申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司
申请日:2020-10-15
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN213072742U
主分类号:H04M1/02(20060101)
分类号:H04M1/02(20060101);H01Q1/24(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权
摘要:本公开是关于一种电子设备,电子设备包括:壳体、主天线和功能模组。电子设备的壳体中框包括一体式的金属外壳,壳体的后壳包括金属主体和组装槽,组装于组装槽的功能模组可以与主天线和或设有主天线的预设空间配合形成天线辐射路径。上述结构设置将组装于后壳的功能模组作为主天线的收发端,不仅确保了主天线的信号传播路径,还避免了对中框一体式的金属外壳结构的开口改动,因而能够提升壳体以及使用上述壳体的电子设备的结构强度和使用寿命。
主权项:1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、主天线和功能模组;所述壳体包括中框和后壳,所述中框包括一体式的金属外壳,所述后壳包括金属主体和设置于所述金属主体的组装槽,所述功能模组配合于所述组装槽;所述电子设备内部设有连通的预设空间,所述主天线设置于所述预设空间,且所述功能模组配合于所述主天线和或所述预设空间以形成天线辐射路径。
全文数据:
权利要求:
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