【实用新型】晶圆解键合机_新睿精密股份有限公司_202022031390.2 

申请/专利权人:新睿精密股份有限公司

申请日:2020-09-16

发明/设计人:邱新智

公开(公告)日:2021-04-27

代理机构:北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN213071075U

代理人:何晖

主分类号:H01L21/67(20060101)

地址:中国台湾新竹市

分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权

摘要:本实用新型提供一种晶圆解键合机,其用于将一晶圆及一载板分离,晶圆解键合机包括一机座、一吸取装置、一真空吸盘及一加热装置。机座具有一第一工作区及一第二工作区;吸取装置包括一活动架及一设置于活动架上的吸盘件;真空吸盘设置于第一工作区,用以吸附晶圆与载板;加热装置设置于真空吸盘下方,用以对晶圆与载板加热,以使晶圆与载板受热而易于彼此脱离;借此,当晶圆与载板受热后,吸盘件能将载板自晶圆吸取,使载板随活动架滑移至第二工作区置放并进行降温。

主权项:1.一种晶圆解键合机,其用于将一晶圆及一载板分离,其特征在于,该晶圆解键合机包括:一机座,其具有一第一工作区及一第二工作区;一吸取装置,包括一活动架及一设置于该活动架上的吸盘件,该活动架能够相对该机座沿着X轴方向往复滑移,该吸盘件能够相对该机座沿着Y轴方向降升位移;一真空吸盘,其设置于该第一工作区,用以吸附该晶圆与该载板;一加热装置,设置于该真空吸盘下方,用以对该晶圆与该载板加热,以使该晶圆与该载板受热而易于彼此脱离;以及一控制装置,电性连接于该吸取装置、该真空吸盘及该加热装置。

全文数据:

权利要求:

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