申请/专利权人：苏州韬盛电子科技有限公司

申请日：2020-09-15

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213068915U

主分类号：G01R1/02(20060101)

分类号：G01R1/02(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片测试治具导气槽，包括风扇，所述风扇固定在芯片测试治具手测盖的上端，所述芯片测试治具手测盖的中部设有导气口，且芯片测试治具手测盖底部还设有散热块固定座，所述散热块固定座上端中部的散热块插入至导气口内，所述散热块上设有若干组通风道，所述散热块固定座的上端左右两侧设有导气孔，所述芯片测试治具底座上端的凹槽内设有芯片，所述凹槽的左右两侧设有进气槽，所述凹槽的前后两侧设有排气槽。本实用新型可将部分风量引流到芯片测试治具底座，从而达到给芯片及治具降温的作用，避免了在测试过程中再发生芯片底部的芯片锡球的熔球问题，减少芯片损伤，成本损失，更大大保证了客户的产品交付时间。

主权项：1.一种芯片测试治具导气槽，包括风扇1，其特征在于：所述风扇1固定在芯片测试治具手测盖2的上端，所述芯片测试治具手测盖2的中部设有导气口10，所述芯片测试治具手测盖2固定在芯片测试治具底座5上，且芯片测试治具手测盖2底部还设有散热块固定座，所述散热块固定座上端中部的散热块3插入至导气口10内，所述散热块3上设有若干组通风道4，所述散热块固定座的上端左右两侧设有导气孔11，所述芯片测试治具底座5上端的凹槽内设有芯片6，所述凹槽的左右两侧设有进气槽7，所述凹槽的前后两侧设有排气槽8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州韬盛电子科技有限公司 芯片测试治具导气槽

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