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【实用新型】硒鼓芯片固定结构_中山市鼓佳科技有限公司_202022525736.4 

申请/专利权人:中山市鼓佳科技有限公司

申请日:2020-11-04

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN213069479U

主分类号:G03G15/00(20060101)

分类号:G03G15/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权

摘要:本实用新型公开了一种硒鼓芯片固定结构,包括硒鼓,所述硒鼓设有芯片装配槽位,所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片;所述芯片装配槽位加装有芯片罩,金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位;所述芯片罩具有外接口,所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。它具有结构简单、配合紧凑,设计合理等优点;因此,它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。

主权项:1.一种硒鼓芯片固定结构,包括硒鼓,其特征在于:所述硒鼓设有芯片装配槽位,所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片;所述芯片装配槽位加装有芯片罩,金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位;所述芯片罩具有外接口,所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中山市鼓佳科技有限公司 硒鼓芯片固定结构

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