申请/专利权人：苏州礼乐乐器股份有限公司

申请日：2020-08-19

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073100U

主分类号：H04R19/04(20060101)

分类号：H04R19/04(20060101);H04R7/12(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：一种带环形整体式音梁的硅麦，振膜的至少一侧表面上设有桥式音梁，呈环状架设于振膜的中部，并界定出一中心区域；振膜上还形成有环形区域并设有至少两条辐射沟槽；环形区域环绕中心区域设置，各辐射沟槽呈放射状均匀排布，将位于桥式音梁外侧的振膜表面等分成多块共振区，且各辐射沟槽的内端均连通环形区域；各辐射沟槽均横穿桥式音梁，并以长度方向与桥式音梁垂直；辐射沟槽凹设于振膜的表面形成音隧。本实用新型将振膜由以往的自由振动模式改变为现在的规范振动模式，从振动、共鸣的角度解决了硅麦接收声音时无法有效谐振全频段声音细节，导致还原后的声音高音区亮不出来，而低音区浑厚圆润不够的问题。构成硅麦能够在全频段有效谐振，达到高保真的效果。

主权项：1.一种带环形整体式音梁的硅麦，其特征在于：包括传感器、音腔（1）和电路板（2）；所述传感器位于所述音腔（1）中，传感器包括振膜（3）和硅背极板（11）；其中，所述振膜（3）的至少一侧表面上架设有一桥式音梁（4），该桥式音梁（4）呈环状，架设于振膜（3）的中部，并将振膜（3）的中部界定出一中心区域（7）；所述振膜（3）于设有桥式音梁（4）的同一表面上还形成有一环形区域（8）并设有至少两条辐射沟槽（9）；所述环形区域（8）环绕所述中心区域（7）设置，并位于桥式音梁（4）与中心区域（7）之间；各所述辐射沟槽（9）以振膜（3）水平方向的中心为基准呈放射状均匀排布，进而将位于所述桥式音梁（4）外侧的振膜（3）表面等分成多块共振区（10），且各辐射沟槽（9）的内端均连通所述环形区域（8）；各辐射沟槽（9）均横穿桥式音梁（4），并以辐射沟槽（9）的长度方向与桥式音梁（4）垂直；其中，所述辐射沟槽（9）凹设于所述振膜（3）的表面形成音隧。

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权利要求：

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