申请/专利权人：太阳诱电株式会社

申请日：2018-08-22

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN109429431B

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H05K1/14(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20170822 JP 2017-159302"]

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.09.01#未缴年费专利权终止;2019.03.29#实质审查的生效;2019.03.05#公开

摘要：本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。

主权项：1.一种电路基板，其特征在于，包括：包括第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，其中所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；和加强部，其包括：有选择地覆盖所述第一端部的所述第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖所述第一端部的所述第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，所述第一配线层设置在所述第一树脂层上并与所述可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，所述第二配线层设置在所述第二树脂层上并与所述可挠性配线基材电连接；埋设在所述第一端部的金属制的板状或者框状的加强部件，在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述第一端部配置得比较靠近所述第一安装面，所述加强部还包括设置于所述第二主面与所述第二树脂层之间的第三树脂层，所述第三树脂层由热膨胀系数比所述第二树脂层小的树脂材料形成。

全文数据：电路基板技术领域本发明涉及具有柔性部和刚性部的电路基板。背景技术随着信息通信产业的扩大，对电子设备的需求变得多样化，对开发和尽早开始量产的需求变高。尤其对智能手机而言，除作为电话的基本功能之外，还附加因特网、电子邮件、摄像机、GPS、无线LAN、单波段电视onesegtelevision等多种功能，机型也增加了。对高性能的智能手机而言，电池容量的提高成为课题，主板mainboard的高密度安装化，小型化、薄型化，和功能部的模块化正在推进中。其中，包括搭载在智能手机上的模块与主板的接合方法在内，被要求薄型化。对在智能手机等的移动设备中使用的模块基板而言，为了实现部件的多功能化、薄型化，要求进一步薄型化。其中，在主基板与模块的连接中使用柔性基板等的情况下，已知有使用连接器的方法和使模块基板与柔性基板贴合的方法，但是安装面积的降低或者模块整体的厚度增加成为技术问题。因此，正在推行采用在柔性基板设置有刚性部的复合电路基板刚性－柔性基板。在例如专利文献1中，公开了一种电路基板，其包括：能够变形的柔性部；包含绝缘基材和形成于绝缘基材的电路的、且与柔性部连接的刚性部；由刚性比绝缘基材高的绝缘性树脂形成的加强部件，该加强部件形成在绝缘基材的周缘部，对绝缘基材施加内部应力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－108929号公报发明内容发明要解决的技术问题近年，在例如如摄像模块这样的要求更加薄型化的领域，要求开发一种刚性部的强度高，散热性优越，并且能够实现配线图案高密度化的电路基板。但是，对在刚性部的周缘部设置加强部的结构而言，存在与刚性部的周缘部相比刚性部的面内中央部的强度弱，而且散热性不佳这样的问题。鉴于以上的情况，本发明的目的在于提供一种能够提高刚性部的强度和散热性，并且实现配线图案的高密度化的电路基板。解决问题的技术手段为了达成上述目的，本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部包括第一树脂层、第二树脂层、第一安装面、第二安装面和金属制的板状或者框状的加强部件。上述第一树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第一主面。上述第二树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第二主面。上述第一安装面具有设置在上述第一树脂层的、与上述可挠性配线基材电连接的第一配线层。上述第二安装面具有设置在上述第二树脂层的、与上述可挠性配线基材电连接的第二配线层。上述加强部件埋设在上述第一端部。在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，上述第一端部配置得比较靠近上述第一安装面。在上述电路基板中，由于加强部具有埋设于第一端部的板状或者框状的加强部件，因此能够满足厚度要求，并且实现加强部的强度和散热性的提高。而且，由于在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，可挠性配线基材的第一端部配置的比较靠近第一安装面，因此能够将与第一端部相连的第二配线层的层间连接部的长度和直径设为较小，由此能够实现配线图案的高密度化。上述第一端部具有有底或者无底的凹部，上述加强部件可以配置于上述凹部中。由此，能够容易地将加强部件埋设到可挠性配线基材的第一端部。上述加强部件可以与上述电路部电连接。此情况下，能够将加强部件用作配线的一部分。上述加强部还可以具有第三树脂层。第三树脂层设置在上述第二主面与上述第二树脂层之间，由热膨胀系数小于上述第二树脂层的树脂材料形成。由此，能够抑制加强部的翘曲，提高刚性部的平坦度。上述电路基板还可以包括摄像元件。摄像元件搭载在上述第一安装面，并与上述电路部电连接。由于第一端部靠偏倚于第一安装面地配置，因此能够实现能够与摄像元件的端子排列间距pitch对应的配线图案的高密度化。在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，上述加强部件可以配置得比较靠近上述第一安装面。由此，能够提高搭载于第一安装面的电子部件的散热效率。发明效果如上所述，根据本发明，能够提高刚性部的强度和散热性，并且使配线高密度化。附图说明图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板的结构的概要平面图。图2是图1的A－A线方向截面图。图3是表示内置有上述电路基板的电子设备的结构例的概要截面图。图4是表示本发明的第二实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。附图标记说明10……第一基板主体11……可挠性配线基材12……加强部20……第二基板主体22……电路部23……加强部件41……摄像元件30……控制基板100、200……电路基板211……第一树脂层212……第二树脂层213……收纳部233……第三树脂层S11……第一主面S12……第二主面S21……第一安装面S22……第二安装面。具体实施方式下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。＜第一实施方式＞图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板的结构的概要平面图。图2是图1的A－A线方向截面图。此外，在各图中，X轴、Y轴和Z轴表示相互正交的3个轴方向，Z轴方向相当于电路基板的厚度方向。[电路基板]本实施方式的电路基板100包括第一基板主体10和第二基板主体20。典型的是，电路基板100与控制基板30构成为一体，但控制基板30也可以作为另一部件构成。第一基板主体第一基板主体10由将第二基板主体20与控制基板30之间连接的可挠性配线基材11构成，在电路基板100中构成柔性部。可挠性配线基材11典型的是在X轴方向上具有长度方向、在Y轴方向上具有宽度方向，对应于第一基板主体10的长度方向的中央部形成为宽度较窄的部分。在可挠性配线基材11的长度方向的一端部第一端部11a设置加强部12，在另一端部第二端部11b设置控制基板30。如图2所示，可挠性配线基材11由层叠体构成，该层叠体包括：树脂芯110；设置于树脂芯110两面的配线层111、112；和覆盖配线层111、112的绝缘层113、114。树脂芯110由例如聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯polyethyleneterephthalate等的单层或者多层的可挠性塑料膜形成。配线层111、112典型的是有铜或者铝等的金属材料形成。配线层111、112的一部分通过设置于树脂芯110的适当位置的通孔throughhole或者过导通孔via互相电连接。可挠性配线基材11的配线层不限于图示的2层，也可以为1层或者3层以上。绝缘层113、114由具有接合层的聚酰亚胺等的可挠性塑料膜构成。绝缘层113、114形成与可挠性配线基材11的厚度方向正交的2个主面。在图2中，绝缘层113形成可挠性配线基材11的第一主面S11在图2中为下表面，绝缘层114形成可挠性配线基材11的第二主面S12在图2中为上表面。第二基板主体第二基板主体20包括：有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第一和第二树脂层211、212；设置于第一和第二树脂层211、212的电路部22第一配线层221、第二配线层222；和具有埋设于第一端部11a的金属制的加强部件23的加强部12。第二基板主体20或者加强部12在电路基板100中构成刚性部。第二基板主体20由可挠性配线基材11的第一端部11a和加强部12的层叠体构成。即，可挠性配线基材11的第一端部11a与加强部件23一同构成第二基板主体20的芯材芯，core。第一树脂层211有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第一主面S11。第二树脂层212有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第二主面S12。第一和第二树脂层211、212构成第二基板主体20的外形，它们的平面形状典型的是如图1所示形成为在X轴方向上较长的矩形形状，但也可以形成为在Y轴方向上较长的矩形形状。第一和第二树脂层211、212的大小没有特殊限制，例如，可以将长边设为10～30mm、短边设为10～20mm、厚度设为0.2～0.5mm。典型的是，将第一和第二树脂层211、212各自的厚度设为相同厚度，不过不限于此。可挠性配线基材11的第一端部11a，如图1所示形成为与第二基板主体20的形状、尺寸相同，不过不限于此，也可以形成为比第二基板主体20大或者小。构成第一和第二树脂层211、212的合成树脂材料没有特殊限制，典型的是可以使用环氧树脂、酚醛树脂Phenolresin、BT树脂等常用的热固化性树脂材料。在上述合成树脂材料中，为了赋予期望的机械强度，可以含有例如玻璃纤维或者玻璃布glasscloth、玻璃纤维织布、氧化物颗粒等的填料填充材料。关于各个第一和第二树脂层211、212可以由相同的树脂材料形成，也可以由彼此不同的树脂材料形成。下面，除了另外说明的情况，可将第一和第二树脂层211、212统称为树脂层21。电路部22包括第一配线层221、第二配线层222和将上述配线层221、222之间连接的层间连接部223。第一和第二配线层221、222通过例如导通孔V1、V2，与构成第一基板主体10的可挠性配线基材11配线层111，112电连接。导通孔V1、V2通过在贯通第一和第二树脂层211、212的孔部填充导体膏和金属镀材而形成。上述孔部能够通过激光加工或者蚀刻加工等形成。第一和第二配线层221、222分别形成在第一和第二树脂层211、212的表面，它们的一部分通过形成于第一和第二树脂层211、212的适当位置的导通孔与加强部件23电连接。加强部件23也可以作为配线层的一部分构成，例如用作接地用配线的一部分。另外，加强部件23还可以用作搭载在第二基板主体20的电子部件的散热用部件。第一和第二配线层221、222典型的是由铜、铝等的金属材料或者金属膏的固化物形成。第一和第二配线层221、222主要构成安装在第二基板主体20的表面的电子部件的连接焊垫land和将该电子部件与可挠性配线基材11电连接的再配线层等。在第一和第二配线层221、222的表面分别设置有，在适当位置具有使电路部22的表面的一部分露出的开口部省略图示的阻焊层solderresist等的绝缘性保护层25。覆盖第一配线层221的绝缘性保护层25的表面形成加强部12的第一安装面S21在图2中为下表面，覆盖第二配线层222的绝缘性保护层25的表面形成加强部12的第二安装面S22在图2中为上表面。第一和第二安装面S21、S22典型的是构成为电子部件的安装面。第一和第二配线层221、222不限于单层结构，也可以为多层结构，不限于设置第一和第二配线层221、222这两者的情况，也可以仅设置任意一者例如，第一配线层211。加强部件23用于对第二基板主体20赋予期望的强度。在本实施方式中，加强部件23由配置于可挠性配线基材11的第一端部11a的内部的板材构成。加强部件23由电、热的良导体形成，典型的是由铜Cu形成，但除铜以外也可以由铝等的其他金属材料形成。加强部件23的平面形状没有特殊限制，例如可以形成为能够收纳在可挠性配线基材11的第一端部11a的内部的大小的矩形板状形状。加强部件23的形状不限于板状形状，也可以是框形、格子形等的其他形状。加强部件23的大小没有特殊限制，例如可以将各边的长度设为5～20mm，将厚度设为0.1～1mm。加强部件23的厚度没有特殊限制，在本实施方式中，以小于或等于可挠性配线基材11的厚度形成。如图1所示，加强部件23形成为能够覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的大致全部区域的大小。由此，加强部件23能够有效地发挥作为第二基板主体20的芯材的功能。另外，通过将加强部件23的整体收纳在第一端部11a的内部，能够防止加强部件23从第一端部11a的周缘部露出，确保第二基板主体20的周缘部的绝缘性。由于加强部件23的两面被第一和第二树脂层211、212覆盖，因此能够防止加强部件23从第二基板主体20的两面露出。加强部件23内置于在可挠性配线基材11的第一端部11a的面内所形成的收纳部213中。收纳部213由能够收纳加强部件23的大小的有底或者无底的凹部构成，在本实施方式中，由贯通第一端部11a的矩形的开口部构成。由此，能够容易地在可挠性配线基材11的第一端部11a埋设加强部件23。在本实施方式中，加强部件23利用填充于槽部231的内部的第一绝缘材料241和填充于加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间的第二绝缘材料242被固定于第一端部11a的内部，其中上述槽部231以贯通加强部件23的面内的方式形成。加强部件23的下表面与第一树脂层211相邻，加强部件23的上表面隔着由第一绝缘材料241形成的第三树脂层233而与第二树脂层212相对。在加强部12的第一安装面S21和第二安装面S22两者中，可挠性配线基材11和加强部件23配置得比较靠近上述第一安装面S21。在本实施方式中，加强部件23具有与可挠性配线基材11等同的厚度。因此，加强部件23的厚度方向的中心C2和可挠性配线基材11的厚度方向的中心C3彼此一致，并且加强部件23和可挠性配线基材11各自的厚度方向的中心C2、C3位于比加强部12的厚度方向的中心C1靠第一安装面S21侧的位置。其结果，如图2所示，可挠性配线基材11的第一主面S11与加强部12的第一安装面S21之间的距离H1被设定为小于可挠性配线基材的第二主面S12与加强部12的第二安装面S22之间的H2。加强部件23具有用于形成层间连接部223的一个或者多个贯通孔部232。贯通孔部232形成在加强部件23的面内的适当位置，例如设置在加强部件23的周缘部与槽部231的形成区域之间。贯通孔部232由能够收纳层间连接部223的大小的圆孔形成。层间连接部223典型的是由在贯通孔部232的内周面隔着绝缘层而形成的镀铜形成。作为上述绝缘层，例如由第一绝缘材料241形成。加强部12还具有设置于可挠性配线基材11的第一端部11a的上表面S12与第二树脂层212之间的第三树脂层233。第三树脂层233由第一绝缘材料241形成。第一绝缘材料241由比构成树脂层21的树脂材料热膨胀系数小的树脂材料形成。而且，在本实施方式中，第一绝缘材料241由比构成树脂层21的树脂材料弹性模量弹性系数高的树脂材料形成。第一绝缘材料241由比树脂层21热膨胀系数小的树脂材料形成，由此能够确保第一端部11a与第一树脂层212之间的密接性紧贴性，能够抑制第二基板主体20的翘曲。另外，第一绝缘材料241由比树脂层21弹性模量高的树脂材料形成，由此第一绝缘材料241的刚性变高，能够提高第二基板主体20的强度。构成第一绝缘材料241的材料没有特殊限制，例如可以为与构成树脂层21的树脂材料相同种类的材料。在此情况下，通过使填料的含量比树脂层21高，能够形成比树脂层21热膨胀系数小且弹性模量高的第一绝缘材料241。另一方面，第二绝缘材料242由比构成树脂层21的树脂材料弹性模量低的材料构成。由此，施加在第二基板主体20的周缘部的弯曲应力被第二绝缘材料242缓和，因此能够抑制加强部件23相对于收纳部213剥离的情况。另外，第二绝缘材料242也可以由比树脂层21吸水率低的材料构成。由此，能够抑制由第二绝缘材料242的吸水导致的体积膨胀或者溶胀Swelling。虽然构成第二绝缘材料242的材料没有特殊限制，但是优选与可挠性配线基材11的亲和性密切相关性高的材料，例如能够举出环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物、BT树脂、PPS等。如上所述，第二绝缘材料242填充在加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间。第二绝缘材料242不需要遍及加强部件23的外周面的全周地设置，可以至少设置在可挠性配线基材11的第二端部11b侧的一端部。由此，例如来自第一基板主体10的拉伸应力等能够被第二绝缘材料242吸收或者缓和，能够抑制第二基板主体20的破损和加强部12从第一端部11a脱离。另外，不限于在加强部件23与收纳部213之间的上述一端部的全部区域用第二绝缘材料242填充的情况，也可以如图2所示，设置有第一绝缘材料241与第二绝缘材料242的层叠部243。此情况下，由于能够使该区域兼具适度的刚性和适度的弹性，因此能够提高可挠性配线基材11与加强部12之间的连接可靠性。此外，根据要求的特性和方式等，可以省略第二绝缘材料242，也可以代替第二绝缘材料242而将第一绝缘材料241填充在加强部件23与收纳部213之间。另外，可以根据需要省略层叠部243，也可以在上述一端部的全部区域填充第一绝缘材料241或者第二绝缘材料242。控制基板控制基板30相当于搭载IC等的集成电路及其周边部件等的主基板，经由第一基板主体10与第二基板主体20电连接。控制基板30典型的是由与第二基板主体20相等或者比该第二基板主体20大面积的两面基板构成。控制基板30由可挠性配线基材11的第二端部11b和分别设置于其两面的多层配线部31、32的层叠体构成。多层配线部31、32典型的是通过积层build-up法来制作。构成多层配线部31、32的层间绝缘膜可以由玻璃环氧类的具有刚性的材料形成，此情况下，控制基板30构成刚性基板。在如上那样构成的本实施方式的电路基板100中，由于第二基板主体20具有埋设于可挠性配线基材11的第一端部11a的板状的加强部件23，因此能够利用第一端部11a的厚度来实现强度的提高。因此根据本实施方式，能够满足第二基板主体20的厚度要求，并且提高第二基板主体20的强度。而且，根据本实施方式的电路基板100，由于在加强部12埋设有金属制的加强部件23，因此能够提高搭载在第二基板主体20上的电子部件的散热性。并且，由于加强部件23靠近第二基板主体20的第一安装面S21地配置，因此能够提高搭载在第一安装面下表面S21的电子部件的散热效率。图3是表示内置有电路基板100的电子设备1的结构例的概要截面图。电子设备1包括例如智能手机、手机、笔记本型个人计算机等带有摄像机的便携式信息终端。电路基板100配置在电子设备1的壳体40的内部。电路基板100的控制基板30连接有电子设备1的控制器图示略，在第二基板主体20搭载CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体、CCDChargeCoupledDevice：电荷耦合器件等的摄像元件41。在摄像元件41的感光面配置有镜筒42，在壳体40设置有使镜筒42向外部露出的开口部401。摄像元件41以面朝上face-up的方式安装在电路基板100的加强部12第二基板主体20的第一安装面S21侧，通过多个接合线bondingwireW与第一配线层221电连接。在本实施方式中，在第一安装面S21和第二安装面S22的两者中，加强部件23配置得比较靠近第一安装面S21。因此，摄像元件41的安装面即第一安装面S21与加强部件23之间的距离D1小于第二安装面S22与加强部件23之间的距离D2。因此与摄像元件41搭载在第二安装面S22的情况相比，摄像元件41的散热性提高，因此即使在长时间的摄像工作下，也能够抑制由于热导致的元件特性的劣化，稳定地保证期望的画质。摄像元件41与加强部件23之间的距离D1的大小只要比距离D2大则没有特别的限定，例如可以为15～100μm，可以根据第一树脂层211、绝缘性保护层25的厚度等适当地设定。可以在加强部件23与第一树脂层211之间设置导热性优越的绝缘性中间层。由此能够实现减少第一树脂层211的厚度，并且保证期望的电绝缘性和散热性。而且，由于加强部件23靠近摄像元件41的安装面地配置，因此容易保证该安装面的平面度平坦度。由此，由于能够将摄像元件41以稳定的姿态安装到加强部12，因此能够抑制摄像元件41的光轴的偏差。并且，在第一安装面S21和第二安装面S22两者中，可挠性配线基材11配置得比较靠近第一安装面S21，因此如图1所示，能够将导通孔V1形成为比导通孔V2较浅，其中上述导通孔V1是将第一安装面S21侧的第一配线层221与可挠性配线基材11的第一主面S1侧的配线层111之间电连接的导通孔，导通孔V2是将第二安装面S22侧的第二配线层222与可挠性配线基材11的第二主面S1侧的配线层112之间电连接的导通孔。因此，导通孔V1的直径比导通孔V2的直径小，能够将导通孔V1比导通孔V2高密度地形成。由此，在第一安装面S21如图3所示的那样作为摄像元件41的安装面构成的情况下，也能够充分地对应摄像元件41的电极间距。举一个例子，在使导通孔V1、V2的纵横比导通孔径深度为0.5～1的情况下，当导通孔V1的深度为50μm时，导通孔径为50～100μm，这里加上了焊盘pad部的间隙clearence和空间space。另一方面，由于导通孔V2的深度为100μm时，导通孔径成为100～200μm，因此导通孔V1能够以与导通孔V2相比大致2倍的配线密度形成。由于可挠性配线基材11靠近第一安装面S21地配置，因此在本实施方式中，在第一端部11a的第二主面S12与第二树脂层212之间设置有第三树脂层233，不过不限于此，也可以通过使第二树脂层212形成为比第一树脂层211厚，以使可挠性配线基材11靠近第一安装面S21。＜第二实施方式＞图4是表示本发明的第二实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。下面，主要对与第一实施方式不同的结构进行说明，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记，并省略或者简化其说明。本实施方式的电路基板200在包括第一基板主体10和第二基板主体20这一点上与第一实施方式相同，而与第一实施方式不同点在于，在第二基板主体20埋设有多层基板27，该多层基板27具有加强部件270来作为芯。加强部件270由矩形的板材构成，并且具有用于形成层间连接部223的贯通孔270a和空腔270b，与第一实施方式同样地被收纳在第一端部11a的收纳部213中。空腔270b中填充有第一绝缘材料241，不过在空腔270内也可以收纳电子部件。电子部件的种类没有特殊限制，典型的是可以使用电容器、电感器、电阻等芯片chip型部件，当然除此以外也可以采用IC等的半导体芯片或者各种传感器部件。加强部件270的两面被第一绝缘材料241覆盖，在第一绝缘材料241上，设有与电路部22第一和第二配线层221、222电连接的第三配线层224。第三配线层224由图案化为规定形状的铜等的金属膜构成，利用加强部件270的贯通孔构成将各面之间连接的层间连接部。在本实施方式的电路基板200中，在加强部12的第一安装面S21和第二安装面S22两者中，加强部件270和可挠性配线基材11的第一端部11a配置得比较更靠近第一安装面S21。根据如上那样构成的本实施方式的电路基板200，能够得到与上述的第一实施方式相同的作用效果。尤其是根据本实施方式，由于在第二基板主体20的内部埋设多层基板27，因此能够实现第二基板主体20的高性能化和高密度安装化。以上，对本发明的实施方式进行了说明，不过本发明不仅仅限于上述的实施方式，还能够施加各种改变，这是不言而喻的。例如在以上的实施方式中，第二基板主体20和加强部件23的平面形状均形成为矩形形状，但不限于此，也可以形成为矩形以外的多边形、圆形这样的其他几何形状。构成加强部12的加强部件23不限于金属制的板状部件，也可以由金属制的框状部件构成。此时，作为电路基板，能够构成在该加强部件的中空部空腔收纳有电子部件的元件内置基板。在以上的实施方式中，可挠性配线基材11的第一端部11a和加强部件23这两者靠近加强部12的下表面S21第一安装面地配置，不过不限于此，也可以仅可挠性配线基材11的第一端部11a靠近加强部12的下面S21第一安装面地配置。

权利要求：1.一种电路基板，其特征在于，包括：包括第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，其中所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；和加强部，其包括：有选择地覆盖所述第一端部的所述第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖所述第一端部的所述第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，所述第一配线层设置在所述第一树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，所述第二配线层设置在所述第二树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；埋设在所述第一端部的金属制的板状或者框状的加强部件，在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述第一端部配置得比较靠近所述第一安装面。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：所述第一端部具有有底或者无底的凹部，所述加强部件配置在所述凹部中。3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：所述加强部件与电路部电连接。4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：所述加强部还包括设置于所述第二主面与所述第二树脂层之间的第三树脂层，所述第三树脂层由热膨胀系数比所述第二树脂层小的树脂材料形成。5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其特征在于：还包括搭载在所述第一安装面的、与电路部电连接的摄像元件。6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其特征在于：在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述加强部件配置得比较靠近所述第一安装面。

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