申请/专利权人：深圳市东维丰电子科技股份有限公司

申请日：2020-09-09

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073211U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型提供的一种抗腐蚀风扇PCB板，包括前面板，前面板包括焊盘和铜箔，铜箔表面覆盖有一层绿油覆盖层，绿油覆盖层覆盖前面板除焊盘外的其它任意位置；绿油覆盖层的上方还覆盖有一层白油层，白油层覆盖绿油层除焊盘外的其它任意位置；通过在铜箔的绿油覆盖层上增加一层白油覆盖层，在避开焊盘的同时，为铜箔提供多一层保护层，有效避免盐雾直接侵蚀铜箔导致铜箔断开，使PCB板的使用寿命延长。

主权项：1.一种抗腐蚀风扇PCB板，其特征在于，包括前面板，所述前面板包括焊盘和铜箔，所述铜箔表面覆盖有一层绿油覆盖层，所述绿油覆盖层覆盖所述前面板除焊盘外的其它任意位置；所述绿油覆盖层的上方还覆盖有一层白油层，所述白油层覆盖所述绿油覆盖层除焊盘外的其它任意位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 抗腐蚀风扇PCB板

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