申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司
申请日:2020-09-10
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN213070856U
主分类号:H01F27/28(20060101)
分类号:H01F27/28(20060101);H01F27/34(20060101);H02J50/10(20160101);H02J7/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权
摘要:本公开实施例是一种线圈组件及终端;所述线圈组件至少包括:第一线圈和第二线圈;所述第二线圈层叠在所述第一线圈上;所述第二线圈与所述第一线圈的卷绕方向相同,且所述第一线圈的第n匝与所述第二线圈的第m匝通过过孔并联;其中,所述第一线圈的第n匝为与所述第二线圈中第m匝对齐;所述n及所述m为大于或等于1的整数。如此,本公开实施例可以使得第一线圈和第二线圈进行并联,使得线圈组件的阻抗大大减少,从而减少线圈组件的发热。
主权项:1.一种线圈组件,其特征在于,至少包括:第一线圈和第二线圈;所述第二线圈层叠在所述第一线圈上;所述第二线圈与所述第一线圈的卷绕方向相同,且所述第一线圈的第n匝与所述第二线圈的第m匝通过过孔并联;其中,所述第一线圈的第n匝为与所述第二线圈中第m匝对齐;所述n及所述m为大于或等于1的整数。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京小米移动软件有限公司 一种线圈组件及终端
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