申请/专利权人：加特兰微电子科技(上海)有限公司

申请日：2020-10-23

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071122U

主分类号：H01L23/552(20060101)

分类号：H01L23/552(20060101);H01L23/64(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型实施例公开了一种屏蔽结构和半导体器件。本实用新型实施例提供的屏蔽结构，用于降低集成电路中电子元件与其他部件之间的电磁感应，所述屏蔽结构包括彼此独立的至少两个分部；其中，各个分部均包括多个等间距分部的金属条；以及至少部分分部所包括金属条之间的形状相异。本实用新型实施例提供的屏蔽结构，能有效的对电子元件进行有效的隔离，减少诸如电子元件中诸如衬底等的损耗，提高电子元件的品质因素Q的效果。

主权项：1.一种屏蔽结构，其特征在于，用于降低集成电路中电子元件与其他部件之间的电磁感应，所述屏蔽结构包括彼此独立的至少两个分部；其中，各个分部均包括多个等间距分布的金属条；以及至少部分分部所包括金属条之间的形状相异。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 加特兰微电子科技(上海)有限公司 屏蔽结构和半导体器件

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