申请/专利权人：鑫岭森(江苏)电子科技有限公司

申请日：2020-09-28

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073219U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K3/34(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，涉及多层电路板技术领域，为解决采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求的问题。所述陶瓷基板的上方设置有第一刚性电路板，所述第一刚性电路板的上方设置有第二刚性电路板，所述第二刚性电路板的上方设置有覆铜板，所述陶瓷基板与第一刚性电路板之间、第二刚性电路板与覆铜板之间均设置有绝缘介电层，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的上端均设置有印制导电线路网，所述第一刚性电路板、第二刚性电路板和覆铜板的内部设置有贯通孔。

主权项：1.一种陶瓷基刚性多层电路板，包括陶瓷基板（1），其特征在于：所述陶瓷基板（1）的上方设置有第一刚性电路板（2），所述第一刚性电路板（2）的上方设置有第二刚性电路板（3），所述第二刚性电路板（3）的上方设置有覆铜板（4），所述陶瓷基板（1）与第一刚性电路板（2）之间、第二刚性电路板（3）与覆铜板（4）之间均设置有绝缘介电层（9），且绝缘介电层（9）分别与陶瓷基板（1）、第一刚性电路板（2）、第二刚性电路板（3）和覆铜板（4）贴合连接，所述第一刚性电路板（2）和第二刚性电路板（3）的上端均设置有印制导电线路网（10），且印制导电线路网（10）与第一刚性电路板（2）和第二刚性电路板（3）热压为一体结构，所述第一刚性电路板（2）、第二刚性电路板（3）和覆铜板（4）的内部设置有贯通孔（12）。

全文数据：

权利要求：

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