申请/专利权人：OPPO(重庆)智能科技有限公司

申请日：2020-04-08

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN111482785B

主分类号：B23P19/02(20060101)

分类号：B23P19/02(20060101);F16B11/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2020.08.28#实质审查的生效;2020.08.04#公开

摘要：本申请涉及一种电子设备后盖压合装置及方法，其中，该电子设备后盖压合装置包括支架和配合件，支架用于放置待压合电子设备；所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。有益效果在于：通过第一压合件和第二压合件依次对放置于支架上的待压合电子设备进行压合，第一压合件可以使电子设备后盖到达电子设备壳体预定位置并进行配合，第二压合件可以激发电子设备后盖背胶使电子设备后盖与电子设备壳体相粘接，以此便可以解决因为一次压合后盖而造成后盖搭边的问题。

主权项：1.一种电子设备后盖压合装置，其特征在于，包括：支架，用于放置待压合电子设备；配合件，所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接；所述配合件包括压合端，当所述配合件与所述支架相配合时，所述压合端朝向所述支架；所述第二压合件在所述压合端一侧包括配合槽，当所述配合件与所述支架相配合时，所述配合槽朝向所述支架；所述第一压合件为围绕所述配合槽外轮廓设置的配合凸起；所述第一压合件靠近所述配合槽的一端面为第一压合面，所述配合槽一端开口且与所述配合件之间形成周向面，所述周向面为第二压合面；所述第一压合面与所述第二压合面共面；所述第一压合面对应第一压合区，所述第二压合面对应第二压合区，当所述配合件与所述支架相配合时，所述第一压合区和所述第二压合区依次作用在待压合电子设备后盖边缘。

全文数据：

权利要求：

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