申请/专利权人：武汉比天科技有限责任公司

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN110961751B

主分类号：B23K3/06(20060101)

分类号：B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);B23K1/005(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2020.05.01#实质审查的生效;2020.04.07#公开

摘要：本发明设计一种激光焊接上锡装置及焊接方法，上锡装置包括背板、激光位置校正装置、摄像头、激光加工头、推送轮对、连接杆、送锡嘴、位移传感器、角度传感器、平衡弹簧、控制器、残渣盒，角度传感器检测连接杆摆动角度，位移传感器检测连接杆上下移动位置，控制器根据探测头的位移量和角度变化值，计算出探测头的运动速度和加速度；激光焊接时，利用探测头的位置进行激光工作高度闭环控制、利用探测头受力进行锡丝进给速度闭环控制、利用探测头角度进行激光跟随锡丝位置的闭环控制，可弥补焊点高度差对焊接效果的影响，降低了产品加工固定要求，扩大了激光焊接的应用范围。可防止发生机械碰撞或烧伤加工基材，工艺稳定，提高了合格品率。

主权项：1.一种激光焊接上锡装置，包括：背板以及安装在背板上的激光位置校正装置、视觉系统，还包括：激光加工头、送锡机构、探测机构、控制器、残渣盒；所述残渣盒用于收纳斩断的锡丝残渣；所述激光加工头固连在激光位置校正装置下方，激光加工头用于热熔上锡或斩断锡丝；所述激光位置校正装置用于带动激光加工头进行空间位置调整；所述送锡机构包括：推送轮对、连接杆和铰接在连接杆下端的送锡嘴；用于焊接的锡丝的前端穿过送锡嘴至与焊盘接触，锡丝的后部穿过推送轮对，所述推送轮对用于推送或收回锡丝；设定：沿送锡嘴下部向前伸出的一小段锡丝为探测头；所述视觉系统包括摄像头，所述摄像头固定在背板上，摄像头用于拍摄探测头，进而检测出探测头的直线度和长度；其特征在于：所述探测机构包括：位移传感器、角度传感器、平衡弹簧；所述连接杆沿垂直向设置，所述送锡嘴与连接杆的轴向之间呈设定角度，所述角度传感器固定在背板上且位于连接杆的上端，所述平衡弹簧穿过连接杆且位于连接杆的下部，平衡弹簧的上端与连接杆固连，所述位移传感器固定在背板上,平衡弹簧的下端与位移传感器固连；位移传感器上设置有容置连接杆上下滑动的滑套，连接杆可带动送锡嘴上下移动和旋转摆动；所述角度传感器用于检测连接杆的摆动角度，位移传感器用于检测连接杆的上下移动位置，所述控制器分别与激光位置校正装置、视觉系统、位移传感器、角度传感器连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉比天科技有限责任公司 一种激光焊接上锡装置及焊接方法

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