申请/专利权人：无锡华晶利达电子有限公司

申请日：2020-11-03

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071104U

主分类号：H01L23/12(20060101)

分类号：H01L23/12(20060101);H01L23/14(20060101);H01L23/367(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型多脚精确式集成芯片，包括芯体和中心孔，所述芯体的中部端部安置有中心连接层，且中心连接层的两侧端均安置有芯边板，所述芯边板的中部安置有集成中心基座，且集成中心基座的内侧端安装有集成中心芯片，所述芯体的端角安置有棱边座，且芯体的左右侧端壁安置有芯护板，所述芯体的靠近芯护板的一端壁安装有芯座，且芯座的侧端安置有座边集成块，所述中心孔开设于芯座的中部。本实用新型通过中心连接层的设计，可对芯体的两端进行分隔，同时其两端的芯边板可连接中心连接层，进行二合一组接使用，结构更加新颖，并且其八只引脚的设计，可配合八条电路进行控制，控制分类更加的精确，该长宽比，让其外形更加的协调，美观。

主权项：1.一种新型多脚精确式集成芯片，包括芯体1和中心孔10，其特征在于：所述芯体1的中部端部安置有中心连接层2，且中心连接层2的两侧端均安置有芯边板3，所述芯边板3的中部安置有集成中心基座4，且集成中心基座4的内侧端安装有集成中心芯片5，所述芯体1的端角安置有棱边座6，且芯体1的左右侧端壁安置有芯护板7，所述芯体1的靠近芯护板7的一端壁安装有芯座8，且芯座8的侧端安置有座边集成块9，所述中心孔10开设于芯座8的中部，所述芯护板7的前后两侧端侧安置有环边11，且环边11的底端中部开设有边下口12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡华晶利达电子有限公司 一种新型多脚精确式集成芯片

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