申请/专利权人：南京航空航天大学

申请日：2020-07-14

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN111808572B

主分类号：C09K3/14(20060101)

分类号：C09K3/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及其制备方法，其特征在于所述的混合粒径聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细超细粒径磨粒、陶瓷（玻璃）结合剂以及脆性添加剂组成，具体制备方法如下：步骤一，将较粗粒径的磨粒、细超细粒径的磨粒、陶瓷（玻璃）结合剂、脆性添加剂按比例称料、混合；步骤二，将混合均匀的料称量，制粒，并烘干；步骤三，脱水、脱气，并进行烧结；步骤四，筛分，得到所需尺度的混合粒径的聚集体磨粒。本发明具有材料去除效率高，磨粒自锐性好，加工稳稳定好、使用寿命长等优点，可广泛适用于精密磨削、珩磨、研磨、抛光等加工技术用树脂砂轮、珩磨油石、丸片、固结磨料研抛垫、抛光垫、抛光块等固结磨具。

主权项：1.一种自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细超细粒径磨粒、陶瓷或玻璃结合剂、脆性添加剂组成，其中较粗粒径磨粒的质量百分比为2%~70%，细超细粒径磨粒的质量百分比为10%~90%，陶瓷或玻璃结合剂为4.5%~50%，脆性添加剂0.01%~2%，各组份之和为100%；所述的较粗粒径磨粒和细超细粒径磨粒分别为金刚石、立方氮化硼中的其中一种或其组合；所述的较粗粒径磨粒为粒度分布在1μm~50μm之间的初始磨料；所述的细超细粒径磨粒为粒度分布在10nm~5μm之间的初始磨料；所述的脆性添加剂为硅、锗、或和其合金；所述的混合粒径聚集体磨料的粒度分布在1μm~200μm之间。

全文数据：

权利要求：

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