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【实用新型】三维封装的小型化系统模块_珠海欧比特宇航科技股份有限公司_202021831489.4 

申请/专利权人:珠海欧比特宇航科技股份有限公司

申请日:2020-08-27

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN213071126U

主分类号:H01L25/07(20060101)

分类号:H01L25/07(20060101);H01L23/31(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权

摘要:本实用新型涉及电子模块封装技术领域,公开了一种三维封装的小型化系统模块,能够降低占用印刷基板的平面空间。本实用新型包括基板模块、连接引脚、微处理器芯片、FPGA芯片、第一以及第二存储器芯片,基板模块包括引脚基板、第一、第二功能印刷基板;连接引脚设于引脚基板上;微处理器芯片和第一存储器芯片设于第一功能印刷基板上;FPGA芯片和第二存储器芯片设于第二功能印刷基板上;引线桥设于引脚基板、第一以及第二功能印刷基板的周边,且与对应的芯片关联连接;金属镀层设于基板模块的周边,与对应的引线桥关联连接,使引脚基板、第一以及第二功能印刷基板关联连接。可减少印刷基板占用的平面空间,具有高度集成性,减小了体积,还可保护各芯片。

主权项:1.一种三维封装的小型化系统模块,其特征在于,包括:灌封为一体的基板模块,包括设于底部的引脚基板、及堆叠于所述引脚基板上方的第一功能印刷基板以及第二功能印刷基板;多个用于与外部电路电性连接的连接引脚,设于所述引脚基板上;至少两个微处理器芯片,设于所述第一功能印刷基板上;至少两个第一存储器芯片,设于所述第一功能印刷基板上且分别与对应的所述微处理器芯片电性连接;至少一个FPGA芯片,设于所述第二功能印刷基板上;至少一个第二存储器芯片,设于所述第二功能印刷基板上且与所述FPGA芯片电性连接;多个引线桥,分别设于所述引脚基板、所述第一功能印刷基板以及所述第二功能印刷基板的周边,且分别与对应的所述微处理器芯片、所述第一存储器芯片、所述FPGA芯片以及所述第二存储器芯片关联连接;多根金属镀层,设于所述基板模块的周边,与对应的所述引线桥关联连接,使不同层之间的所述引脚基板、所述第一功能印刷基板以及所述第二功能印刷基板关联连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 三维封装的小型化系统模块

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