1249]预浸料制作）[1250]在20cm见方的聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面上用薄膜涂抹器涂布〇.3g清漆Vl后，放置裁切为IOcm见方的上述纤维素微细纤维片SI，进而将该清漆Vl用涂抹器再次涂布0.3g到纤维素微细纤维片上。将所得的薄膜在HKTC下加热4分钟而去除溶剂，同时得到半固化物的预浸料。[1251]树脂复合薄膜制作）[1252]在该预浸料以另一聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面接触的方式进行覆盖后，用真空热压机进行固化加热温度220°C、压力6.OMPa、时间160分钟）。从所得的固化薄膜移除支承薄膜，得到树脂复合薄膜。将得到的树脂复合薄膜Fl的各种物性示于表12。[1253]分别地，将所得的树脂复合薄膜的AFM弹性模量图像示于图1的a，将弹性模量直方图示于图1的⑹，将2值化图像示于图1的（c。需要说明的是，图1的c中，斜线部与构成纤维素微细纤维片的纤维部对应。[1254]进而，根据得到的图1的a的树脂复合薄膜截面的弹性模量映射，使用图像编辑软件“imagej”，算出源自无机填充材料的面积和源自纤维素微细纤维层中所含的二氧化硅填料的面积，将选择10点以上靠近薄膜最外表面的纤维素微细纤维片的端部并用线连接时包围的区域定义为纤维素微细纤维层时的处理图像示于图2。[1255]覆铜层叠板制作）[1256]以最终的固化物的厚度落入0.7mm〜0.9mm的范围的方式以规定张数重叠多张上述预浸料，在上下配置电解铜箱F2-WSFurukawaCircuitFoil、厚度18μηι、处理面的Rz=2.3μπι，在压力2.5MPa、温度240°C下进行60分钟压制，得到覆铜层叠板。[1257]厚膜树脂复合薄膜制作）[1258]通过将该覆铜层叠板浸渍于铜蚀刻液，制作去除了铜箱的评价用的厚膜树脂复合薄膜。[1259][实施例2][1260]将纤维素微细纤维片设为S2,除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F2预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1261][实施例3][1262]将清漆设为V2,将涂布量设为0.9g，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F3预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1263][实施例4][1264]将纤维素微细纤维片设为S3，将清漆设为V3，进而将清漆的涂布量设为0.Ig，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F4预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。测定树脂复合薄膜的总透光率，结果为82%。[1265][实施例5][1266]将纤维素微细纤维片设为S4,将清漆设为V4,进而将清漆的涂布量设为O.lg，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F5预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1267][实施例6][1268]在20cm见方的聚对苯二甲酸乙二醇酯的支承薄膜厚度16μπι的脱模面上用薄膜涂抹器涂布0.Sg清漆V5后，以纤维素微细纤维面接触的方式放置裁切为IOcm见方的上述纤维素微细纤维层叠片S5，进而将清漆V5用涂抹器再次涂布8.Og到纤维素微细纤维片上。除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F6预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1269][实施例7][1270]将纤维素微细纤维片设为S6,将清漆设为V6,除此之外通过与实施例2相同的方法制作各种树脂复合薄膜F7预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1271][实施例8][1272]将纤维素微细纤维片设为S7,将清漆设为VI，除此之外通过与实施例1相同的方法制作各种树脂复合薄膜F8预浸料、树脂复合薄膜、覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜）。[1273][比较例1][1274]参考日本特开2006-316253的实施例4进行树脂复合薄膜等的制造。对于使清漆比较制造例1中得到的清漆RVl浸渗于片比较制造例1中得到的纤维素无纺布RSl浸渗时间：5分钟以内）而成的1张物体，在热压机内在温度1〇〇°C、压力9.8IMPa下进行热固化（固化时间：1小时），从而制作树脂复合薄膜RF1。另外，覆铜层叠板、厚膜树脂复合薄膜制作通过与实施例1相同的方法实施。[1275]将实施例1〜8及比较例1中得到的树脂复合薄膜的物性及评价结果示于下述表12。[1276][表10]

权利要求：1.一种树脂复合薄膜，其为包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，其满足以下的：1截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成所述纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为0.OlMi以上且2.Ομπι以下，并且最大纤维直径为15μηι以下；以及，2通过弹性模量映射观测的所述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且ΙΟΟμπι以下。2.根据权利要求1所述的树脂复合薄膜，其中，所述外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且ΙΟμπι以下。3.根据权利要求1所述的树脂复合薄膜，其还满足以下的：2通过所述弹性模量映射算出的所述树脂复合薄膜的所述外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.8μπι以上且30μπι以下；以及，⑶该树脂复合薄膜的表面粗糙度为〇.Iym以上且2.Ομπι以下。4.根据权利要求3所述的树脂复合薄膜，其中，所述表面粗糙度为0.3μπι以上且1.2μπι以下。5.根据权利要求1所述的树脂复合薄膜，其还满足以下的：2由所述弹性模量映射算出的所述树脂复合薄膜的所述外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为〇.3μπι以上且30μπι以下；3200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200为IOOppm°C以下；以及，4150°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200的数值差的绝对值为40以下。6.根据权利要求5所述的树脂复合薄膜，其中，所述CTE200为60ppm°C以下。7.根据权利要求1〜6中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，所述弹性模量映射的图像分析中，构成所述纤维素微细纤维片的纤维在所述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且60%以下。8.根据权利要求1〜7中任一项所述的树脂复合薄膜，其包含无机填充材料。9.根据权利要求8所述的树脂复合薄膜，其中，截面厚度方向的SEM观察中，所述无机填充材料在所述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且50%以下。10.根据权利要求8或9所述的树脂复合薄膜，其中，所述弹性模量映射的图像分析中，所述无机填充材料在所述树脂复合薄膜的截面整体中所占的面积比例为5%以上且50%以下。11.根据权利要求8〜10中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，所述弹性模量映射的图像分析中，所述无机填充材料的20%以下包含在纤维素微细纤维层中。12.根据权利要求1〜11中任一项所述的树脂复合薄膜，其总透光率为80%以上。13.根据权利要求1〜12中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，所述纤维素微细纤维片包含不足70质量％的由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维。14.根据权利要求13所述的树脂复合薄膜，其中，所述由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维为芳纶微细纤维和或聚丙烯腈微细纤维。15.根据权利要求14所述的树脂复合薄膜，其中，进一步，由所述弹性模量映射的图像分析算出的平均纤维直径为0.OUim以上且2.ομπι以下，并且最大纤维直径为15μπι以下。16.根据权利要求1〜15中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，厚度为5μπι以上且1500μπι以下。17.根据权利要求1〜16中任一项所述的树脂复合薄膜，其吸湿率为2%以下。18.根据权利要求1〜17中任一项所述的树脂复合薄膜，其介电常数为4.5以下。19.根据权利要求1〜18中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，所述树脂复合薄膜中所含的所述树脂为热固化性或光固化性。20.—种树脂层叠薄膜，其在支承体上层叠有权利要求1〜19中任一项所述的树脂复合薄膜。21.—种树脂复合薄膜层叠板，其层叠有多个权利要求1〜19中任一项所述的树脂复合薄膜。22.—种多层印刷电路板，其包含权利要求21所述的树脂复合薄膜层叠板。23.—种半导体封装基板，其包含权利要求22所述的多层印刷电路板。24.—种通信终端，其包含权利要求23所述的半导体封装基板。25.—种树脂复合薄膜层叠板，其层叠有多个包含纤维素微细纤维片和树脂的树脂复合薄膜，所述树脂复合薄膜层叠板满足以下的：⑴该树脂复合薄膜层叠板的截面厚度方向的用AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的构成该纤维素微细纤维片的纤维的平均纤维直径为〇.Olym以上且2.Ομπι以下，并且最大纤维直径为15μπι以下；2通过该弹性模量映射算出的该树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在该树脂复合薄膜的至少单面上为〇.8μπι以上且30μπι以下；以及，⑶该树脂复合薄膜层叠板的表面粗糙度为〇.Iym以上且2.Ομπι以下。26.根据权利要求25所述的树脂复合薄膜层叠板，其中，所述表面粗糙度为0.2μπι以上且1.2μηι以下。27.—种多层印刷电路板，其包含权利要求26所述的树脂复合薄膜层叠板。28.—种半导体封装基板，其包含权利要求27所述的多层印刷电路板。29.—种通信终端，其包含权利要求28所述的半导体封装基板。30.—种树脂复合薄膜，其为在基质树脂中包含纤维素微细纤维的树脂复合薄膜，其满足以下的：1树脂复合薄膜的截面厚度方向的通过原子力显微镜AFM测定得到的弹性模量映射中，由图像分析算出的该纤维素微细纤维的平均纤维直径为〇.OUim〜2.Ομπι，并且最大纤维直径为15μπι以下；⑵该树脂复合薄膜的玻璃化转变温度Tg为80°C以上、或者不存在；⑶该树脂复合薄膜的200°C下的储能模量E’200为0.5GPa以上；以及，4该树脂复合薄膜的150°C下的储能模量E’150相对于该200°C下的储能模量E’200的比E’150E’200为1以上且4.5以下。31.根据权利要求30所述的树脂复合薄膜，其中，所述200°C下的储能模量E’200为0.7GPa以上。32.根据权利要求30或31所述的树脂复合薄膜，其中，所述弹性模量映射中由所述图像分析算出时，所述纤维素微细纤维相对于所述树脂复合薄膜的截面整体的面积比例为5%〜60%〇33.根据权利要求30〜32中任一项所述的树脂复合薄膜，其还满足以下的：5200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200为100ppm°C以下；以及，6150°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE150与200°C下的X-Y平面的线热膨胀系数CTE200的数值差的绝对值为40以下。34.根据权利要求30〜33中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，通过所述弹性模量映射算出的所述树脂复合薄膜的外涂树脂层的平均厚度在所述树脂复合薄膜的至少单面上为0.3μπι〜30μπι。35.根据权利要求34所述的树脂复合薄膜，其还包含无机填充材料。36.根据权利要求35所述的树脂复合薄膜，其中，所述树脂复合薄膜的截面厚度方向的扫描型电子显微镜SEM观察中，所述无机填充材料相对于所述树脂复合薄膜的截面整体的面积比例为5%〜50%。37.根据权利要求35或36所述的树脂复合薄膜，其中，所述弹性模量映射的图像分析中，所述无机填充材料的20%以下包含在纤维素微细纤维层中。38.根据权利要求30〜37中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，透射率为80%以上。39.根据权利要求30〜38中任一项所述的树脂复合薄膜，其还包含不足70重量％的由除了纤维素之外的有机聚合物形成的微细纤维。40.根据权利要求39所述的树脂复合薄膜，其中，由所述有机聚合物形成的微细纤维为芳纶微细纤维和或聚丙烯腈微细纤维。41.根据权利要求30〜40中任一项所述的树脂复合薄膜，其中，所述基质树脂为热固化性或光固化性。42.根据权利要求30〜41中任一项所述的树脂复合薄膜，其厚度为5μπι〜1500μπι。43.根据权利要求42所述的树脂复合薄膜，其中，所述厚度为5μπι〜200μπι。44.根据权利要求30〜43中任一项所述的树脂复合薄膜，其吸湿率为2%以下。45.根据权利要求30〜44中任一项所述的树脂复合薄膜，其介电常数为4.5以下。46.—种树脂层叠薄膜，其在支承体上层叠有权利要求30〜45中任一项所述的树脂复合薄膜。47.—种层叠板，其层叠有多个权利要求30〜45中任一项所述的树脂复合薄膜。48.—种多层印刷电路板，其包含权利要求47所述的层叠板。49.一种半导体封装基板，其在权利要求48所述的多层印刷电路板上搭载有半导体。50.—种通信终端，其包含权利要求49所述的半导体封装基板。51.—种扬声器振动板，其包含权利要求30〜45中任一项所述的树脂复合薄膜。

百度查询： 旭化成株式会社 包含纤维素微细纤维层的树脂复合薄膜

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