申请/专利权人：新睿精密股份有限公司

申请日：2020-09-16

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071075U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆解键合机，其用于将一晶圆及一载板分离，晶圆解键合机包括一机座、一吸取装置、一真空吸盘及一加热装置。机座具有一第一工作区及一第二工作区；吸取装置包括一活动架及一设置于活动架上的吸盘件；真空吸盘设置于第一工作区，用以吸附晶圆与载板；加热装置设置于真空吸盘下方，用以对晶圆与载板加热，以使晶圆与载板受热而易于彼此脱离；借此，当晶圆与载板受热后，吸盘件能将载板自晶圆吸取，使载板随活动架滑移至第二工作区置放并进行降温。

主权项：1.一种晶圆解键合机，其用于将一晶圆及一载板分离，其特征在于，该晶圆解键合机包括：一机座，其具有一第一工作区及一第二工作区；一吸取装置，包括一活动架及一设置于该活动架上的吸盘件，该活动架能够相对该机座沿着X轴方向往复滑移，该吸盘件能够相对该机座沿着Y轴方向降升位移；一真空吸盘，其设置于该第一工作区，用以吸附该晶圆与该载板；一加热装置，设置于该真空吸盘下方，用以对该晶圆与该载板加热，以使该晶圆与该载板受热而易于彼此脱离；以及一控制装置，电性连接于该吸取装置、该真空吸盘及该加热装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 新睿精密股份有限公司 晶圆解键合机

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