申请/专利权人：广东中图半导体科技股份有限公司

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213069478U

主分类号：G03F7/38(20060101)

分类号：G03F7/38(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆烘干装置，该晶圆烘干装置包括底座、烘干组件和温度检测件，烘干组件为多个，多个烘干组件依次套设，且每个烘干组件可升降地设在底座上，烘干组件能够支撑晶圆，温度检测件设在底座上方，温度检测件用于检测晶圆的温度。该晶圆烘干装置，由于具有多个套设的烘干组件，使得多个烘干组件对晶圆进行不均匀烘干，实现对涂胶过程中边缘效应的补偿，改善了晶圆边缘膜厚较厚的现象，从而保证了晶圆上的薄膜层的厚度较为均匀。

主权项：1.一种晶圆烘干装置，其特征在于，包括：底座1；烘干组件，所述烘干组件为多个，多个所述烘干组件依次套设，且每个所述烘干组件可升降地设在所述底座1上，所述烘干组件能够支撑晶圆100；温度检测件3，所述温度检测件3设在所述底座1上方，所述温度检测件3用于检测晶圆100的温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东中图半导体科技股份有限公司 一种晶圆烘干装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD