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【实用新型】抛光载具及抛光设备_上海新昇半导体科技有限公司_202022090344.X 

申请/专利权人:上海新昇半导体科技有限公司

申请日:2020-09-22

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN213054268U

主分类号:B24B29/02(20060101)

分类号:B24B29/02(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权

摘要:本实用新型提供一种抛光载具及抛光设备。所述抛光载具包括料篮及内衬,所述料篮上设置有装料口,所述内衬位于所述装料口内且与所述料篮相连接,待抛光的晶圆放置于所述内衬的内侧且与所述内衬具有间距,其中,所述内衬的上下表面均为水平面,且所述内衬与所述晶圆相邻的侧面为弧形面,所述晶圆部分位于所述弧形面内。本实用新型经改善的结构设计,以使内衬更好地和晶圆边缘吻合,可以有效减小甚至完全避免抛光垫在压力作用下产生形变进入晶圆和内衬间的间隙,从而有效避免晶圆边缘的过度抛光,提高晶圆的表面平坦度,有助于提高抛光良率,降低生产成本。

主权项:1.一种抛光载具,其特征在于,所述抛光载具包括料篮及内衬,所述料篮上设置有装料口,所述内衬位于所述装料口内且与所述料篮相连接,待抛光的晶圆放置于所述内衬的内侧且与所述内衬具有间距,其中,所述内衬的上下表面均为水平面,且所述内衬与所述晶圆相邻的侧面为弧形面,所述晶圆部分位于所述弧形面内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海新昇半导体科技有限公司 抛光载具及抛光设备

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