申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请日：2020-10-30

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071072U

主分类号：H01L21/66(20060101)

分类号：H01L21/66(20060101);G01N21/45(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型提供了一种晶圆蚀刻率实时监测装置，包括光源、分光器、偏振片、第一波片、第二波片和频谱分析仪；所述光源用于发射出监测光；所述分光器对所述光源发射出的监测光进行分光得到第一监测光束和第二监测光束，所述第一监测光束经所述第一波片投射到晶圆上的蚀刻区域，所述第二监测光束经所述偏振片和所述第二波片投射到晶圆上的参考区域。监测光经分光器分为第一监测光束和第二监测光束后，分别投射到晶圆上的蚀刻区域和参考区域，再借助频谱分析仪分别第一监测光束和第二监测光束反射回来的信号，即可实现监测晶圆的蚀刻过程，便于操作人员了解晶圆状况，当蚀刻过程发现异常时，能够及时发现并解决。

主权项：1.一种晶圆蚀刻率实时监测装置，其特征在于，包括：光源，所述光源用于发射出监测光；分光器、偏振片、第一波片和第二波片，所述分光器对所述光源发射出的监测光进行分光得到第一监测光束和第二监测光束，所述第一波片设置于所述分光器到晶圆的光路上，所述第一监测光束经所述第一波片投射到所述晶圆上的蚀刻区域，所述第二波片设置于所述偏振片到所述晶圆的光路上，所述第二监测光束经所述偏振片和所述第二波片投射到所述晶圆上的参考区域；频谱分析仪，所述频谱分析仪用于通过分析所述第一监测光束和所述第二监测光束来获取晶圆蚀刻率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种晶圆蚀刻率实时监测装置

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